一种低热耐漏电的树脂覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置；本实用新型专利技术解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性。

A resin copper clad plate with low heat and leakage resistance

【技术实现步骤摘要】
一种低热耐漏电的树脂覆铜板
本技术涉及覆铜板
，特别是涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。现有常规的覆铜板大多是酚醛纸基覆铜板，其抗湿性能差、且强度低，易燃易老化，从而使得元器件易老化，使用寿命变短。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性的低热耐漏电的树脂覆铜板。本技术所采用的技术方案是：一种低热耐漏电的树脂覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。对上述方案的进一步改进为，所述基材板为金属基板，其与第一铜箔层之间设置有绝缘膜分隔，金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。对上述方案的进一步改进为，所述基材板为绝缘基材板设置，其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层，所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接；对上述方案的进一步改进为，所述第一热塑层和第二热塑层均开设有若干透气孔，该透气孔连通至热固层。对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层厚度小于或等于第二铜箔层厚度。对上述方案的进一步改进为，所述导热层为导热环氧树脂层，其厚度为60μm-100μm。对上述方案的进一步改进为，所述导热层背离第一铜箔层一面涂布有焊接膜，所述焊接膜厚度为60μm-100μm。对上述方案的进一步改进为，所述至少两层的玻璃固化片与第二铜箔层通过挤压成型为一体，每层玻璃固化片之间留有缝隙。本技术的有益效果是：设置基材板，在基材板的表面压覆铜箔层，通过基材板作用基体使用，通过铜箔层用于作用连接使用，另外，基材板背离第一铜箔层一面压覆有导热层，进而能够在实际使用中起到散热作用，加强覆铜板的散热效果和耐热程度；设置第二铜箔层，通过在第二铜箔层背离基材板一面连接玻璃固化片，玻璃固化片能够有效起到防漏电保护作用，同时通过与基材板之间设置了第二铜箔层用于散热，防止热量在玻璃固化片内聚集，加强散热效果和整体的低热性，在第二铜箔层上均布有散热孔，能够进一步加强散热效果，在玻璃固化片上也开设了若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置，进而能够加强耐漏电情况，提高使用寿命。本技术中，解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图；图2为本技术实施例2的结构示意图。附图标记说明：覆铜板100、基材板110、第一热塑层111、热固层112、第二热塑层113、第一铜箔层120、导热层130、第二铜箔层140、散热孔141、玻璃固化片150、通气孔151、缝隙152。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，一种低热耐漏电的树脂覆铜板100，包括基材板110，压覆于基材板110一面的第一铜箔层120，所述第一铜箔层120背离基材板110一面涂布有导热层130，所述基材板110背离第一铜箔层120一面压覆有第二铜箔层140，所述第二铜箔层140背离基材板110一面连接有至少两层的玻璃固化片150，所述第二铜箔层140均布有若干散热孔141，若干所述散热孔141贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片150开设有若干通气孔151，每层所述玻璃固化片150的通气孔151为错开设置。本实施例1中，基材板110为金属基板，其与第一铜箔层120之间设置有绝缘膜分隔，金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置，采用金属基板能够结合环氧树脂层使得金属基板具有良好的耐热性。如图2所示，本实施例2中，与上述实施例1不同之处在于，所述基材板110为绝缘基材板110设置，其依次包括第一热塑层111、热固层112和第二热塑层113，所述热固层112两面分别与第一热塑层111和第二热塑层113通过交融渗透连接，所述第一热塑层111和第二热塑层113均开设有若干透气孔，该透气孔连通至热固层112，采用绝缘基材板110结构设置，采用热塑结构能够加强使用的安全性，通过通气孔151结合能够进一步加强散热效果。第一铜箔层120厚度小于或等于第二铜箔层140厚度，第二铜箔层140用于导热散热使用，进而保证整体结构的透热性能，加强使用效果。导热层130为导热环氧树脂层，其厚度为60μm-100μm，进一步改进为，所述导热层130背离第一铜箔层120一面涂布有焊接膜160，所述焊接膜160厚度为60μm-100μm，两者的厚度优选为80μm，整体结构简单，导热性能好，使用强度高，能够最大限度低减少了热阻。至少两层的玻璃固化片150与第二铜箔层140通过挤压成型为一体，每层玻璃固化片150之间留有缝隙152，采用一体结构使得整体结构强度更高，耐耗性更强，另外设置缝隙152的作用可进一步保证散热效果。设置基材板110，在基材板110的表面压覆铜箔层，通过基材板110作用基体使用，通过铜箔层用于作用连接使用，另外，基材板110背离第一铜箔层120一面压覆有导热层130，进而能够在实际使用中起到散热作用，加强覆铜板的散热效果和耐热程度；设置第二铜箔层140，通过在第二铜箔层140背离基材板110一面连接玻璃固化片150，玻璃固化片150能够有效起到防漏电保护作用，同时通过与基材板110之间设置了第二铜箔层140用于散热，防止热量在玻璃固化片150内聚集，加强散热效果和整体的低热性，在第二铜箔层140上均布有散热孔141，能够进一步加强散热效果，在玻璃固化片150上也开设了若干通气孔151，每层所述玻璃固化片150的通气孔151为错开设置，进而能够加强耐漏电情况，提高使用寿命。本技术中，解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片150结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。


2.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述基材板为金属基板，其与第一铜箔层之间设置有绝缘膜分隔，金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。


3.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述基材板为绝缘基材板设置，其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层，所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44