【技术实现步骤摘要】
仿真系统与方法
本专利技术涉及仿真系统与方法，有关于所述仿真系统的电源完整性(PowerIntegrity：PI)及信号完整性(SignalIntegrity：SI)抽象层级模型化设计系统与方法。
技术介绍
随着芯片系统设计复杂度的提升，传统的缓存器传输级(Register-TransferLevel：RTL)设计流程所需的产品开发时间愈来愈长。现有的芯片系统设计需要软硬件的高度整合，使得产品开发周期又增加了软件开发的时间，然而，传统的RTL设计流程却没办法在硬件设计的初期提供软件仿真的环境。因此，采用电子系统层级(ElectronicSystem-Level：ESL)设计来缩短系统软硬件开发时间，已成为一个必然的趋势。然而，如今多数的实务层级技术虽然可以模拟效能与功耗，也有少数技术可以仿真温度，但却未发现有技术可以模拟电性。一方面是因为电性仿真工程，持续在追求高频的模型与准确度，却未曾想到要牺牲准确度来换取加速模拟效果的应用。另一方面是异质整合的系统层级仿真技术处于启蒙阶段，投入的研究并不多。近年来，物联网...
【技术保护点】
1.一种仿真系统，包括：/n一应用程序，根据一仿真电路的应用情境产生相对应的指令集；其中所述仿真电路包括一芯片；/n一芯片模型，以所述指令集作为输入，根据所述芯片的至少一知识产权核，仿真所述芯片的至少一知识产权核间的运算并产生所述芯片的一功耗值或一I/O逻辑信号；以及/n一芯片外模型，以散射参数抽象化所述芯片外模型的全部或部分电路，构建一至多阶的RLCG(电阻-电感-电容-电导)电路串接模型；/n其中，整合所述芯片模型以及所述RLCG电路串接模型，以对所述仿真电路进行电源完整性(Power Integrity：PI)与信号完整性(Signal Integrity：SI)的模拟分析。/n
【技术特征摘要】
20181031 TW 1071384891.一种仿真系统，包括：
一应用程序，根据一仿真电路的应用情境产生相对应的指令集；其中所述仿真电路包括一芯片；
一芯片模型，以所述指令集作为输入，根据所述芯片的至少一知识产权核，仿真所述芯片的至少一知识产权核间的运算并产生所述芯片的一功耗值或一I/O逻辑信号；以及
一芯片外模型，以散射参数抽象化所述芯片外模型的全部或部分电路，构建一至多阶的RLCG(电阻-电感-电容-电导)电路串接模型；
其中，整合所述芯片模型以及所述RLCG电路串接模型，以对所述仿真电路进行电源完整性(PowerIntegrity：PI)与信号完整性(SignalIntegrity：SI)的模拟分析。
2.根据权利要求1所述的仿真系统，其中，所述芯片外模型构建一至多阶的RLCG(电阻-电感-电容-电导)电路串接模型，包括：
依据散射参数抽象化的所述芯片外模型的全部或部分，寻找至少一共振频率点；
依据所述至少一共振频率点，调整所对应的至少一电路模型的L、C的数值，使得所述一至多阶的电路模型的每一所述至少一电路模型在所述至少一共振频率点中所对应的共振频率点时，与散射参数抽象化的所述芯片外模型的全部或部分的阻抗差值为最小。
3.根据权利要求1所述的仿真系统，其中，所述芯片外模型构建一至多阶的RLCG(电阻-电感-电容-电导)电路串接模型，还包括：依据至少两个共振频率的两个相邻的共振频率点，调整所对应的所述至少一电路模型的R、G的数值，使得所述一至多阶的电路模型中所述至少一电路模型在所对应的所述两个相邻的共振频率点之间时，与散射参数抽象化的所述芯片外模型的全部或部分的阻抗差值为最小。
4.根据权利要求1所述的仿真系统，其中，整合所述芯片模型以及所述RLCG电路串接模型，包括：
将所述RLCG电路串接模型由SystemC-AMS语言编成第一程序代码；将所述芯片模型由SystemC语言编成第二程序代码，将两个程序代码串接，并且输入是使用应用程序所产生的信号，经过运算后，使得所述RLCG电路串接模型得以接收整个系统所产生的所述功耗值或所述I/O逻辑信号。
5.根据权利要求1所述的仿真系统，其中，所述芯片模型所产生的所述芯片的所述功耗值用于所述电源完整性的分析；所述芯片的所述I/O逻辑信用于所述信号完整性的分析。
6.根据权利要求1所述的仿真系统，其中，所述芯片外模型构建一至多阶的RLCG(电阻-电感-电容-电导)电路串接模型，用于抽象化所述芯片外模型的全部或部分电路，并取代目前业界常用的散射参数。
7.根据权利要求1所述的仿...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永嘉，李仁翔，吕良盈，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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