具有麦克风的封装模组和耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有麦克风的封装模组和耳机，其中，该具有麦克风的封装模组包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；基板内具有电路布线；麦克风设置在基板上，并与基板电连接；基板对应麦克风的位置设有收声孔；电子元件单元设置于基板，并与基板电连接；封装件连接于基板，并封盖基板、麦克风以及电子元件单元。本实用新型专利技术技术方案通过将麦克风和电子元件单元直接设置在基板上，使得麦克风无需额外设置电连接线便能够实现与电子元件单元的电连接，达到了节省空间，减小尺寸的功能，同时，将基板、麦克风以及电子元件单元通过封装件进行封装，保证了麦克风的气密性，提高了整机的声学性能。

Package module and headset with microphone

【技术实现步骤摘要】
具有麦克风的封装模组和耳机
本技术涉及声电
，特别涉及一种具有麦克风的封装模组和耳机。
技术介绍
随着各种智能手机、智能手环、智能手表、智能音箱及TWS(TrueWirelessStereo，真正无线立体声)耳机等市场的发展，对产品功能需求越来越多，所需要的功能芯片数量越来越多，从而在产品设计阶段对器件空间的要求越来越苛刻，在通常的PCB板设计上各种器件尺寸占用的空间很大，特别是在TWS耳机方案设计上，在非常有限的空间里面分别放置MEMS(MicroelectroMechanicalSystems，微机电系统)麦克风、加速度传感器等器件，再通过FPC(柔性电路板)连接到系统主板上，从而造成整个产品的堆叠变大，尺寸变大，组装复杂；同时TWS耳机对声学效果要求比较高，需要对MEMS麦克风需要进行气密性密封处理，可能造成麦克风漏音，影响耳机声学效果，从而影响用户的体验效果。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种具有麦克风的封装模组，旨在解决产品尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有麦克风的封装模组，其特征在于，包括：/n基板，所述基板内具有电路布线；/n麦克风，所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；/n电子元件单元，所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；以及/n封装件，所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有麦克风的封装模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板内具有电路布线；
麦克风，所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；
电子元件单元，所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；以及
封装件，所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。


2.如权利要求1所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述基板设有所述麦克风的一面作为正面，所述基板与所述正面相对的一面作为背面，所述收声孔为穿设所述基板的正面与背面的通孔；所述封装件封盖连接于所述基板的正面。


3.如权利要求2所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述麦克风具有位于底部的收声部，所述麦克风盖设在所述收声孔处，所述收声部对应所述收声孔设置。


4.如权利要求2所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述电子元件单元包括设置在所述基板的正面的蓝牙芯片、音频处理芯片以及电源管理芯片，所述音频处理芯片通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接，所述电源管理芯片与所述基板电连接，所述麦克风通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯于洋，王德信，高琳，陈磊，曾辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37