一种纳米晶无线充超薄胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纳米晶无线充超薄胶带，涉及无线充电技术领域。本实用新型专利技术包括纳米晶单体片和绝缘胶带层，纳米晶单体片拼接一层形成纳米晶带层，纳米晶带层一面压附在绝缘胶带层表面，纳米晶带层的拼缝内涂设有粘接剂形成粘接网层，粘接网层厚度小于拼缝厚度，纳米晶带层另一面设有氧化层，并且氧化层填充至拼缝与粘接网层对接。本实用新型专利技术通过在拼缝中涂粘接剂形成粘接网，并且拼缝一半由氧化层填充，在保证了无线充胶带具有足够的粘接强度和较薄厚度的同时，使纳米晶单体片通过氧化层将磁导率控制在较小的范围，提高了无线充电的使用效果。

A kind of nano crystalline wireless ultra thin tape

【技术实现步骤摘要】
一种纳米晶无线充超薄胶带
本技术属于无线充电
，特别是涉及一种纳米晶无线充超薄胶带。
技术介绍
无线供电一般采用电磁感应方式，其系统基本构成为发射端线圈模组及电路，接收端线圈模组及电路。发射及接收端模组中一般包含有平面螺旋线圈，其功能为将电能转化为磁能。直接通过线圈传递转化能量时，由于传递介质为空气，其磁导率低，磁能传输效率低。同时，泄漏的磁通量在外界的金属介质中产生涡流，引发安全风险。为解决上述问题，一般采用软磁材料制作隔磁片，贴覆在平面线圈后，因为软磁材料有较空气更高的磁导率，可以约束和屏蔽磁场，提高磁能传输效率。为了使手机能终端具备无线充电功能，需要在其中设置接收端模组和电路，而手机因为其作为终端的特殊性，该接收端模组要满足以下特征：一、厚度轻薄：因为目前手机智能化，功能越来越丰富，导致手机内设计越来越紧凑，而为了保证使用便捷和美观，又不能过分增加其厚度，这样留给接收端模组和电路的空间就很有限，那么其中的磁性薄片就要求要尽量轻薄；二、高的饱和磁通密度：因为手机功能的丰富和运算速度的提升，导致电量消耗更快，而手机空间的限制导致其电池容量不能无限增大。快速大功率充电是无线供电必然要解决的问题。无线充电功率已经从最初的3W、5W，提升至现在的10W甚至15W。传输功率提高，信号磁场越强，如果磁性薄片的饱和磁通密度不足，将导致系统效率严重下降甚至不能使用。尤其对于轻薄的要求，更加要求磁性薄片有足够大的磁通密度；三、低损耗：必须重视磁性薄片的损耗，否则大功率无线充电时，系统的发热问题将非常突出。根据现有技术，可以利用的磁性薄片的磁性材料主要有软磁铁氧体、非晶和纳米晶带材。而现有公开的技术存在以下问题：现有技术中采用纳米晶带材与粘结层叠层的方式生产无线充胶带，导致层层带材产生较大的厚度，并且片状纳米晶之间存在缝隙，这些缝隙的大小深切影响磁性片的磁导率，进而影响无线充电的使用效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种纳米晶无线充超薄胶带，以解决上述
技术介绍
中所提出的技术问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种纳米晶无线充超薄胶带，包括纳米晶单体片和绝缘胶带层，所述纳米晶单体片拼接一层形成纳米晶带层，所述纳米晶带层一面压附在绝缘胶带层表面，所述纳米晶带层的拼缝内涂设有粘接剂形成粘接网层，粘接网层厚度小于所述拼缝厚度，所述纳米晶带层另一面设有氧化层，并且氧化层填充至拼缝与粘接网层对接。粘接网层和氧化层共同填充了拼缝，在保证了无线充胶带具有足够的粘接强度和较薄厚度的同时，使纳米晶单体片通过氧化层将磁导率控制在较小的范围，可提高无线充电的使用效果。进一步地，所述纳米晶带层的厚度为15-20um。进一步地，所述粘接网层的厚度为纳米晶带层的拼缝厚度的一半，以保证足够的粘接强度，使纳米晶单体片之间连接紧密，并且可贴附在绝缘胶带层表面。进一步地，所述氧化层的材质为氧化铁或氧化亚铁。本技术具有以下有益效果：本技术通过在拼缝中涂粘接剂形成粘接网，并且拼缝一半由氧化层填充，在保证了无线充胶带具有足够的粘接强度和较薄厚度的同时，使纳米晶单体片通过氧化层将磁导率控制在较小的范围，提高了无线充电的使用效果。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术纳米晶无线充超薄胶带的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-纳米晶单体片，2-绝缘胶带层，3-粘接网层，4-氧化层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示，本技术为一种纳米晶无线充超薄胶带，包括纳米晶单体片1和绝缘胶带层2，纳米晶单体片1拼接一层形成纳米晶带层，纳米晶带层一面压附在绝缘胶带层2表面，纳米晶带层的拼缝内涂设有粘接剂形成粘接网层3，粘接网层3厚度小于拼缝厚度，纳米晶带层另一面设有氧化层4，并且氧化层4填充至拼缝与粘接网层3对接。粘接网层3和氧化层4共同填充了拼缝，在保证了无线充胶带具有足够的粘接强度和较薄厚度的同时，使纳米晶单体片1通过氧化层4将磁导率控制在较小的范围，可提高无线充电的使用效果。其中，纳米晶带层的厚度为15-20um。其中，粘接网层3的厚度为纳米晶带层的拼缝厚度的一半，以保证足够的粘接强度，使纳米晶单体片之间连接紧密，并且可贴附在绝缘胶带层2表面。其中，氧化层4的材质为氧化铁或氧化亚铁。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纳米晶无线充超薄胶带，包括纳米晶单体片(1)和绝缘胶带层(2)，其特征在于：所述纳米晶单体片(1)拼接一层形成纳米晶带层，所述纳米晶带层一面压附在绝缘胶带层(2)表面，所述纳米晶带层的拼缝内涂设有粘接剂形成粘接网层(3)，粘接网层(3)厚度小于所述拼缝厚度，所述纳米晶带层另一面设有氧化层(4)，并且氧化层(4)填充至拼缝与粘接网层(3)对接。/n

【技术特征摘要】
1.一种纳米晶无线充超薄胶带，包括纳米晶单体片(1)和绝缘胶带层(2)，其特征在于：所述纳米晶单体片(1)拼接一层形成纳米晶带层，所述纳米晶带层一面压附在绝缘胶带层(2)表面，所述纳米晶带层的拼缝内涂设有粘接剂形成粘接网层(3)，粘接网层(3)厚度小于所述拼缝厚度，所述纳米晶带层另一面设有氧化层(4)，并且氧化层(4)填充至拼缝与粘接网层(3)对接。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元青，陈子勋，
申请(专利权)人：深圳市广旭科技应用新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44