具有麦克风的封装模组和耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有麦克风的封装模组和耳机，其中，该具有麦克风的封装模组包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；基板内具有电路布线；麦克风设置在基板上，并与基板电连接；基板对应麦克风的位置设有收声孔；电子元件单元设置于基板，并与基板电连接；封装件连接于基板，并封盖基板、麦克风以及电子元件单元。本实用新型专利技术技术方案通过将麦克风和电子元件单元直接设置在基板上，使得麦克风无需额外设置电连接线便能够实现与电子元件单元的电连接，达到了节省空间，减小尺寸的功能，同时，将基板、麦克风以及电子元件单元通过封装件进行封装，保证了麦克风的气密性，提高了整机的声学性能。

Package module and headset with microphone

【技术实现步骤摘要】
具有麦克风的封装模组和耳机
本技术涉及声电
，特别涉及一种具有麦克风的封装模组和耳机。
技术介绍
随着各种智能手机、智能手环、智能手表、智能音箱及TWS(TrueWirelessStereo，真正无线立体声)耳机等市场的发展，对产品功能需求越来越多，所需要的功能芯片数量越来越多，从而在产品设计阶段对器件空间的要求越来越苛刻，在通常的PCB板设计上各种器件尺寸占用的空间很大，特别是在TWS耳机方案设计上，在非常有限的空间里面分别放置MEMS(MicroelectroMechanicalSystems，微机电系统)麦克风、加速度传感器等器件，再通过FPC(柔性电路板)连接到系统主板上，从而造成整个产品的堆叠变大，尺寸变大，组装复杂；同时TWS耳机对声学效果要求比较高，需要对MEMS麦克风需要进行气密性密封处理，可能造成麦克风漏音，影响耳机声学效果，从而影响用户的体验效果。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种具有麦克风的封装模组，旨在解决产品尺寸大的问题，提高整机的声学性能。为实现上述目的，本技术提出的具有麦克风的封装模组，包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；所述基板内具有电路布线；所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。在本技术一实施例中，所述基板设有所述麦克风的一面作为正面，所述基板与所述正面相对的一面作为背面，所述收声孔为穿设所述基板的正面与背面的通孔；所述封装件封盖连接于所述基板的正面。在本技术一实施例中，所述麦克风具有位于底部的收声部，所述麦克风盖设在所述收声孔处，所述收声部对应所述收声孔设置。在本技术一实施例中，所述电子元件单元包括设置在所述基板的正面的蓝牙芯片、音频处理芯片以及电源管理芯片，所述音频处理芯片通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接，所述电源管理芯片与所述基板电连接，所述麦克风通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接。在本技术一实施例中，所述电子元件单元还包括设置在所述基板的背面的连接器、加速度传感器以及音频识别芯片，所述音频识别芯片通过所述基板与所述音频处理芯片电连接，所述加速度传感器通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接。在本技术一实施例中，所述蓝牙芯片上粘接有存储器，所述存储器通过焊线与所述基板电连接。在本技术一实施例中，所述焊线为金线或者铜线。在本技术一实施例中，所述麦克风贴片安装于所述基板；和/或，所述电子元件单元贴片安装于所述基板。本技术还提供一种耳机，包括壳体、喇叭以及具有麦克风的封装模组，所述喇叭和所述具有麦克风的封装模组均设置在所述壳体内，所述壳体上具有进声孔，所述收声孔对应所述进声孔设置。其中，该封装模组包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；所述基板内具有电路布线；所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。在本技术一实施例中，所述具有麦克风的封装模组与壳体卡扣固定。本技术技术方案通过将麦克风和电子元件单元直接设置在基板上，使得麦克风无需额外设置电连接线便能够实现与电子元件单元的电连接，达到了节省空间，减小尺寸的功能，同时，将基板、麦克风以及电子元件单元通过封装件进行封装，保证了麦克风的气密性，提高了整机的声学性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术具有麦克风的封装模组一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100基板110收声孔200麦克风310蓝牙芯片320音频处理芯片330电源管理芯片340音频识别芯片350连接器360加速度传感器370存储器380焊线400封装件本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种具有麦克风的封装模组。在本技术实施例中，如图1所示，该具有麦克风的封装模组包括基板100、麦克风200、电子元件单元(图未标)以及封装件400；基板100内具有电路布线(图未示)；麦克风200设置在基板100上，并与基板100电连接；该基板100对应麦克风200的位置设有收声孔110，该收声孔110连通麦克风200和外界；该电子元件单元设置于基板100，并与基板100电连接；封装件400连接于基板100，并封盖基板100、麦克风200以及电子元件单元。麦克风200直接设置在基板100上，以实现麦克风200与基板100之间的电连接，进而实现麦克风200与电子元件单元之间的电连接，从而达到了无需额外设置电连接线来实现电连接的功能，节省了麦克风200的安装空间，减小了产品的外形尺寸。麦克风200和电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有麦克风的封装模组，其特征在于，包括：/n基板，所述基板内具有电路布线；/n麦克风，所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；/n电子元件单元，所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；以及/n封装件，所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有麦克风的封装模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板内具有电路布线；
麦克风，所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；
电子元件单元，所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；以及
封装件，所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。


2.如权利要求1所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述基板设有所述麦克风的一面作为正面，所述基板与所述正面相对的一面作为背面，所述收声孔为穿设所述基板的正面与背面的通孔；所述封装件封盖连接于所述基板的正面。


3.如权利要求2所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述麦克风具有位于底部的收声部，所述麦克风盖设在所述收声孔处，所述收声部对应所述收声孔设置。


4.如权利要求2所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述电子元件单元包括设置在所述基板的正面的蓝牙芯片、音频处理芯片以及电源管理芯片，所述音频处理芯片通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接，所述电源管理芯片与所述基板电连接，所述麦克风通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯于洋，王德信，高琳，陈磊，曾辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37