一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，主要包括外框、主机、供料机构、分光模块和加热机，所述外框顶端左部固定安装有密封框，所述外框内侧左部位于密封框下方固定安装有振动供料机，振动供料机右端设置有出料口，所述外框顶端中部内壁固定安装有第二直线模组，第二直线模组底端装配安装有第一直线模组，第一直线模组左端固定安装有支架，支架底端中部固定安装有真空泵，真空泵底端进气口固定安装有配气阀。本实用新型专利技术在结构上设计合理，本包装设备，带有分离筛选功能，可以同步完成多组不同芯片的分离包装，且进行包装前的检测，保证包装成品质量；全自动进行工作，效率高。

A kind of dust-free packaging equipment for automatic integrated circuit screening and separation

【技术实现步骤摘要】
一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备
本技术涉及一种包装设备，具体是一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备。
技术介绍
发光集成电路是半导体集成电路的一种，可以把电能转化成光能，发光集成电路是由一个PN结组成，也具有单向导电性，当给发光集成电路加上正向电压后，从区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光,诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源，且随着发光集成电路高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展，LED(发光集成电路)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效。现有的包装设备，不带有分离筛选功能，只能将事先分离完成的发光芯片进行独立包装，且无法进行包装前的检测，无法保证包装成品质量；在包装时，一次进行一种芯片的包装，效率低，适用性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，主要包括外框、主机、供料机构、分光模块和加热机，所述外框顶端左部固定安装有密封框，所述外框内侧左部位于密封框下方固定安装有振动供料机，振动供料机右端设置有出料口，所述外框顶端中部内壁固定安装有第二直线模组，第二直线模组底端装配安装有第一直线模组，第一直线模组左端固定安装有支架，支架底端中部固定安装有真空泵，真空泵底端进气口固定安装有配气阀，所述第一直线模组底端和支架底端左部均装配安装有伸缩模块，伸缩模块底端固定安装有吸头，吸头通过软管与配气阀装配连接，位于右侧的所述伸缩模块右侧固定安装有检测头，所述外框中部后侧内壁固定安装有分光模块，所述外框内侧右部固定安装有支板，所述外框右部位于支板左右两侧的前后内壁之间转动安装有导辊，所述外框后侧中部内壁固定安装有供胶壳，供胶壳顶端固定安装有等距排列的电磁阀，电磁阀右端出口处固定安装有刷毛，所述电磁阀顶端中部固定安装有定位板，所述支板顶端中部固定安装有外壳，外壳左端上部固定安装有等距排列的导向辊，所述支板顶端位于外壳内侧左部的侧壁固定安装有等距排列的挡架，挡架上部固定安装有转辊，所述支板顶端位于外壳内侧中部的侧壁固定安装有等距排列的导板，所述支板顶端位于外壳内侧右部的侧壁固定安装有加热机，加热机右端上部固定安装有滑架，滑架右部内侧滑动安装有压辊，压辊上部套设安装有弹簧，弹簧两端固定连接滑架底端侧壁和压辊顶端侧壁，所述外壳顶端固定安装有气泵，气泵右端旋接安装有碳纤维过滤格，过滤格右端开设有进气口，所述外框内侧右部固定安装有上下对应的四组供料机构。作为本技术进一步的方案：所述支板左侧后部固定安装有开口向上的废料框。作为本技术再进一步的方案：所述供料机构主要包括电机、卡板和装配架，所述装配架通过螺栓与外框内壁固定连接，所述装配架中部转动安装有卡板，两个所述卡板之间通过齿键啮合连接，所述装配架边缘处固定安装有电机，电机通过外设齿轮与卡板啮合连接，所述卡板前端套设安装有供料盘，所述装配架前端旋接安装有压紧螺母。作为本技术再进一步的方案：所述外框前端右部旋接安装有密封门，所述外框前侧中部嵌设安装有透视板。作为本技术再进一步的方案：所述外框前侧下部固定安装有主机，主机与气泵、供胶壳、分光模块、第一直线模组、真空泵、第二直线模组、伸缩模块、振动供料机、电机、加热机、检测头、配气阀和电磁阀均电性连接，所述供胶壳采用集成有电动计量泵的装胶壳，所述分光模块采用PG2000型高速高分辨光谱仪，所述伸缩模块采用伺服电动伸缩滑杆，所述加热机采用红外升温加热机，所述检测头采用CCD相机，所述主机采用MM-40MR-12MT-700-FX-A型触屏可编程控制器。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在结构上设计合理，本包装设备，带有分离筛选功能，可以同步完成多组不同芯片的分离包装，且进行包装前的检测，保证包装成品质量；全自动进行工作，效率高。附图说明图1为全自动集成电路筛选分离无尘包装设备的结构示意图。图2为全自动集成电路筛选分离无尘包装设备内部的结构示意图。图3为全自动集成电路筛选分离无尘包装设备中供料机构俯视角度的结构示意图。图4为图2中A处的结构示意图。图5为图2中B处俯视角度的结构示意图。图6为图2中B处主视角度的结构示意图。图中：外框1、主机2、过滤格3、透视板4、导板5、密封框6、气泵7、供胶壳8、分光模块9、第一直线模组10、真空泵11、第二直线模组12、伸缩模块13、振动供料机14、电机15、卡板16、废料框17、加热机18、支板19、导辊20、检测头21、支架22、吸头23、配气阀24、装配架25、定位板26、电磁阀27、外壳28、挡架29、转辊30、导向辊31、滑架32、弹簧33、压辊34。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1～6，本技术实施例中，一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，主要包括外框1、主机2、供料机构、分光模块9和加热机18，所述外框1顶端左部固定安装有密封框6，所述外框1内侧左部位于密封框6下方固定安装有振动供料机14，振动供料机14右端设置有出料口，所述外框1顶端中部内壁固定安装有第二直线模组12，第二直线模组12底端装配安装有第一直线模组10，第一直线模组10左端固定安装有支架22，支架22底端中部固定安装有真空泵11，真空泵11底端进气口固定安装有配气阀24，所述第一直线模组10底端和支架22底端左部均装配安装有伸缩模块13，伸缩模块13底端固定安装有吸头23，吸头23通过软管与配气阀24装配连接，位于右侧的所述伸缩模块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，主要包括外框(1)、主机(2)、供料机构、分光模块(9)和加热机(18)，其特征在于，所述外框(1)顶端左部固定安装有密封框(6)，所述外框(1)内侧左部位于密封框(6)下方固定安装有振动供料机(14)，振动供料机(14)右端设置有出料口，所述外框(1)顶端中部内壁固定安装有第二直线模组(12)，第二直线模组(12)底端装配安装有第一直线模组(10)，第一直线模组(10)左端固定安装有支架(22)，支架(22)底端中部固定安装有真空泵(11)，真空泵(11)底端进气口固定安装有配气阀(24)，所述第一直线模组(10)底端和支架(22)底端左部均装配安装有伸缩模块(13)，伸缩模块(13)底端固定安装有吸头(23)，吸头(23)通过软管与配气阀(24)装配连接，位于右侧的所述伸缩模块(13)右侧固定安装有检测头(21)，所述外框(1)中部后侧内壁固定安装有分光模块(9)，所述外框(1)内侧右部固定安装有支板(19)，所述外框(1)右部位于支板(19)左右两侧的前后内壁之间转动安装有导辊(20)，所述外框(1)后侧中部内壁固定安装有供胶壳(8)，供胶壳(8)顶端固定安装有等距排列的电磁阀(27)，电磁阀(27)右端出口处固定安装有刷毛，所述电磁阀(27)顶端中部固定安装有定位板(26)，所述支板(19)顶端中部固定安装有外壳(28)，外壳(28)左端上部固定安装有等距排列的导向辊(31)，所述支板(19)顶端位于外壳(28)内侧左部的侧壁固定安装有等距排列的挡架(29)，挡架(29)上部固定安装有转辊(30)，所述支板(19)顶端位于外壳(28)内侧中部的侧壁固定安装有等距排列的导板(5)，所述支板(19)顶端位于外壳(28)内侧右部的侧壁固定安装有加热机(18)，加热机(18)右端上部固定安装有滑架(32)，滑架(32)右部内侧滑动安装有压辊(34)，压辊(34)上部套设安装有弹簧(33)，弹簧(33)两端固定连接滑架(32)底端侧壁和压辊(34)顶端侧壁，所述外壳(28)顶端固定安装有气泵(7)，气泵(7)右端旋接安装有碳纤维过滤格(3)，过滤格(3)右端开设有进气口，所述外框(1)内侧右部固定安装有上下对应的四组供料机构。/n...

【技术特征摘要】
1.一种全自动集成电路筛选分离无尘包装设备，主要包括外框(1)、主机(2)、供料机构、分光模块(9)和加热机(18)，其特征在于，所述外框(1)顶端左部固定安装有密封框(6)，所述外框(1)内侧左部位于密封框(6)下方固定安装有振动供料机(14)，振动供料机(14)右端设置有出料口，所述外框(1)顶端中部内壁固定安装有第二直线模组(12)，第二直线模组(12)底端装配安装有第一直线模组(10)，第一直线模组(10)左端固定安装有支架(22)，支架(22)底端中部固定安装有真空泵(11)，真空泵(11)底端进气口固定安装有配气阀(24)，所述第一直线模组(10)底端和支架(22)底端左部均装配安装有伸缩模块(13)，伸缩模块(13)底端固定安装有吸头(23)，吸头(23)通过软管与配气阀(24)装配连接，位于右侧的所述伸缩模块(13)右侧固定安装有检测头(21)，所述外框(1)中部后侧内壁固定安装有分光模块(9)，所述外框(1)内侧右部固定安装有支板(19)，所述外框(1)右部位于支板(19)左右两侧的前后内壁之间转动安装有导辊(20)，所述外框(1)后侧中部内壁固定安装有供胶壳(8)，供胶壳(8)顶端固定安装有等距排列的电磁阀(27)，电磁阀(27)右端出口处固定安装有刷毛，所述电磁阀(27)顶端中部固定安装有定位板(26)，所述支板(19)顶端中部固定安装有外壳(28)，外壳(28)左端上部固定安装有等距排列的导向辊(31)，所述支板(19)顶端位于外壳(28)内侧左部的侧壁固定安装有等距排列的挡架(29)，挡架(29)上部固定安装有转辊(30)，所述支板(19)顶端位于外壳(28)内侧中部的侧壁固定安装有等距排列的导板(5)，所述支板(19)顶端位于外壳(28)内侧右部的侧壁固定安装有加热机(18)，加热机(18)右端上部固定安装有滑架(32)，滑架(32)右部内侧滑动安装有压辊(34)，压辊(34)上部套设安装有弹簧(33)，弹簧(33)两端固定连接滑架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪胜，
申请(专利权)人：深圳圣誉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44