一种低热耐漏电的树脂覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置；本实用新型专利技术解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性。

A resin copper clad plate with low heat and leakage resistance

【技术实现步骤摘要】
一种低热耐漏电的树脂覆铜板
本技术涉及覆铜板
，特别是涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。现有常规的覆铜板大多是酚醛纸基覆铜板，其抗湿性能差、且强度低，易燃易老化，从而使得元器件易老化，使用寿命变短。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性的低热耐漏电的树脂覆铜板。本技术所采用的技术方案是：一种低热耐漏电的树脂覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。


2.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述基材板为金属基板，其与第一铜箔层之间设置有绝缘膜分隔，金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。


3.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述基材板为绝缘基材板设置，其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层，所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44