一种组合传感器以及振动感测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种组合传感器以及振动感测装置，包括外壳、基板、芯片、第一管脚和第二管脚；所述外壳的内部形成容置腔，所述基板与所述外壳固定连接并将所述容置腔与外界隔开，所述芯片埋入所述基板内；所述第一管脚的一端连接所述芯片的靠向所述容置腔的一侧，所述第一管脚的另一端伸出到所述基板靠向所述容置腔的表面；所述第二管脚的一端连接所述芯片的远离所述容置腔的一侧，所述第二管脚的另一端伸出到所述基板的远离所述容置腔的表面。本实用新型专利技术的一个技术效果在于，有效减小了管脚造成的电磁干扰，提升了传感器的精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种组合传感器以及振动感测装置
本技术涉及传感器
，更具体地，本技术涉及一种组合传感器以及振动感测装置。
技术介绍
是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器具有微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化的特点。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等领域。几乎每一个现代化项目，都离不开各种各样的传感器。现有的传感器在埋入的芯片上使用单面引线，从MEMS面导入线路，通过通孔穿透PCB板引入对外管脚，占用了大量的PCB空间。尤其是有多个外管脚时。并且外管脚接近MEMS引线，会造成很多的电磁干扰，降低了传感器的精确度。因此，需要一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种组合传感器的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种组合传感器，包括外壳、基板、芯片、第一管脚和第二管脚；所述外壳的内部形成容置腔，所述基板与所述外壳固定连接并将所述容置腔与外界隔开，所述芯片埋入所述基板内；所述第一管脚的一端连接所述芯片的靠向所述容置腔的一侧，所述第一管脚的另一端伸出到所述基板靠向所述容置腔的表面；所述第二管脚的一端连接所述芯片的远离所述容置腔的一侧，所述第二管脚的另一端伸出到所述基板的远离所述容置腔的表面。可选地，还包括感应部，所述感应部设置在所述容置腔内，所述感应部连接在所述基板上；所述基板上设置有与所述感应部相对的通孔所述感应部通过引线连接所述第一管脚。可选地，所述感应部包括衬底和感应元件，所述衬底设置在所述基板上，所述衬底和所述感应元件连接形成背腔，所述背腔与所述通孔连通，所述衬底通过所述引线连接所述第一管脚。可选地，所述感应元件为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件、味敏元件中的任意一个。可选地，所述基板还包括第一管脚通孔和第二管脚通孔，所述第一管脚通孔从所述基板的靠近所述容置腔的表面延伸至所述芯片，所述第一管脚穿过所述第一管脚通孔；所述第二管脚通孔从所述基板的远离所述容置腔的表面延伸至所述芯片；所述芯片还包括TSV导通孔，所述TSV导通孔穿透所述芯片并与所述第二管脚通孔相对，所述第二管脚穿过所述第二管脚通孔并与所述TSV导通孔连接。可选地，所述第一管脚和所述第二管脚均为金属柱。可选地，所述金属柱的材料为铜。可选地，所述芯片通过第二管脚连接外部电路。可选地，所述第一管脚至少为一个；所述第二管脚至少为一个。根据本技术的另一方面，提供了一种振动感测装置，包括上述任意一项的组合传感器；感应壳体，所述感应壳体形成感应腔，所述感应壳体设置在所述基板的第二管脚伸出的表面上，且通孔包覆在所述感应腔内；弹性元件，感应元件设置在所述感应腔内；质量元件，所述质量元件通过所述弹性元件设置在所述感应腔内，并能随所述弹性元件一起移动，以改变所述感应腔内的压强；所述质量元件和弹性元件将所述感应腔分隔为密闭的第一腔室和第二腔室，所述第二腔室通过所述通孔和背腔连通；所述感应元件被构造为用于感测所述第一腔室和所述第二腔室之间的压强差。本技术的一个技术效果在于，有效减小了管脚造成的电磁干扰，提升了传感器的精确度。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本公开的一个是实施例的基板的结构示意图。图2是本公开的一个是实施例的组合传感器的结构示意图。图3是本公开的一个是实施例的导通孔的结构示意图。图中，1为外壳，2为基板，3为容置腔，31为背腔，4为芯片，5为第一管脚，5a为第一管脚通孔，6为第二管脚，6a为第二管脚通孔，6b为TSV导通孔，7为通孔，81为引线，82为衬底，83为感应元件。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本公开的一个实施例，如图1所示，提供了一种组合传感器，包括外壳1、基板2、芯片4、第一管脚5和第二管脚6；所述外壳1形成容置腔3，所述基板2与所述外壳1固定连接并将所述容置腔3与外界隔开，所述芯片4埋入所述基板2内；所述第一管脚5的一端连接所述芯片4的靠向所述容置腔3的一侧，所述第一管脚5的另一端伸出到所述基板2靠向所述容置腔3的一侧；所述第二管脚6的一端连接所述芯片4的远离所述容置腔3的一侧，所述第二管脚6的另一端伸出到所述基板2的远离所述容置腔3的表面。在该实施例中，基板一般为PCB板，在基板中埋入芯片。在芯片靠近组合传感器中容置腔的一侧连接第一管脚，伸出基板。在芯片的背向容置腔的一侧连接第二管脚，延伸到基板以外。这样的设置使第二管脚不用再通过芯片所在位置以外的基板上设置，减少了对基板空间的占用。并且第二管脚的位置距离组合传感器内的引线会变远，减少了第二管脚对产生的电磁干扰，提高了组合传感器的精确度。在一个实施例中，如图2所示，还包括感应部，所述感应部设置在所述容置腔3内，所述感应部连接在所述基板2上，所述基板2上设置有与所述感应部相对的通孔7所述感应部通过引线81连接所述第一管脚5。在该实施例中，感应部通过通孔接受信息，再通过引线穿入第一管脚进入芯片。其中，被感应的信息通过通孔进入被感应部接收。在一个实施例中，所述感应部包括衬底82和感应元件83，所述衬底82设置在所述基板2上，所述衬底82和所述感应元件83连接形成所述背腔31，所述衬底82通过所述引线81连接所述第一管脚5。在该实施例中，感应元件感应接受信息，通过衬底上的引线传入第一管脚，再进入芯片。感应元件可以是敏感元件，可以捕捉到极小的变化。在一个实施例中，所述感应元件83为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件、味本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括外壳、基板、芯片、第一管脚和第二管脚；所述外壳的内部形成容置腔，所述基板与所述外壳固定连接并将所述容置腔与外界隔开，所述芯片埋入所述基板内；所述第一管脚的一端连接所述芯片的靠向所述容置腔的一侧，所述第一管脚的另一端伸出到所述基板靠向所述容置腔的表面；所述第二管脚的一端连接所述芯片的远离所述容置腔的一侧，所述第二管脚的另一端伸出到所述基板的远离所述容置腔的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括外壳、基板、芯片、第一管脚和第二管脚；所述外壳的内部形成容置腔，所述基板与所述外壳固定连接并将所述容置腔与外界隔开，所述芯片埋入所述基板内；所述第一管脚的一端连接所述芯片的靠向所述容置腔的一侧，所述第一管脚的另一端伸出到所述基板靠向所述容置腔的表面；所述第二管脚的一端连接所述芯片的远离所述容置腔的一侧，所述第二管脚的另一端伸出到所述基板的远离所述容置腔的表面。


2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，还包括感应部，所述感应部设置在所述容置腔内，所述感应部连接在所述基板上；所述基板上设置有与所述感应部相对的通孔所述感应部通过引线连接所述第一管脚。


3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述感应部包括衬底和感应元件，所述衬底设置在所述基板上，所述衬底和所述感应元件连接形成背腔，所述背腔与所述通孔连通，所述衬底通过所述引线连接所述第一管脚。


4.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述感应元件为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件、味敏元件中的任意一个。


5.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述基板还包括第一管脚通孔和第二管脚通孔，所述第一管脚通孔从所述基板的靠近所述容置腔的表面延伸至所述芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，王德信，方华斌，潘新超，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37