一种立体式散热印制电路板安装结构制造技术

技术编号:24285327 阅读:48 留言:0更新日期:2020-05-23 17:38
本实用新型专利技术公开了一种立体式散热印制电路板安装结构,包括圆柱管状结构的外壳体和内壳体,内壳体设置在外壳体内部,内壳体的长度小于外壳体的长度,内壳体上形成有若干个腰形孔,在内壳体的外圆周面上安装有若干个电路板,电路板上焊接设置有母接插件,与母接插件对应的外壳体上形成有供公接插件穿过的接插孔,在外壳体和内壳体的顶部开口处设置有风扇,在外壳体和内壳体的底部开口处设置有过滤盖,本实用新型专利技术采用一种全新的电路板安装结构,使多个电路板可以安装在一个狭小的空间内,不占用过多空间,同时散热效果好,改变了传统电路板的安装形式。

A mounting structure of three-dimensional heat dissipation printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种立体式散热印制电路板安装结构
本技术涉及一种立体式散热印制电路板安装结构,属于印制电路板安装

技术介绍
印制电路板是一种平板式结构,电路板上焊接有若干元器件,在一些特殊的使用环境中,电路板上的元器件在工作时通常需要散热,由于电路板都是平板式结构,如果在一个狭小的空间内安装多个电路板,则会占用较大空间,如果狭小的空间呈圆柱形,则多个电路板更不好安装与排布,因此,传统的电路板安装结构和形式并不适用于在狭小的空间内。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本技术提供一种立体式散热印制电路板安装结构,采用一种全新的电路板安装结构,使多个电路板可以安装在一个狭小的空间内,不占用过多空间,同时散热效果好,改变了传统电路板的安装形式。本技术所采用的技术方案为:一种立体式散热印制电路板安装结构,包括圆柱管状结构的外壳体和内壳体,所述内壳体设置在外壳体内部,内壳体的长度小于外壳体的长度,内壳体上形成有若干个腰形孔,在内壳体的外圆周面上安装有若干个电路板,电路板上焊接设置有母接插件,与母接插件对应的外壳体上形成有供公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体式散热印制电路板安装结构,其特征在于:包括圆柱管状结构的外壳体和内壳体,所述内壳体设置在外壳体内部,内壳体的长度小于外壳体的长度,内壳体上形成有若干个腰形孔,在内壳体的外圆周面上安装有若干个电路板,电路板上焊接设置有母接插件,与母接插件对应的外壳体上形成有供公接插件穿过的接插孔,在外壳体和内壳体的顶部开口处设置有风扇,所述风扇的外圆周面包括一个直径大的外圆周面和一个直径小的外圆周面,其中风扇直径大的外圆周面与外壳体顶部开口处的内圆周面固定连接,风扇直径小的外圆周面与内壳体顶部开口处的内圆周面固定连接;在外壳体和内壳体的底部开口处设置有过滤盖,所述过滤盖的外圆周面包括一个直径大的外圆...

【技术特征摘要】
1.一种立体式散热印制电路板安装结构,其特征在于:包括圆柱管状结构的外壳体和内壳体,所述内壳体设置在外壳体内部,内壳体的长度小于外壳体的长度,内壳体上形成有若干个腰形孔,在内壳体的外圆周面上安装有若干个电路板,电路板上焊接设置有母接插件,与母接插件对应的外壳体上形成有供公接插件穿过的接插孔,在外壳体和内壳体的顶部开口处设置有风扇,所述风扇的外圆周面包括一个直径大的外圆周面和一个直径小的外圆周面,其中风扇直径大的外圆周面与外壳体顶部开口处的内圆周面固定连接,风扇直径小的外圆周面与内壳体顶部开口处的内圆周面固定连接;在外壳体和内壳体的底部开口处设置有过滤盖,所述过滤盖的外圆周面包括一个直径大的外圆周面和一个直径小的外圆周面,其中过滤盖直径大的外圆周面与外壳体底部开口处的内圆周面固定连接,过滤盖直径小的外圆周面与内壳体底部开口处的内圆周面固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种立体式散热印制电路板安装结构,其特征在于,所述风扇直径大的外圆周面与外...

【专利技术属性】
技术研发人员:林木云
申请(专利权)人:南京浦江电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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