焊接型平底封头制造技术

本实用新型专利技术属于封头技术领域，具体涉及焊接型平底封头。焊接型平底封头包括平底板和折边，所述平底板边缘具有第一凸起，折边内表面设置有第二凸起，所述第一凸起与第二凸起间形成具有空腔的密封结构；所述第一凸起上设置有第一倒钩，所述折边设置有与第一倒钩配合的第一L型凹槽；所述第二凸起上设置有第二倒钩，所述平底板设置有于第二倒钩配合的第二L型凹槽；所述空腔中过盈配合有焊料，所述第二凸起与平底板内表面连接处具有坎肩，所述平底板内表面涂覆有保温层。该种焊接型平底封头连接牢固，焊接处不易腐蚀；隔热保温性能良好。

Welded flat bottom head

【技术实现步骤摘要】
焊接型平底封头
本技术属于封头
，具体涉及焊接型平底封头。
技术介绍
封头，又称端盖，是一种用于封闭容器端部使其内外介质隔离的元件；根据封头形状，常分为球形封头、碟形封头、锥形封头、椭圆形封头、平底形封头等。其中平底形封头广泛应用于大型压力容器和压力管道，这就要求平底形封头具有良好的保温隔热、密封性能。现有技术中平底形封头包括平底板和折边组成，对于小型的平底形封头常采用模压或旋压的方法，对于大型的平底形封头，大多采用焊接制备，焊接制备的平底形封头焊接处存在腐蚀；平底形封头保温性能较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：针对上述缺陷，本技术提供一种焊接型平底封头，对于焊接形成的封头连接牢固，焊接处不易腐蚀；隔热保温性能良好。本技术解决其技术问题采用的技术方案如下：焊接型平底封头包括平底板和折边，所述平底板边缘具有第一凸起，折边内表面设置有第二凸起，所述第一凸起与第二凸起间形成具有空腔的密封结构；所述空腔中过盈配合有焊料，所述平底板内表面涂覆有保温层。该结构的焊接型平底封头除了焊接时焊接边缘采用焊料连接，平底板和折边形成具有空腔的结构，空腔中的焊料在边缘焊接过程中热量传递从内部热熔焊接，提高平底板与折边的连接强度，封头牢固。进一步的，所述第二凸起与平底板内表面连接处具有坎肩，通过设置的坎肩进一步增加折边与平底板之间的连接强度，坎肩的设置还可以有效避免存储介质对焊接处的腐蚀，提高封头使用寿命。进一步的，所述坎肩为弧形结构，坎肩采用硅酸铝或陶瓷纤维制成。弧形结构可以避免平底封头中平底板与折边之间连接的曲率半径突变带来的边缘力；采用硅酸铝或陶瓷纤维，可以避免在高温焊接过程中坎肩发生形变，提高封头的强度；该材料保温效果好，耐高温，提高焊接型平底封头的保温性能。进一步的，所述坎肩与保温层一体成型。坎肩与保温层一体成型，可以确保平底板与折边间受热的均匀性，不存在交叠缝隙。进一步的，所述第一凸起上设置有第一倒钩，所述第一倒钩钩部采用具有弹性的弹片制成；所述折边设置有与第一倒钩配合的第一L型凹槽；所述第二凸起上设置有第二倒钩，所述第二倒钩钩部采用具有弹性的弹片制成；所述平底板设置有于第二倒钩配合的第二L型凹槽。通过倒钩与L形凹槽之间相互配合，即将平底板与折边上的凸起相互卡接，连接紧固，进一步提高封头的连接强度。进一步的，所述第一倒钩或第二倒钩为V型结构。V形结构的倒钩便于与L型凹槽配合时的挤压和弹开，可以减少L型凹槽的开口宽度，连接紧密。本技术的有益效果是：采用上述方案，该结构的焊接型平底封头除了焊接时焊接边缘采用焊料连接，平底板和折边形成具有空腔的结构，空腔中的焊料在边缘焊接过程中热量传递从内部热熔焊接，提高平底板与折边的连接强度，封头牢固；通过设置的坎肩进一步增加折边与平底板之间的连接强度，坎肩的设置还可以有效避免存储介质对焊接处的腐蚀，提高封头使用寿命；弧形结构可以避免平底封头中平底板与折边之间连接的曲率半径突变带来的边缘力；采用硅酸铝或陶瓷纤维，可以避免在高温焊接过程中坎肩发生形变，提高封头的强度；该材料保温效果好，耐高温，提高焊接型平底封头的保温性能；坎肩与保温层一体成型，可以确保平底板与折边间受热的均匀性；通过倒钩与L形凹槽之间相互配合，即将平底板与折边上的凸起相互卡接，连接紧固，进一步提高封头的连接强度；其中V形结构的倒钩便于与L型凹槽配合时的挤压和弹开，可以减少L型凹槽的开口宽度，连接紧密。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本技术前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。图1为本技术结构示意图；图2为本技术局部A放大示意图；其中：1为平底板，11为第二L型凹槽，2为折边，21为第一L型凹槽，3为第一凸起，31为第一倒钩，4为第二凸起，41为第二倒钩，5为空腔，6为焊料，7为坎肩，8为保温层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1—图2，焊接型平底封头包括平底板1和折边2，所述平底板1边缘具有第一凸起3，折边2内表面设置有第二凸起4，所述第一凸起3与第二凸起4间形成具有空腔5的密封结构；所述空腔5中过盈配合有焊料6，所述平底板1内表面涂覆有保温层8；所述第二凸起4与平底板1内表面连接处具有坎肩7；所述坎肩7为弧形结构，坎肩7采用硅酸铝或陶瓷纤维制成；所述坎肩7与保温层8一体成型；所述第一凸起3上设置有第一倒钩31，所述第一倒钩31钩部采用具有弹性的弹片制成，所述第一倒钩31为V型结构；所述折边2设置有与第一倒钩31配合的第一L型凹槽21；所述第二凸起4上设置有第二倒钩41，所述第二倒钩41钩部采用具有弹性的弹片制成；所述第二倒钩41为V型结构；所述平底板1设置有于第二倒钩41配合的第二L型凹槽11。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.焊接型平底封头，包括平底板(1)和折边(2)，其特征在于：所述平底板(1)边缘具有第一凸起(3)，折边(2)内表面设置有第二凸起(4)，所述第一凸起(3)与第二凸起(4)间形成具有空腔(5)的密封结构；所述空腔(5)中过盈配合有焊料(6)，所述平底板(1)内表面涂覆有保温层(8)。/n

【技术特征摘要】
1.焊接型平底封头，包括平底板(1)和折边(2)，其特征在于：所述平底板(1)边缘具有第一凸起(3)，折边(2)内表面设置有第二凸起(4)，所述第一凸起(3)与第二凸起(4)间形成具有空腔(5)的密封结构；所述空腔(5)中过盈配合有焊料(6)，所述平底板(1)内表面涂覆有保温层(8)。


2.如权利要求1所述的焊接型平底封头，其特征在于：所述第二凸起(4)与平底板(1)内表面连接处具有坎肩(7)。


3.如权利要求2所述的焊接型平底封头，其特征在于：所述坎肩(7)为弧形结构，坎肩(7)采用硅酸铝或陶瓷纤维制成。


4.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：周根清，
申请(专利权)人：常州市联胜封头制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32