【技术实现步骤摘要】
一种结合半导体和相变制冷的正压医药冷藏保温箱及方法
本专利技术涉及一种结合半导体和相变制冷的正压医药冷藏保温箱及方法,属于药品储藏输送领域。
技术介绍
医药行业是关系到国计民生的行业,也是目前全世界公认的最有前景的支柱产业之一。随着我国经济的发展,对医药类产品的质量要求也在提升,尤其是对需要冷藏储存的医药类产品更为严格。药品在储存和运送过程中,需要维持适宜的环境温度,保证药品不变质和失去药效。冷藏药品要保障药品的质量,则必须储存在温度较低的环境下,通常为2℃到8℃。而且冷藏药品在运输的所有环节包括运输、储存和搬运装卸载以及衔接过程中必须全程冷链,保证冷藏药品药效处于良好的状态。目前市场上的箱体大多使用蓄冷剂,例如CN201910525710.5提出了一种便携式保温药盒,利用相变材料填充保温层,盒盖上设有显色标示贴,通过标示贴的颜色变化来直接判断盒体内的药品储存温度是否达标,虽然可以得知盒子内温度大小,但受限于相变材料的单次放热特性,保温时长相对固定,对于更高时长的冷藏运输效果不佳。同时,大部分医药类冷藏保温箱内都是常 ...
【技术保护点】
1.一种结合半导体和相变制冷的正压医药冷藏保温箱,其特征在于:/n由外壁保温层(1)、蓄冷板(2)、内壁(3)、第一温度传感器(4)、第二温度传感器(5)、第三温度传感器(6)、第四温度传感器(7)、微压差传感器(8)、导冷模块(9)、制冷板(10)、半导体P端(11)、半导体N端(12)、第一金属导流条(13)、第二金属导流条(14)、发热端(15)、散热风扇(16)、进气过滤装置(17)、正压气泵(18)、变压器(19)、蓄电池(20)、控制器(21)、把手(22)、箱盖(23)、电源接口(24)、箱体(25)、箱体底部(26)、储物底部(27)组成;/n其中控制器(2 ...
【技术特征摘要】
1.一种结合半导体和相变制冷的正压医药冷藏保温箱,其特征在于:
由外壁保温层(1)、蓄冷板(2)、内壁(3)、第一温度传感器(4)、第二温度传感器(5)、第三温度传感器(6)、第四温度传感器(7)、微压差传感器(8)、导冷模块(9)、制冷板(10)、半导体P端(11)、半导体N端(12)、第一金属导流条(13)、第二金属导流条(14)、发热端(15)、散热风扇(16)、进气过滤装置(17)、正压气泵(18)、变压器(19)、蓄电池(20)、控制器(21)、把手(22)、箱盖(23)、电源接口(24)、箱体(25)、箱体底部(26)、储物底部(27)组成;
其中控制器(21)有十根导线相连接,分别连接着第一温度传感器(4)、第二温度传感器(5)、第三温度传感器(6)、第四温度传感器(7)、微压差传感器(8)、蓄电池(19)、变压器(18)、第一金属导流条(13)、第二金属导流条(14)和散热风扇(16),蓄电池(20)通过正压气泵(18)与进气过滤装置(17)相连接,半导体P端(11)和半导体N端(12)的上侧通过第一金属导流条(13)与制冷板(10)相连,制冷板(10)和导冷模块(9)相连;半导体P端(11)和半导体N端(12)的下侧通过第二金属导流条(14)与发热端(15)相连,发热端(15)和散热风扇(16)相连,电源接口(24)通过变压器(19)与控制器(21)相连接,控制器(21)上还连接微压差传感器(8);
进气过滤装置(17)安装在箱体(25)的外壁保温层(1)的右下角,电源接口(24)安装在箱体(25)的外壁保温层(1)的正下方,导冷模块(9)安装在储物底部(27)的正中间,制冷板(10)与导冷模块(9)上下相连接,即制冷板(10)位置在导冷模块(9)的正下方,制冷板(10)和第一金属导流条(13)上下相连接,散热风扇(16)安装在箱体底部(26)的正中间,发热端(15)与散热风扇(16)上下相连接,即发热端(15)在箱体底部(26)的正上方,发热端(15)和第二金属导流条(14)相连接,第一金属导流条(13)和第二金属导流条(14)中间用半导体P端(11)和半导体N端(12)相连接,半导体P端(11)和半导体N端(12)之间互不接触,控制器(21)安装在半导体N端(12)的右侧,变压器(18)安装在控制器(21)和电源接口(24)中间位置,蓄电池(20)安装控制器(21)右视图的水平位置,正压气泵(18)安装在储物底部(27)的右上角,散热风扇(16)安装在箱体底部(26)内部挖出的空间,位于发热端(15)的下方,导冷模块(9)和正压气泵(18)安装在储物底部(27)内部留出的空间,正压气泵(18)安装在导冷模块(9)的右上角,蓄冷板(2)安装在箱体(25)的外壁保温层(1)和内壁(3)中间;箱体底部(26)在储物底部(27)的正下方,箱体(25)在储物底部(27)的正上方,箱体底部(26)和储物底部(27)之间的高度以能够容纳下制冷板(10)、半导体P端(11)、半导体N端(12)、第一金属导流条(13)、第二金属导流条(14)、发热端(15)为限,箱盖(23)安装在箱体(25)的顶部;
箱体(25)的底部装有第一温度传感器(4)、第二温度传感器(5)、第三温度传感器(6)、第四温度传感器(7)、微压差传感器(8),第一温度传感器(4)、第二温度传感器(5)、第三...
【专利技术属性】
技术研发人员:成峰,王瑜,吴露露,许鑫洁,鲍俊,
申请(专利权)人:南京工业大学,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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