一种IC芯片的引脚加工设备及加工方法技术

本发明专利技术涉及电子元器件加工技术领域。一种IC芯片的引脚加工设备，包括机架以及安装在机架上的上料装置、过料装置、移料装置、切脚装置、弯脚装置和折弯装置；上料装置与过料装置相衔接，移料装置位于过料装置的上方，所述的切脚装置、弯脚装置和折弯装置安装在过料装置的侧方，沿加工方向，切脚装置、弯脚装置和折弯装置依次布置。本发明专利技术能够完成较复杂形状的IC芯片的引脚折叠加工，成形效果好；对于大幅度的弯折工序，为避免崩裂，分成两个工步进行折叠，引脚平整。

A kind of IC chip pin processing equipment and method

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片的引脚加工设备及加工方法
本专利技术涉及电子元器件加工
，具体涉及一种IC芯片的引脚加工设备。
技术介绍
IC芯片在出厂前，需要对其引脚进行剪脚、扭曲、折弯等加工过程，如何更好实现IC芯片的上料，如何将IC芯片夹取并进行引脚的剪脚和折弯，如何对加工好的电容器进行下料，而又由于每个企业的具体情况不同，因此，如何设计一套符合企业自身情况的电子元器件加工设备，从而提高生产效率及良品率，是结构开发工程师需要解决的技术问题。国家知识产权局公开了公开号为CN109954823A，专利名称为自动剪脚折弯设备的专利，该专利技术包括设置在工作台上的卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件，卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件均设置在卷料进料平台上方，卷料进料动力组件用以作用卷料向定位平台移动，单个IC芯片切断组件用以切断卷料上的单个IC芯片；剪脚组件、折弯组件设置在定位平台上方的两端；夹爪气缸组件用以将切断的单个IC芯片抓取至定位平台上，剪脚折弯定位组件对切断的单个IC芯片定位，剪脚组件、折弯组件对切断的单个IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯。该专利大批量的生产符合实际使用需要的各引脚长短IC芯片，但是芯片的引脚加工较为简单，引脚折弯参差不一、复杂形状折弯质量差。
技术实现思路
本专利技术的目的是现有技术中IC芯片的引脚加工中存在的折弯剪脚工序复杂，流转过料难以统一，引脚折弯参差不一、复杂形状折弯质量差的问题，提出一种分工步折弯、成形效果好、能大幅折弯、引脚平整的IC芯片的引脚加工设备和生产方法。为本专利技术之目的，采用以下技术方案予以实现：一种IC芯片的引脚加工设备，包括机架以及安装在机架上的上料装置、过料装置、移料装置、切脚装置、弯脚装置和折弯装置；上料装置与过料装置相衔接，移料装置位于过料装置的上方，所述的切脚装置、弯脚装置和折弯装置安装在过料装置的侧方，沿加工方向，切脚装置、弯脚装置和折弯装置依次布置；所述的上料装置用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置用于驱动过料装置中的IC芯片，所述的切脚装置用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。作为优选，所述的上料装置包括基座、输送带组件、接料板、抬升板、抬升气缸和驱动杆；基座固定设置在机架上，输送带组件安装在基座上，所述的输送带组件通过电机驱动皮带，带动设置在皮带上的芯片料带运动；所述的接料板安装在基座的端部，接料板与输送带组件出料端相衔接；所述的基座上设置有档条，基座的侧方设置滑槽座，所述的抬升板移动配合在滑槽座中，抬升板的顶端设置有相应的凹槽，该凹槽适应IC芯片的轮廓；所述的抬升气缸固定设置在基座上，抬升气缸的伸缩端与驱动杆一端形成槽副连接，驱动杆的另一端设置有滚珠，驱动杆的中部设置圆孔铰接在基座上；所述的抬升板中部设置矩形孔，滚珠位于该矩形孔中。作为优选，所述的过料装置包括底座、料轨、盖板、压紧块、压紧组件和出料斜轨；底座固定设置在机架上，料轨安装在底座上，所述的料轨由多段不同形状的料轨组成；料轨上设置多个工位，依次分别为第一裁切工位、预压工位、第一弯脚工位、第二弯脚工位、第二裁切工位和折弯工位；所述的盖板固定在料轨上，压紧块连接在盖板上；压紧块对应第二弯脚工位工位，压紧块与盖板之间设置弹簧，弹簧将压紧块向上抬起；压紧组件安装在机架上，对应第二裁切工位，所述的压紧组件包括压紧气缸、升降板和压头；升降板安装在压紧气缸的伸缩端上，升降板的顶部侧方设置有凸缘，压头位于升降板凸缘的下方，所述的压头通过弹簧连接在第二裁切工位处的盖板上；出料斜轨倾斜安装在料轨的出料端。作为优选，所述的料轨包括第一料轨、第二料轨、第三料轨和第四料轨；第一料轨上设置有两个水平的引脚放置部，第一料轨中部设置有竖槽形的推料槽，第一料轨上还设置有芯片放置部；第二料轨上设置有三角压弯部；第三料轨上设置有两个深槽，深槽用于供折弯后的引脚进行移过；第四料轨中部设置凹槽，折弯后的芯片放置在该凹槽中。作为优选，所述的移料装置包括支座、纵移气缸、横移气缸、中间板、驱动插条、安装杆和第二压紧组件；纵移气缸安装在支座上，中间板通过滑轨移动连接在支座上，纵移气缸的伸缩端与中间板相连接；安装杆通过滑轨移动连接在中间板上，横移气缸安装在中间板上，横移气缸的伸缩端与安装杆相连接；驱动插条设置有均匀的多个，驱动插条的下端部开有矩形凹槽；所述的第二压紧组件设置在支座上。作为优选，所述的切脚装置包括支板、滑槽、裁切气缸、切刀和垫板；滑槽安装在支板的侧方，所述的垫板固定设置在滑槽上，切刀配合在滑槽中，切刀的下端设置切削刃，切削刃与垫板相贴紧；所述的裁切气缸安装在支板上，裁切气缸的伸缩端与切刀相连接。作为优选，所述的弯脚装置包括小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构；所述的小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构依次并排设置，折叠机构设置有两组；所述的小幅折弯机构用于对IC芯片的引脚向上折弯小幅度，所述的折叠机构用于对引脚进行依次折叠，所述的裁边机构用于对连接筋和多余边料进行裁切。作为优选，所述的小幅折弯机构包括立座、固定块、升降块、顶板、压紧柱和第一气缸；立座固定设置在机架上，固定块安装在立座顶部，固定块端部底面设置有拱起部；升降块通过滑轨移动连接在立座上，所述的顶板安装在升降块上，顶板上端也设置有凸棱，所述的固定块和顶板相错开；压紧柱通过弹簧连接在顶板上，压紧柱位于顶板的侧方；所述的第一气缸安装在立座上，第一气缸的伸缩端与升降块相连接；所述的折叠机构包括基座、转座、折弯块和第二气缸；基座固定在机架下方，转座固定在机架上方，第二气缸的固定端铰接在基座上，第二气缸的伸缩端与折弯块相铰接，所述的折弯块两侧设置有滚珠，折弯块的折弯部形状有一定的弧形，并在弧面中开有凹槽；另一组折叠机构的第二折弯块的折弯部形状为平面状；所述的转座上开有两个同心的弧形槽，转座边缘开有扇形缺口，上述的折弯块的两个滚珠配合在弧形槽中；所述的裁边机构包括第三气缸、斜切刀、移动槽和落料筒；第三气缸倾斜安装在机架上，斜切刀移动配合在移动槽中，斜切刀与第三气缸的伸缩端相连接，落料筒安装在机架上，落料筒对准斜切刀的刃部。作为优选，所述的折弯装置包括第一直角折弯机构、第二直角折弯机构、裁切机构和芯片体折弯机构；所述的第一直角折弯机构、第二直角折弯机构和芯片体折弯机构原理相同，与芯片接触的部件设置成三种特定的形状，分别完成第一次直角折弯，第二次直角折弯和芯片本体折弯；所述的第一直角折弯机构、第二直角折弯机构上设置对芯片夹紧的夹紧组件。一种IC芯片的引脚加工方法，依次通过以下步骤进行加工：（一）芯片上料：输送带组件带动IC芯片的料带运动，抬升气缸带动驱动杆转动，将抬升板抬起，抬升板的上端面将IC芯片从料带中分离出来，分离出的芯片放置到接料板上进入过料装置，由移料装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，包括机架（1）以及安装在机架（1）上的上料装置（2）、过料装置（3）、移料装置（4）、切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）；上料装置（2）与过料装置（3）相衔接，移料装置（4）位于过料装置（3）的上方，所述的切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）安装在过料装置（3）的侧方，沿加工方向，切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）依次布置；/n所述的上料装置（2）用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置（3）用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置（4）用于驱动过料装置（3）中的IC芯片，所述的切脚装置（5）用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置（6）用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置（7）用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，包括机架（1）以及安装在机架（1）上的上料装置（2）、过料装置（3）、移料装置（4）、切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）；上料装置（2）与过料装置（3）相衔接，移料装置（4）位于过料装置（3）的上方，所述的切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）安装在过料装置（3）的侧方，沿加工方向，切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）依次布置；
所述的上料装置（2）用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置（3）用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置（4）用于驱动过料装置（3）中的IC芯片，所述的切脚装置（5）用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置（6）用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置（7）用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。


2.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的上料装置（2）包括基座（21）、输送带组件（22）、接料板（23）、抬升板（24）、抬升气缸（25）和驱动杆（26）；基座（21）固定设置在机架上，输送带组件（22）安装在基座（21）上，所述的输送带组件（22）通过电机驱动皮带，带动设置在皮带上的芯片料带运动；所述的接料板（23）安装在基座（21）的端部，接料板（23）与输送带组件（22）出料端相衔接；所述的基座（21）上设置有档条（212），基座（21）的侧方设置滑槽座（211），所述的抬升板（24）移动配合在滑槽座（211）中，抬升板（24）的顶端设置有相应的凹槽，该凹槽适应IC芯片的轮廓；所述的抬升气缸（25）固定设置在基座（21）上，抬升气缸（25）的伸缩端与驱动杆（26）一端形成槽副连接，驱动杆（26）的另一端设置有滚珠，驱动杆（26）的中部设置圆孔铰接在基座（21）上；所述的抬升板（24）中部设置矩形孔，滚珠位于该矩形孔中。


3.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的过料装置（3）包括底座（31）、料轨（32）、盖板（33）、压紧块（34）、压紧组件（35）和出料斜轨（36）；底座（31）固定设置在机架上，料轨（32）安装在底座（31）上，所述的料轨（32）由多段不同形状的料轨组成；料轨（32）上设置多个工位，依次分别为第一裁切工位（301）、预压工位（302）、第一弯脚工位（303）、第二弯脚工位（304）、第二裁切工位（305）和折弯工位（306）；所述的盖板（33）固定在料轨（32）上，压紧块（34）连接在盖板（33）上；压紧块（34）对应第二弯脚工位（304）工位，压紧块（34）与盖板（33）之间设置弹簧，弹簧将压紧块（34）向上抬起；压紧组件（35）安装在机架上，对应第二裁切工位（305），所述的压紧组件（35）包括压紧气缸（351）、升降板（352）和压头（353）；升降板（352）安装在压紧气缸（351）的伸缩端上，升降板（352）的顶部侧方设置有凸缘，压头（353）位于升降板（352）凸缘的下方，所述的压头（353）通过弹簧连接在第二裁切工位（305）处的盖板（33）上；出料斜轨（36）倾斜安装在料轨（32）的出料端。


4.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的料轨（32）包括第一料轨（331）、第二料轨（332）、第三料轨（333）和第四料轨（334）；第一料轨（331）上设置有两个水平的引脚放置部（3312），第一料轨（331）中部设置有竖槽形的推料槽（3311），第一料轨（331）上还设置有芯片放置部（3313）；第二料轨（332）上设置有三角压弯部（3321）；第三料轨（333）上设置有两个深槽（3331），深槽（3331）用于供折弯后的引脚进行移过；第四料轨（334）中部设置凹槽，折弯后的芯片放置在该凹槽中。


5.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的移料装置（4）包括支座（41）、纵移气缸（42）、横移气缸（43）、中间板（44）、驱动插条（45）、安装杆（46）和第二压紧组件（47）；纵移气缸（42）安装在支座（41）上，中间板（44）通过滑轨移动连接在支座（41）上，纵移气缸（42）的伸缩端与中间板（44）相连接；安装杆（46）通过滑轨移动连接在中间板（44）上，横移气缸（43）安装在中间板（44）上，横移气缸（43）的伸缩端与安装杆（46）相连接；驱动插条（45）设置有均匀的多个，驱动插条（45）的下端部开有矩形凹槽；所述的第二压紧组件（47）设置在支座（41）上。


6.根据权利要求1所述的一种IC芯片的引脚加工设备，其特征在于，所述的切脚装置（5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐佳辉，项家铭，黄佳明，
申请(专利权)人：杭州大轶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33