压力传感器制造技术

一种压力传感器，应用于传感器技术领域，包括：电路板、膜盒及膜盒温包、屏蔽板、加热罩，屏蔽板固定在膜盒温包上，膜盒位于膜盒温包内，电路板位于屏蔽板上，且与屏蔽板固定，加热罩固定于屏蔽板的表面上，并罩盖电路板。通过屏蔽板和加热罩将电路板与膜盒温包隔离，避免电路板的热量传递至膜盒温包，可避免电路板产生的热量影响膜盒温包对膜盒的整体温度控制，最终影响传感器的测量精度，同时保证电路板的正常工作。

Pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本申请涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器。
技术介绍
电容压力传感器具有很好地测量准确度和稳定性，并且测量结果与所测气体的成分种类无关等特点，在真空测量领域应用广泛。电容压力传感器是通过测量薄膜与固定电极构成的电容器两端压差导致电容量变化来测量真空度。电容压力传感器主要误差来源于温度的影响，所以控制温度变化是保证测量精度的主要措施之一。电容压力传感器的电路板对温度的变化敏感性相对较大，需要做相应措施保持环境温度。由于电路板本身无温控设施，在外部环境温度不稳定或较低温度时就会影响电路板的性能，常用结构中将电路板与膜盒一起放置于保温层内，进行温度维持。但是同时电路板在工作过程中也会产生热量，这个热量会使膜盒在对电路板面产生一个温度梯度，影响膜盒的整体温度控制，最终影响电容压力传感器测量的精度。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种压力传感器，以消除电路板产生的热量对膜盒温度控制的影响，同时实现电路板的正常工作。为实现上述目的，本申请实施例提供一种压力传感器，包括：电路板、膜盒及膜盒温包、屏蔽板、加热罩；所述屏蔽板固定在所述膜盒温包上，所述膜盒位于所述膜盒温包内，所述电路板位于所述屏蔽板上，且与所述屏蔽板固定；所述加热罩固定于所述屏蔽板的表面上，并罩盖所述电路板。可选的，所述压力传感器还包括至少两个温度传感器；至少两个温度传感器分别设置于所述电路板的表面和所述加热罩的内表面上。可选的，所述电路板表面的温度传感器设置于所述电路板的敏感元件上，用于测量所述敏感元件的温度。可选的，所述加热罩内表面上的温度传感器靠近所述电路板的加热元件。可选的，所述膜盒温包为加热装置。可选的，所述电路板通过连接件固定在所述屏蔽板上；所述连接件的材料为低导热材料。可选的，所述屏蔽板的材料为低导热材料。可选的，所述加热罩内衬的材料为金属。从上述本申请实施例可知，屏蔽板固定在膜盒温包上，膜盒位于膜盒温包内，电路板位于屏蔽板上，且与屏蔽板固定，加热罩固定于屏蔽板的表面上，并罩盖电路板。通过屏蔽板和加热罩将电路板与膜盒温包隔离，避免电路板的热量传递至膜盒温包，从而影响膜盒温包对膜盒的温度控制，保证电路板的正常工作。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请一实施例提供的压力传感器的结构示意图。具体实施方式为使得本申请的申请目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1是本申请一实施例提供的压力传感器的结构示意图，该装置可内置于电子设备中，该装置主要包括：电路板1、膜盒温包2、屏蔽板3、加热罩4和膜盒5；屏蔽板3固定在膜盒温包2上，膜盒5位于膜盒温包2内，电路板1位于屏蔽板3上，且与屏蔽板3固定；加热罩4固定于屏蔽板3的表面上，并罩盖电路板1。通过屏蔽板3和加热罩4将电路板1与膜盒温包2隔离，可避免电路板1的热量传递至膜盒温包2，影响膜盒温包2对膜盒5的整体温度控制。在本申请其中一个实施例中，压力传感器还包括至少两个温度传感器6；至少两个温度传感器6分别设置于电路板1的表面和加热罩4的内表面上。通过对电路板1和加热罩4内部进行温度测量，从而对比电路板1的温度以及电路板1外部环境(也即加热罩4的内表面)温度，从而使电路板1的温度维持在最佳状态。在本申请其中一个实施例中，电路板1表面的温度传感器6设置于电路板1的敏感元件(图中未示出)上，用于测量敏感元件的温度。加热罩4内表面上的温度传感器6靠近电路板的加热元件(图中未示出)，用于测量加热元件的温度。通过测量电路板1中敏感元件的温度，判断敏感元件温度是否在最佳工作温度内，若不在，则根据加热罩4内表面上的温度传感器6测量的电路板1中加热元件的温度调整加热元件的温度，以使电路板1的温度维持在敏感元件的最佳工作温度。其中，温度传感器6可以是铂电阻或热敏电阻。在本申请其中一个实施例中，膜盒温包2为加热装置。用于给膜盒5进行加热。在本申请其中一个实施例中，电路板1通过连接件7固定在屏蔽板3上，所述连接件7的材料为低导热材料。避免电路板1的热量通过连接件7传递到膜盒温包2上，影响膜盒5的温度控制。在本申请其中一个实施例中，屏蔽板3的材料为低导热材料，避免热量直接传导到膜盒温包2，从而间接影响膜盒5的温度稳定。其中，低导热材料为聚四氟乙烯等。在本申请其中一个实施例中，加热罩4的内衬材料为金属，例如，铜、铝等具有良好导热性能的金属，加热罩4的外部为加热器。本申请实施例中，屏蔽板固定在膜盒温包上，膜盒位于膜盒温包内，电路板位于屏蔽板上，且与屏蔽板固定，加热罩固定于屏蔽板的表面上，并罩盖电路板。通过屏蔽板和加热罩将电路板与膜盒温包隔离，避免电路板的热量传递至膜盒温包，从而影响膜盒温包对膜盒的温度控制，同时保证电路板的正常工作。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。以上为对本申请所提供的压力传感器的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：/n电路板、膜盒及膜盒温包、屏蔽板、加热罩；/n所述屏蔽板固定在所述膜盒温包上，所述膜盒位于所述膜盒温包内，所述电路板位于所述屏蔽板上，且与所述屏蔽板固定；/n所述加热罩固定于所述屏蔽板的表面上，并罩盖所述电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
电路板、膜盒及膜盒温包、屏蔽板、加热罩；
所述屏蔽板固定在所述膜盒温包上，所述膜盒位于所述膜盒温包内，所述电路板位于所述屏蔽板上，且与所述屏蔽板固定；
所述加热罩固定于所述屏蔽板的表面上，并罩盖所述电路板。


2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括至少两个温度传感器；
至少两个温度传感器分别设置于所述电路板的表面和所述加热罩的内表面上。


3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述电路板表面的温度传感器设置于所述电路板的敏感元件上，用于测量所述敏感元件的温度。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞琪，李超波，林琳，郜晨希，远雁，王迪，郑旭，张心强，靳毅，陈林，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，川北真空科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11