一种用于贴片机移动贴装头制造技术

本实用新型专利技术涉及贴装头结构技术领域，公开了一种用于贴片机移动贴装头，包括调节装置和贴装头移动装置，调节装置包括滑轨和移动轨道，两个滑轨的下端之间连接有移动轨道；贴装头装置包括伸缩辊、多个物料贴装头和调节座，伸缩辊连接于调节座和机体之间，调节座内设有调节轨道，多个物料贴装头在调节轨道内移动，每个物料贴装头的上端均连接有移动杆，移动杆的一侧嵌入于调节座的内侧滑动。本实用新型专利技术通过调节装置的设置，可以根据不同型号的电路板的尺寸，对工位进行调节，具有良好的适用性；通过贴装头移动装置的设置，可以根据不同型号电路板元件位置的不同，进行调节贴装头，调整方法简单、适用范围广、且成本较为低廉。

A mobile mounting head for SMT machine

【技术实现步骤摘要】
一种用于贴片机移动贴装头
本技术涉及贴装头结构
，尤其涉及了一种用于贴片机移动贴装头。
技术介绍
目前，随着电子元器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的竞争市场，电子产品的生产制造设备朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自动化方向发展。电子产品尤其是电路板的组装需要经过贴装工艺生产，将芯片如LED芯片或者其他芯片贴装在电路板上。贴片机又称贴装机、表面贴装系统，是电路板制造生产线上一种常见核心设备。在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置于PCB焊盘上的一种设备，一般分手动与全自动两种。目前此类工艺生产，通过贴片机的贴片头将芯片贴装在板上。贴片头通常是装在机台上，由贴片嘴吸附住芯片，然后经过电机或者气缸的带动下降，从而将芯片贴装在线路板上。传统的贴片头工位较为固定，无法根据不同型号的电路板进行调整工位，而且贴装的时候精度不够高，误差率较大。
技术实现思路
本技术针对现有技术中贴装精度不够高、工位无法调整的缺点，提供了一种用于贴片机移动贴装头。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决。一种用于贴片机移动贴装头，包括调节装置和贴装头移动装置，调节装置包括滑轨和移动轨道，两个滑轨的下端之间连接有移动轨道，滑轨与移动轨道之间连接有滚轮，滚轮带动滑轨沿移动轨道方向上移动；贴装头装置包括伸缩辊、多个物料贴装头和调节座，伸缩辊连接于调节座和机体之间，调节座内设有调节轨道，多个物料贴装头在调节轨道内移动，每个物料贴装头的上端均连接有移动杆，移动杆的一侧嵌入于调节座的内侧滑动，移动杆的另一侧连接有旋钮，旋钮设于调节座的侧边，调节座的侧边上设有调节孔，旋钮在调节孔内旋转调整物料贴装头的位置。作为优选，调节孔的下端设有刻度。作为优选，调节座内侧两端设有缓冲弹簧，缓冲弹簧外侧设有缓冲垫，使两端的物料贴装头减小碰撞带来的损坏。作为优选，调节孔呈椭圆形，调节孔的数量与旋钮数量相同。作为优选，滚轮连接有驱动电机，驱动电机连接有控制开关，用于控制滚轮的前进和后退，方便操作者进行调整工位尺寸。本技术由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：本技术通过调节装置的设置，可以根据不同型号的电路板的尺寸，对工位进行调节，具有良好的适用性；通过贴装头移动装置的设置，可以根据不同型号电路板元件位置的不同，进行调节贴装头，调整方法简单、适用范围广、且成本较为低廉。附图说明图1是本技术一种用于贴片机移动贴装头的结构示意图；图2是本技术一种用于贴片机移动贴装头中调节装置的结构示意图；图3是本技术一种用于贴片机移动贴装头中贴装头移动装置的内部结构示意图。图中：11—滑轨、12—移动轨道、13—滚轮、14—控制开关、21—伸缩辊、22—物料贴装头、23—调节座、24—调节轨道、25—旋钮、26—移动杆、27—缓冲垫、28—调节孔。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1如图1至图3所示，一种用于贴片机移动贴装头，包括调节装置和贴装头移动装置，调节装置包括滑轨11和移动轨道12，两个滑轨11的下端之间连接有移动轨道12，滑轨11与移动轨道12之间连接有滚轮13，滚轮13带动滑轨11沿移动轨道12方向上移动；贴装头装置包括伸缩辊21、多个物料贴装头22和调节座23，伸缩辊21连接于调节座23和机体之间，调节座23内设有调节轨道24，多个物料贴装头22在调节轨道24内移动，每个物料贴装头22的上端均连接有移动杆26，移动杆26的一侧嵌入于调节座23的内侧滑动，移动杆26的另一侧连接有旋钮25，旋钮25设于调节座23的侧边，调节座23的侧边上设有调节孔28，旋钮25在调节孔28内旋转调整物料贴装头22的位置。调节孔28的下端设有刻度。调节座23内侧两端设有缓冲弹簧，缓冲弹簧外侧设有缓冲垫27，使两端的物料贴装头22减小碰撞带来的损坏。调节孔28呈椭圆形，调节孔28的数量与旋钮25数量相同。滚轮13连接有驱动电机，驱动电机连接有控制开关14，用于控制滚轮13的前进和后退，方便操作者进行调整工位尺寸。使用时候，先获取目标电路板的尺寸，根据电路板的尺寸来调整工位的位置，通过控制开关14对滚轮13进行沿移动导轨的方向移动，直到移动至目标位置；然后进行对贴装头进行调整，根据电路板需要装配的元件，获取不同元件之间的位置距离，根据它们的位置距离来调整多个物料贴装头之间的距离，调整过程为通过移动设于调节座23侧边的旋钮25，旋钮25带动固定在贴装头上的移动杆26，从而实现贴装头的位置移动，对元件位置不同的电路板进行贴片加工。本技术通过调节装置的设置，可以根据不同型号的电路板的尺寸，对工位进行调节，具有良好的适用性；通过贴装头移动装置的设置，可以根据不同型号电路板元件位置的不同，进行调节贴装头，调整方法简单、适用范围广、且成本较为低廉。总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本技术专利的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于贴片机移动贴装头，其特征在于：包括调节装置和贴装头移动装置，调节装置包括滑轨(11)和移动轨道(12)，两个滑轨(11)的下端之间连接有移动轨道(12)，滑轨(11)与移动轨道(12)之间连接有滚轮(13)，滚轮(13)带动滑轨(11)沿移动轨道(12)方向上移动；贴装头装置包括伸缩辊(21)、多个物料贴装头(22)和调节座(23)，伸缩辊(21)连接于调节座(23)和机体之间，调节座(23)内设有调节轨道(24)，多个物料贴装头(22)在调节轨道(24)内移动，每个物料贴装头(22)的上端均连接有移动杆(26)，移动杆(26)的一侧嵌入于调节座(23)的内侧滑动，移动杆(26)的另一侧连接有旋钮(25)，旋钮(25)设于调节座(23)的侧边，调节座(23)的侧边上设有调节孔(28)，旋钮(25)在调节孔(28)内旋转调整物料贴装头(22)的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于贴片机移动贴装头，其特征在于：包括调节装置和贴装头移动装置，调节装置包括滑轨(11)和移动轨道(12)，两个滑轨(11)的下端之间连接有移动轨道(12)，滑轨(11)与移动轨道(12)之间连接有滚轮(13)，滚轮(13)带动滑轨(11)沿移动轨道(12)方向上移动；贴装头装置包括伸缩辊(21)、多个物料贴装头(22)和调节座(23)，伸缩辊(21)连接于调节座(23)和机体之间，调节座(23)内设有调节轨道(24)，多个物料贴装头(22)在调节轨道(24)内移动，每个物料贴装头(22)的上端均连接有移动杆(26)，移动杆(26)的一侧嵌入于调节座(23)的内侧滑动，移动杆(26)的另一侧连接有旋钮(25)，旋钮(25)设于调节座(23)的侧边，调节座...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平，
申请(专利权)人：江苏和略电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32