一种用于芯片倒装的键合工艺设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本实用新型专利技术通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本实用新型专利技术将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。

A bonding equipment for flip chip

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片倒装的键合工艺设备
本专利技术涉及一种大规模集成电路器件制造设备，特别涉及一种用于芯片倒装的键合工艺设备。
技术介绍
芯片倒装焊接设备主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的直接互连键合，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性；倒装焊接设备主要有三部分组成：第一部分是设置在大理石基准平台上的电路基板放置台，电路基板放置台可沿X方向的位置调整、沿Y方向的位置调整、沿与X方向和Y方向所组成的平面垂直的θ轴旋转调整；第二部分是设置在大理石基准平台正上方的Z向升降臂机构，在Z向升降臂机构的下端设置有俯仰和偏摆平台，在俯仰和偏摆平台上设置有芯片吸盘，Z向升降臂机构的主要功能是通过下压实现芯片与基板的键合，在键合前，通过俯仰和偏摆的调整实现芯片吸盘与基板吸盘的调平；第三部分是光学系统，光学系统是设置在读出电路基板放置台与Z向升降臂机构之间的，该光学系统主要承担芯片与基板是否对位到位，以及芯片与基板键合的平行度检测；被键合的读出电路基板是放置在XYθ定位平台上的，被键合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片倒装的键合工艺设备，包括大理石基准平台（21），在大理石基准平台（21）上设置有Y向移动导轨安装基座（9），在Y向移动导轨安装基座（9）上安装有定位平台Y向移动平台导轨（8），在定位平台Y向移动平台导轨（8）上设置由定位平台Y向移动滑块（7），在定位平台Y向移动滑块（7）的顶端面上设置有定位平台X向移动导轨（6），在定位平台X向移动导轨（6）上设置有定位平台X向移动滑块（22），其特征在于，定位平台X向移动滑块（22）是通过其后侧端底面活动设置在定位平台X向移动导轨（6）上的，在定位平台X向移动滑块（22）的前侧端底面上设置有气浮支撑垫（10），气浮支撑垫（10）活动设置在大理...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片倒装的键合工艺设备，包括大理石基准平台（21），在大理石基准平台（21）上设置有Y向移动导轨安装基座（9），在Y向移动导轨安装基座（9）上安装有定位平台Y向移动平台导轨（8），在定位平台Y向移动平台导轨（8）上设置由定位平台Y向移动滑块（7），在定位平台Y向移动滑块（7）的顶端面上设置有定位平台X向移动导轨（6），在定位平台X向移动导轨（6）上设置有定位平台X向移动滑块（22），其特征在于，定位平台X向移动滑块（22）是通过其后侧端底面活动设置在定位平台X向移动导轨（6）上的，在定位平台X向移动滑块（22）的前侧端底面上设置有气浮支撑垫（10），气浮支撑垫（10）活动设置在大理石基准平台（21）的顶面上，在定位平台X向移动滑块（22）的顶端面上分别设置有θ旋转平台（3）和旋转驱动电机（11），在θ旋转平台（3）的顶面上设置有读出电路基板放置台（1），在读出电路基板放置台（1）上设置有带反射镜面的基板吸盘（2），在带反射镜面的基板吸盘（2）上放置有读出电路基板（4），在读出电路基板（4）上设置有基板平行度调整标记点（5）；在θ旋转平台（3）的正上方设置有Z向升降臂（17），在Z向升降臂（17）的底端分别设置有俯仰偏摆调整电机（18）和俯仰偏摆...

【专利技术属性】
技术研发人员：狄希远，闫瑛，王雁，景灏，董永谦，吕琴红，孙丽娜，斯迎军，高峰，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：新型
国别省市：山西;14