电连接用插座制造技术

本发明专利技术提供对电路基板(P)与电气部件(B)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(1)，其具备：金属壳体(10)，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔(10a)，在所述上表面侧安装有所述电气部件(B)，且在所述下表面侧安装有所述电路基板(P)；以及信号引脚(11)，以与所述连通孔(10a)的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔(10a)内，一端与所述电路基板(P)的信号通路用的焊盘电极(Pa)电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，所述金属壳体(10)以在所述下表面与所述电路基板(P)的上表面之间形成气隙的方式，配设于所述电路基板(P)上。

Socket for electrical connection

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接用插座
本专利技术涉及电连接用插座。
技术介绍
已知有对电气部件(例如，集成电路封装件即IC封装件)与电路基板(例如，印刷电路基板即PCB基板)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2015-507198号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在这种电连接用插座中，由于近年的数据传送速度的高速化的要求，因此需要对高频(例如，10GHz)的电信号进行中继。因此，近年的电连接用插座中，为了能够抑制信号劣化而使用接地连接的金属壳体。而且，该电连接用插座在以将金属壳体的上表面与下表面连通的方式设置的连通孔内，配设有进行信号传递的信号引脚，该信号引脚以与连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式配设。但是，与使用了以往技术所涉及的树脂制的电连接用插座的情况相比，使用了金属壳体的电连接用插座更容易受到金属壳体与电路基板之间的串扰的影响，该串扰有可能导致无论信号引脚自身的连接状态如何，信号传递能力都会下降的情况。典本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：/n金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧安装有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；以及/n信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，/n所述金属壳体以在自身的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式，配设于所述电路基板上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170908 US 62/555,793;20171006 US 62/568,8061.一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：
金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧安装有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；以及
信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，
所述金属壳体以在自身的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式，配设于所述电路基板上。


2.如权利要求1所述的电连接用插座，其中，
所述金属壳体具有多个突起部，该多个突起部配设为，从所述下表面向下方突出并与所述电路基板的上表面接触，
所述气隙形成于多个所述突起部之间的区域。


3.如权利要求2所述的电连接用插座，其中，
所述突起部以使所述气隙的高度为0.1mm以上的方式，从所述金属壳体的所述下表面向下方突出。


4.如权利要求2所述的电连接用插座，其中，
所述金属壳体的所述下表面与所述电路基板的上表面相对置的区域中的95％以上为所述气隙区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸣海庆一，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP