电连接用插座制造技术

本发明专利技术提供对电路基板(P)与电气部件(B)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(1)，其具备：金属壳体(10)，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔(10a)，在所述上表面侧安装有所述电气部件(B)，且在所述下表面侧安装有所述电路基板(P)；以及信号引脚(11)，以与所述连通孔(10a)的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔(10a)内，一端与所述电路基板(P)的信号通路用的焊盘电极(Pa)电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，所述金属壳体(10)以在所述下表面与所述电路基板(P)的上表面之间形成气隙的方式，配设于所述电路基板(P)上。

Socket for electrical connection

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接用插座
本专利技术涉及电连接用插座。
技术介绍
已知有对电气部件(例如，集成电路封装件即IC封装件)与电路基板(例如，印刷电路基板即PCB基板)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2015-507198号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在这种电连接用插座中，由于近年的数据传送速度的高速化的要求，因此需要对高频(例如，10GHz)的电信号进行中继。因此，近年的电连接用插座中，为了能够抑制信号劣化而使用接地连接的金属壳体。而且，该电连接用插座在以将金属壳体的上表面与下表面连通的方式设置的连通孔内，配设有进行信号传递的信号引脚，该信号引脚以与连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式配设。但是，与使用了以往技术所涉及的树脂制的电连接用插座的情况相比，使用了金属壳体的电连接用插座更容易受到金属壳体与电路基板之间的串扰的影响，该串扰有可能导致无论信号引脚自身的连接状态如何，信号传递能力都会下降的情况。典型地，该串扰导致金属壳体的接地电压不稳定的状态。其结果，有可能信号引脚所构成的信号通路的特性阻抗不稳定，而诱发由信号通路中的反射所引起的信号劣化。本专利技术是鉴于上述的问题而完成的，以提供能够抑制金属壳体与电路基板之间的串扰的电连接用插座为课题。用于解决问题的方案解决上述的问题的主要的本专利技术是一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧安装有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；以及信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，所述金属壳体以在自身的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式，配设于所述电路基板上。专利技术效果根据本专利技术的电连接用插座，能够抑制金属壳体与电路基板之间的串扰。附图说明图1是一实施方式的电连接用插座的侧面剖面图。图2是一实施方式的电连接用插座的信号引脚的侧面剖面图。图3是对一实施方式的电连接用插座的金属壳体从上表面侧观察到的立体图。图4是对一实施方式的电连接用插座的金属壳体从下表面侧观察到的立体图。图5是表示在一实施方式的电连接用插座中形成于金属壳体的下表面侧的气隙的图。具体实施方式下面，参照附图，对本专利技术的适宜的实施方式进行详细说明。此外，在本说明书及附图中，对于具有实质上相同的功能的构成要素，标以相同的附图标记而省略重复说明。[电连接用插座的整体结构]以下，参照图1～图5，对一实施方式的电连接用插座的结构的一例进行说明。图1是本实施方式的电连接用插座1的侧面剖面图。图2是本实施方式的电连接用插座1的信号引脚11的侧面剖面图。图3是对本实施方式的电连接用插座1的金属壳体10从上表面侧观察到的立体图。图4是对本实施方式的电连接用插座1的金属壳体10从下表面侧观察到的立体图。图5是表示在本实施方式的电连接用插座1中形成于金属壳体10的下表面侧的气隙的图。本实施方式的电连接用插座1是表面安装式的插座，安装于电路基板P上。而且，在电连接用插座1的上部安装有IC封装件B。此外，以下，将从电连接用插座1的角度观察时的电路基板P侧设为下方侧(相当于图1的下方侧)，将IC封装件B侧设为上方侧(相当于图1的上方侧)来进行说明。本实施方式的电连接用插座1例如适用于进行IC封装件B的性能试验的用途中。而且，电连接用插座1进行配置于自身的上表面侧的IC封装件B、与配置于自身的下表面侧的IC试验装置侧的电路基板P之间的电连接。此外，维持数据传送速度的最有效的手法是将IC封装件B直接焊接于电路基板P，但在此为了将电路基板P与IC封装件B设为可拆装，而进行使用了电连接用插座1的电连接。IC封装件B例如是BGA(BallGridArray，球栅阵列)型的IC封装件。IC封装件B例如具有从封装件主体的下表面向下方突出的信号通路用的第一焊锡球Ba(第一端子)及接地连接用的第二焊锡球Bb(第二端子)，作为外部连接用的端子。此外，IC封装件B通过设置于电连接用插座1的闩锁(未图示)，安装于电连接用插座1上。在闩锁关闭的状态下，IC封装件B以自身的上表面被按压的方式安装于电连接用插座1上，通过将该闩锁打开，而使IC封装件B能被从电连接用插座1拆下。电路基板P例如是PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)基板。在电路基板P上例如形成有：生成用于进行IC封装件B的性能试验的信号，或对来自IC封装件B的信号进行接收处理的信号通路用的电路图案；以及用于供给接地电压的接地图案等。另外，在电路基板P上形成有：以从该电路基板P的表面露出的状态与信号通路用的电路图案连接的第一焊盘电极Pa；以及与接地图案连接的第二焊盘电极Pb。此外，电连接用插座1通过螺栓及螺母等安装于电路基板P。电连接用插座1具备：金属壳体10、进行电路基板P与IC封装件B之间的信号传递的信号引脚11、以及从电路基板P对IC封装件B供给接地电压的接地引脚12等。金属壳体10例如由铝或铜等的金属部件形成。金属壳体10例如整体由铝形成而具有导电性，该金属壳体10的下表面的突起部10t(细节后述)所确保的接地电压被供给到该金属壳体10的整体。此外，金属壳体10是使用固定部件(例如，螺栓和螺母)将上部板与下部板连接而构成的。但是，金属壳体10既可以由一个部件一体地构成，也可以将多个板接合而构成。另外，金属壳体10的一部分也可以由绝缘性的材料构成。金属壳体10具有供信号引脚11插通的第一连通孔10a、以及供接地引脚12插通的第二连通孔10b。第一连通孔10a及第二连通孔10b都以从金属壳体10的上表面连通到下表面的方式形成。此外，第一连通孔10a及第二连通孔10b例如在俯视时呈圆形。金属壳体10的露出的表面中的、需要电绝缘的区域被阳极氧化(图1中的阴影部10s)。在此，金属壳体10的第一连通孔10a的内壁面、金属壳体10的下表面的一部分、以及金属壳体10的上表面成为阳极氧化区域10s。由此，强化了金属壳体10与信号引脚11之间的电绝缘、金属壳体10与电路基板P之间的电绝缘、以及金属壳体10与IC封装件B之间的电绝缘。信号引脚11在第一连通孔10a内，以从该第一连通孔10a的内壁面间隔开的方式配设。也就是说，信号引脚11以与金属壳体10电绝缘的状态，配设于第一连通孔10a内，与第一连通孔10a的内壁面一起构成同轴线路。此外，以使信号引脚11构成的同轴线路的特性阻抗在各位置为规定值(例如，50Ω)的方式调整信号引脚11(引脚筒11a)的外周面与第一连通孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：/n金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧安装有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；以及/n信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，/n所述金属壳体以在自身的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式，配设于所述电路基板上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170908 US 62/555,793;20171006 US 62/568,8061.一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：
金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧安装有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；以及
信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，
所述金属壳体以在自身的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式，配设于所述电路基板上。


2.如权利要求1所述的电连接用插座，其中，
所述金属壳体具有多个突起部，该多个突起部配设为，从所述下表面向下方突出并与所述电路基板的上表面接触，
所述气隙形成于多个所述突起部之间的区域。


3.如权利要求2所述的电连接用插座，其中，
所述突起部以使所述气隙的高度为0.1mm以上的方式，从所述金属壳体的所述下表面向下方突出。


4.如权利要求2所述的电连接用插座，其中，
所述金属壳体的所述下表面与所述电路基板的上表面相对置的区域中的95％以上为所述气隙区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸣海庆一，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP