线路结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种线路结构，包括：基底、接垫、介电层、导电层、黏着层以及导电凸块。接垫配置在基底上。介电层配置在基底上，且暴露出部分接垫。导电层接触接垫且自接垫延伸覆盖介电层的顶面。黏着层配置在介电层与导电层之间。导电凸块自导电层的顶面向上延伸。导电凸块与导电层为一体成型。另提供一种线路结构的制造方法。

Circuit structure and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
线路结构及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体结构及其制造方法，尤其涉及一种线路结构及其制造方法。
技术介绍
近年来，由于各种电子构件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的积集度不断提升，半导体工业因而快速成长。这种积集度的提升，大多是因为最小特征尺寸的持续缩小，使得更多的构件整合在一特定的区域中。相较于传统的封装结构，这些尺寸较小的电子构件具有较小的面积，因而需要较小的封装结构。举例来说，半导体芯片或晶粒具有越来越多的输入/输出(I/O)焊垫，重布线层(redistributionlayer，RDL)可将半导体芯片或晶粒的原始I/O焊垫的位置重新布局于半导体芯片或晶粒的周围，以增加I/O数量。然而，在传统晶圆级封装工艺中，重布线层结构与铜柱凸块都是重复使用溅镀、电镀、光刻、蚀刻等工艺来形成多层结构。多道工艺除了步骤繁琐之外，各工艺步骤之间的良率损失、材料浪费以及机台多样化都会造成制造成本高涨。另外，多层结构中的各层间会有黏着性的问题，且不同金属材料之间也容易产生金属间化合物(intermetalliccompound，IM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路结构，包括：/n接垫，配置在基底上；/n介电层，配置在所述基底上，且暴露出部分所述接垫；/n导电层，接触所述接垫且自所述接垫延伸覆盖所述介电层的顶面；/n黏着层，配置在所述介电层与所述导电层之间；以及/n导电凸块，自所述导电层的顶面向上延伸，其中所述导电凸块与所述导电层为一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路结构，包括：
接垫，配置在基底上；
介电层，配置在所述基底上，且暴露出部分所述接垫；
导电层，接触所述接垫且自所述接垫延伸覆盖所述介电层的顶面；
黏着层，配置在所述介电层与所述导电层之间；以及
导电凸块，自所述导电层的顶面向上延伸，其中所述导电凸块与所述导电层为一体成型。


2.根据权利要求1所述的线路结构，其中所述导电层与所述导电凸块由彼此接触的多个导电颗粒所构成。


3.根据权利要求2所述的线路结构，其中所述导电层与所述导电凸块共享所述多个导电颗粒中的至少一个。


4.根据权利要求2所述的线路结构，其中所述多个导电颗粒包括多个金属纳米颗粒，所述多个金属纳米颗粒包括银纳米颗粒、铜银纳米颗粒、铜纳米颗粒或其组合。


5.根据权利要求1所述的线路结构，其中所述导电层与所述导电凸块之间不具有界面。


6.根据权利要求1所述的线路结构，其中所述黏着层包括绝缘聚合物，所述绝缘聚合物包括聚酰亚胺、聚氨酯、环氧树脂、黏合剂或其组合。


7.根据权利要求1所述的线路结构，还包括：
焊料层，配置在所述导电凸块...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金能，朱彦瑞，
申请(专利权)人：华邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71