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一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构制造技术
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文档序号:24159320
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一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构,涉及一种中空液冷铝板结构,盖板(1)置于槽体A(7)内,盖板(1)的底面和槽体A(7)的槽底紧密接触,盖板(1)的侧壁和槽体A(7)的侧壁紧密接触,多根环形凸起条(2)分别置于多个环形凹槽(6)内...
该专利属于洛阳磊佳电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过洛阳磊佳电子科技有限公司授权不得商用。
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