一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构制造技术

一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，涉及一种中空液冷铝板结构，盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10）内，凹弧面（4）和凸弧面（11）紧密接触；本实用新型专利技术通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的。

A packaging structure of hollow liquid cooled aluminum plate for diffusion welding

【技术实现步骤摘要】
一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构
本技术涉及一种中空液冷铝板结构，尤其是涉及一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构。
技术介绍
随着科学技术的进步，各种精密仪器的不断发展，精密仪器的小型化、紧凑化是发展的趋势，但是小型化、紧凑化的精密仪器其散热一直是研究的难题，因为通常散热器一般都安装在精密仪器的内部，而散热器自身又需要占用较大的空间，这样就无形中增大了精密仪器的体积；传统的解决方式一般为将精密仪器的外箱体设置为中空结构，通过中空外箱体内设置的液体对内部的精密仪器进行降温，由于中空外箱体内的降温液体需要循环流动，会产生一定的压力，使液冷盖板连接处在冷热循环后容易出现渗漏问题，尤其在进行扩散焊焊接封装后，传统的盖板和平板的平面式连接方式很容易出现渗漏现象。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足，本技术公开一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（1）和平板（5），在盖板（1）底部的边缘位置间隔设有若干和盖板（1）同心的环形凸起条（2），在盖板（1）底部的中间位置设有凸出块（3），在凸出块（3）的底部设有凹弧面（4），在平板（5）的顶部的中心位置设有槽体A（7），在槽体A（7）槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A（7）同心的环形凹槽（6），在槽体A（7）槽底的中间位置设有槽体B（10），在槽体B（10）的槽底设有凸弧面（11），在槽体A（7）的底部围绕槽体B（10）设有“U”形液冷通道（8），盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板...

【技术特征摘要】
1.一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（1）和平板（5），在盖板（1）底部的边缘位置间隔设有若干和盖板（1）同心的环形凸起条（2），在盖板（1）底部的中间位置设有凸出块（3），在凸出块（3）的底部设有凹弧面（4），在平板（5）的顶部的中心位置设有槽体A（7），在槽体A（7）槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A（7）同心的环形凹槽（6），在槽体A（7）槽底的中间位置设有槽体B（10），在槽体B（10）的槽底设有凸弧面（11），在槽体A（7）的底部围绕槽体B（10）设有“U”形液冷通道（8），盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦娜，秦昊天，
申请(专利权)人：洛阳磊佳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41