一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件加工技术领域。一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置，包括小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构；所述的小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构依次并排设置，折叠机构设置有两组；所述的小幅折弯机构用于对IC芯片的引脚向上折弯小幅度，所述的折叠机构用于对引脚进行依次折叠，所述的裁边机构用于对连接筋和多余边料进行裁切。本发明专利技术通过设置小幅折弯机构和折叠机构，能够对引脚两个部位进行折叠，能完成较复杂的形状弯折，避免单根并列的多个引脚弯曲幅度不一，参差不齐的问题，提高引脚的平整度。

A bending device of IC chip pin machine

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置
本专利技术涉及电子元器件加工
，具体涉及一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置。
技术介绍
IC芯片在出厂前，需要对其引脚进行剪脚、扭曲、折弯等加工过程，如何更好实现IC芯片的上料，如何将IC芯片夹取并进行引脚的剪脚和折弯，如何对加工好的电容器进行下料，而又由于每个企业的具体情况不同，因此，如何设计一套符合企业自身情况的电子元器件加工设备，从而提高生产效率及良品率，是结构开发工程师需要解决的技术问题。国家知识产权局公开了公开号为CN109954823A，专利名称为自动剪脚折弯设备的专利，该专利技术包括设置在工作台上的卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件，卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件均设置在卷料进料平台上方，卷料进料动力组件用以作用卷料向定位平台移动，单个IC芯片切断组件用以切断卷料上的单个IC芯片；剪脚组件、折弯组件设置在定位平台上方的两端；夹爪气缸组件用以将切断的单个IC芯片抓取至定位平台上，剪脚折弯定位组件对切断的单个IC芯片定位，剪脚组件、折弯组件对切断的单个IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯。该专利大批量的生产符合实际使用需要的各引脚长短IC芯片，但是芯片的折弯工艺较为简单。
技术实现思路
本专利技术的目的是现有技术中IC芯片的引脚加工中存在的引脚折弯参差不一、复杂形状折弯质量差的问题，提出一种能大幅折弯、适应复杂形状、引脚平整的IC芯片引脚加工机的弯脚装置。为本专利技术之目的，采用以下技术方案予以实现：一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置，包括小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构；所述的小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构依次并排设置，折叠机构设置有两组；所述的小幅折弯机构用于对IC芯片的引脚向上折弯小幅度，所述的折叠机构用于对引脚进行依次折叠，所述的裁边机构用于对连接筋和多余边料进行裁切。作为优选，所述的小幅折弯机构包括立座、固定块、升降块、顶板、压紧柱和第一气缸；立座固定设置在机架上，固定块安装在立座顶部，固定块端部底面设置有拱起部；升降块通过滑轨移动连接在立座上，所述的顶板安装在升降块上，顶板上端也设置有凸棱，所述的固定块和顶板相错开；压紧柱通过弹簧连接在顶板上，压紧柱位于顶板的侧方；所述的第一气缸安装在立座上，第一气缸的伸缩端与升降块相连接。作为优选，所述的折叠机构包括基座、转座、折弯块和第二气缸；基座固定在机架下方，转座固定在机架上方，第二气缸的固定端铰接在基座上，第二气缸的伸缩端与折弯块相铰接，所述的折弯块两侧设置有滚珠，折弯块的折弯部形状有一定的弧形，并在弧面中开有凹槽；另一组折叠机构的第二折弯块的折弯部形状为平面状；所述的转座上开有两个同心的弧形槽，转座边缘开有扇形缺口，上述的折弯块的两个滚珠配合在弧形槽中。根据权利要求所述的一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置，其特征在于，所述的裁边机构包括第三气缸、斜切刀、移动槽和落料筒；第三气缸倾斜安装在机架上，斜切刀移动配合在移动槽中，斜切刀与第三气缸的伸缩端相连接，落料筒安装在机架上，落料筒对准斜切刀的刃部。作为优选，该装置在动作时，第一气缸带动升降块向上伸，首先压紧柱将引脚压住，而后顶板继续上升，与固定块共同作用，将引脚弯曲较小幅度；而后分两步进行引脚折叠，第二折弯块从上至下将引脚弯折九十度，折弯块从上至下再将引脚弯折九十度，实现折叠，具体由第二气缸收缩，使折弯块沿着弧形槽移动，折弯块的端部压住引脚受迫弯折；最后对多余的边角料进行裁切，由第三气缸带动斜切刀伸出，进行裁切。一种IC芯片引脚加工机，其包括机架以及安装在机架上的上料装置、过料装置、移料装置、切脚装置、弯脚装置和折弯装置；上料装置与过料装置相衔接，移料装置位于过料装置的上方，所述的切脚装置、弯脚装置和折弯装置安装在过料装置的侧方，沿加工方向，切脚装置、弯脚装置和折弯装置依次布置；上述的弯脚装置采用上述技术方案所述的一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置。作为优选，所述的上料装置用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置用于驱动过料装置中的IC芯片，所述的切脚装置用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。本专利技术采用上述技术方案的IC芯片引脚加工机的弯脚装置的优点是：通过设置小幅折弯机构和折叠机构，能够对引脚两个部位进行折叠，能完成较复杂的形状弯折，对于大幅度的弯折工序，为避免崩裂，分成两个工步进行折叠，设置不同轮廓的折弯块和第二折弯块折弯，折弯质量高；通过先折弯再裁切的工艺，避免单根并列的多个引脚弯曲幅度不一，参差不齐的问题，提高引脚的平整度。本专利技术采用上述技术方案的IC芯片的折弯切脚的优点是：1.过料装置通过设置多段组合式的料轨，料轨的形状适应特定工序，将IC芯片的工序分成多个工步，能够完成较复杂形状的引脚折叠工艺，成形效果好；在一条料轨完成全部操作，加工效率高，不需要对IC芯片再次进行移运；在引脚折弯和裁切的时候，芯片体通过压紧块和压紧组件进行压紧，防止芯片体抖动，提高生产精度。2.弯脚装置通过设置小幅折弯机构和折叠机构，能够对引脚两个部位进行折叠，能完成较复杂的形状弯折，对于大幅度的弯折工序，为避免崩裂，分成两个工步进行折叠，设置不同轮廓的折弯块和第二折弯块折弯，折弯质量高；通过先折弯再裁切的工艺，避免单根并列的多个引脚弯曲幅度不一，参差不齐的问题，提高引脚的平整度。附图说明图1为本专利技术实施例C芯片引脚加工机的爆炸结构图。图2为上料装置的爆炸结构图。图3为过料装置的爆炸结构图。图4为不同的料轨的正视结构图。图5为本专利技术实施例的爆炸结构图。图6为移料装置的爆炸结构图。图7为弯脚装置的爆炸结构图。图8为折弯装置的爆炸结构图。图9为IC芯片加工前后示意图。具体实施方式如图1所示，一种IC芯片引脚加工机，包括机架1以及安装在机架1上的上料装置2、过料装置3、移料装置4、切脚装置5、弯脚装置6和折弯装置7；上料装置2与过料装置3相衔接，移料装置4位于过料装置3的上方，所述的切脚装置5、弯脚装置6和折弯装置7安装在过料装置3的侧方，沿加工方向，切脚装置5、弯脚装置6和折弯装置7依次布置。所述的上料装置2用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置3用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置4用于驱动过料装置3中的IC芯片，所述的切脚装置5用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置6用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置7用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。上述的切脚装置5即一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置。如图9所示，所述的IC芯片由两个芯片体100和两端的引脚2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置，其特征在于，包括小幅折弯机构（61）、折叠机构（62）和裁边机构（63）；所述的小幅折弯机构（61）、折叠机构（62）和裁边机构（63）依次并排设置，折叠机构（62）设置有两组；所述的小幅折弯机构（61）用于对IC芯片的引脚向上折弯小幅度，所述的折叠机构（62）用于对引脚进行依次折叠，所述的裁边机构（63）用于对连接筋和多余边料进行裁切；/n所述的小幅折弯机构（61）包括立座（611）、固定块（612）、升降块（613）、顶板（614）、压紧柱（615）和第一气缸（616）；立座（611）固定设置在机架上，固定块（612）安装在立座（611）顶部，固定块（612）端部底面设置有拱起部（6121）；升降块（613）通过滑轨移动连接在立座（611）上，所述的顶板（614）安装在升降块（613）上，顶板（614）上端也设置有凸棱（6141），所述的固定块（612）和顶板（614）相错开；压紧柱（615）通过弹簧连接在顶板（614）上，压紧柱（615）位于顶板（614）的侧方；所述的第一气缸（616）安装在立座（611）上，第一气缸（616）的伸缩端与升降块（613）相连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置，其特征在于，包括小幅折弯机构（61）、折叠机构（62）和裁边机构（63）；所述的小幅折弯机构（61）、折叠机构（62）和裁边机构（63）依次并排设置，折叠机构（62）设置有两组；所述的小幅折弯机构（61）用于对IC芯片的引脚向上折弯小幅度，所述的折叠机构（62）用于对引脚进行依次折叠，所述的裁边机构（63）用于对连接筋和多余边料进行裁切；
所述的小幅折弯机构（61）包括立座（611）、固定块（612）、升降块（613）、顶板（614）、压紧柱（615）和第一气缸（616）；立座（611）固定设置在机架上，固定块（612）安装在立座（611）顶部，固定块（612）端部底面设置有拱起部（6121）；升降块（613）通过滑轨移动连接在立座（611）上，所述的顶板（614）安装在升降块（613）上，顶板（614）上端也设置有凸棱（6141），所述的固定块（612）和顶板（614）相错开；压紧柱（615）通过弹簧连接在顶板（614）上，压紧柱（615）位于顶板（614）的侧方；所述的第一气缸（616）安装在立座（611）上，第一气缸（616）的伸缩端与升降块（613）相连接。


2.根据权利要求1所述的一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置，其特征在于，所述的折叠机构（62）包括基座（621）、转座（622）、折弯块（623）和第二气缸（624）；基座（621）固定在机架下方，转座（622）固定在机架上方，第二气缸（624）的固定端铰接在基座（621）上，第二气缸（624）的伸缩端与折弯块（623）相铰接，所述的折弯块（623）两侧设置有滚珠（6231），折弯块（623）的折弯部形状有一定的弧形，并在弧面中开有凹槽；另一组折叠机构（62）的第二折弯块（625）的折弯部形状为平面状；所述的转座（622）上开有两个同心的弧形槽（6221），转座（622）边缘开有扇形缺口（6222），上述的折弯块（623）的两个滚珠配合在弧形槽（6221）中。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐佳辉，项家铭，黄佳明，
申请(专利权)人：杭州大轶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33