智能传感器安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了智能传感器安装结构，包括智能回路器本体、上盖结构和下盖结构，所述智能回路器本体位于所述上盖结构和下盖结构之间，所述上盖结构下端设置有第一端口，内侧设置有第一卡槽结构；所述智能回路器本体一侧设置有第一卡口结构，所述第一卡扣结构与所述第一卡槽结构进行卡合，下端设置有第二端口，所述第二端口与所述第一端口对应设置；所述下盖结构内侧设置有一限位柱，所述智能回路器本体另外一侧设置有一限位孔，本实用新型专利技术的安装结构布局合理，产品可以隐蔽安装在开关或者插座后的塑胶盒内，不影响外部使用。

Intelligent sensor installation structure

【技术实现步骤摘要】
智能传感器安装结构
本技术涉及智能传感器领域，具体涉及智能传感器安装结构。
技术介绍
在目前用于控制建筑内的电气设备，需要有智能的开关和插座。但市场现有的智能传感器插座无法达到要求。主要原因有：智能传感器插座普遍做成独立的插座，通过无线方式控制插座的开关，从而达到控制电器设备的目的。也有内置电力计量的版本，会提供插座的功耗水平。但是使用的时候还需要接线板或者墙面插座，导致插座高度过高，不仅不够美观，而且容易发生碰擦，影响到日常使用和产品维护。
技术实现思路
为了解决上述不足的缺陷，本技术提供了智能传感器安装结构，产品可以隐蔽安装在开关或者插座后的塑胶盒内，不影响外部使用。本技术提供了智能传感器安装结构，包括智能传感器本体、上盖结构和下盖结构，所述智能传感器本体位于所述上盖结构和下盖结构之间，所述上盖结构下端设置有第一端口，内侧设置有第一卡槽结构；所述智能传感器本体一侧设置有第一卡口结构，所述第一卡扣结构与所述第一卡槽结构进行卡合，下端设置有第二端口，所述第二端口与所述第一端口对应设置；所述下盖结构内侧设置有一限位柱，所述智能传感器本体另外一侧设置有一限位孔。上述的安装结构，其中，所述限位柱与所述限位孔相连。上述的安装结构，其中，所述智能传感器本体包括MCU芯片，所述MCU芯片通过控制PA1、PB11GPIO端口输出给继电器及外部接线端口，可实现多端口各种应用。上述的安装结构，其中，所述MCU芯片通过Sub-Ghz无线通讯模块、2.4Ghz无线通讯模块，可实现多频道进行收发高速带宽数据。上述的安装结构，其中，所述智能传感器本体包括物联网数据通信模块和蓝牙通信模块，所述物联网数据通信模块采用开放的无线电数据传输频率-868MHz，所述蓝牙通信模块采用Beacon发射信号的iBeacon设备，所述iBeacon设备可计算用户和Beacon的距离。上述的安装结构，其中，所述上盖结构内侧边缘设置有第二卡扣，所述下盖结构内侧设置有一卡合端，所述第二卡扣与所述卡合端进行卡合。本技术具有以下优点：1、本技术的安装结构合理，产品可以隐蔽安装在开关或者插座后的塑胶盒内，不影响外部使用。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1为本技术智能传感器安装结构的分解结构示意图。图2为本技术智能传感器安装结构的上盖结构的结构示意图。图3为本技术智能传感器安装结构的下盖结构的结构示意图。图4、图5分别为本技术智能传感器安装结构中智能传感器本体的不同方向的结构示意图。图6为本技术的智能传感器本体的应用原理图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。为了彻底理解本技术，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本技术的技术方案。本技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本技术还可以具有其他实施方式。参照图1-图5所示，本技术提供了智能传感器安装结构，包括智能传感器本体1、上盖结构2和下盖结构3，智能传感器本体1位于上盖结构2和下盖结构3之间，上盖结构2下端设置有第一端口4，参照图1所示，用于产品的接线，内侧设置有第一卡槽结构5；智能传感器本体1一侧设置有第一卡口结构6，第一卡扣结构6与所述第一卡槽结构5进行卡合，可以方便对智能传感器本体1一侧进行限位，下端设置有第二端口7，第二端口7与所述第一端口4对应设置，用于将智能传感器本体1接到电气的回路上，可以省去接线板方式的接线；下盖结构3内侧设置有一限位柱8，智能传感器本体1另外一侧设置有一限位孔9。本技术一优选而非限制性的实施例中，限位柱8与所述限位孔9相连，可以起到对智能传感器本体1另一侧进行限位，从而可以方便将智能传感器本体1隐蔽安装在开关或者插座后的塑胶盒内，不影响外部使用。本技术一优选而非限制性的实施例中，智能传感器本体包括MCU芯片，所述MCU芯片通过控制PA1、PB11GPIO端口输出给继电器及外部接线端口，可实现多端口各种应用。本技术一优选而非限制性的实施例中，MCU芯片通过Sub-Ghz无线通讯模块、2.4Ghz无线通讯模块，可实现多频道进行收发高速带宽数据。本技术一优选而非限制性的实施例中，智能传感器本体包括物联网数据通信模块和蓝牙通信模块，所述物联网数据通信模块采用开放的无线电数据传输频率-868MHz，所述蓝牙通信模块采用Beacon发射信号的iBeacon设备，所述iBeacon设备可计算用户和Beacon的距离。本技术一优选而非限制性的实施例中，上盖结构内侧边缘设置有第二卡扣10，所述下盖结构内侧设置有一卡合端11，所述第二卡扣与所述卡合端进行卡合，可以方便上盖结构和下盖结构之间的卡合。以上对本技术的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本技术的实质内容。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能传感器安装结构，其特征在于，包括智能传感器本体、上盖结构和下盖结构，所述智能传感器本体位于所述上盖结构和下盖结构之间，所述上盖结构下端设置有第一端口，内侧设置有第一卡槽结构；所述智能传感器本体一侧设置有第一卡口结构，所述第一卡扣结构与所述第一卡槽结构进行卡合，下端设置有第二端口，所述第二端口与所述第一端口对应设置；所述下盖结构内侧设置有一限位柱，所述智能传感器本体另外一侧设置有一限位孔。/n

【技术特征摘要】
1.智能传感器安装结构，其特征在于，包括智能传感器本体、上盖结构和下盖结构，所述智能传感器本体位于所述上盖结构和下盖结构之间，所述上盖结构下端设置有第一端口，内侧设置有第一卡槽结构；所述智能传感器本体一侧设置有第一卡口结构，所述第一卡扣结构与所述第一卡槽结构进行卡合，下端设置有第二端口，所述第二端口与所述第一端口对应设置；所述下盖结构内侧设置有一限位柱，所述智能传感器本体另外一侧设置有一限位孔。


2.如权利要求1所述的智能传感器安装结构，其特征在于，所述限位柱与所述限位孔相连。


3.如权利要求2所述的智能传感器安装结构，其特征在于，所述智能传感器本体包括MCU芯片，所述MCU芯片通过控制PA1、PB11GPIO端口输出给继电器及外部接线端口，可实...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志海，王猛，李滨，
申请(专利权)人：上海方糖智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31