无线耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种无线耳机，包括一上盖、一下盖、两硬性电路板、一软性电路板以及一天线。下盖连接于上盖，且上盖与下盖共同构成一内部空间。两硬性电路板相互间隔地配置于内部空间中。软性电路板具有一第一连接部与一第二连接部。第一连接部的两端分别耦接两硬性电路板。第二连接部贴合两硬性电路板的至少其中一个。天线耦接相对应的硬性电路板，用以辐射一射频信号。第二连接部与硬性电路板的平行交叠区域形成一耦合电容。

Wireless headset

【技术实现步骤摘要】
无线耳机
本专利技术是有关于一种无线耳机，且特别是有关于一种可改善天线操作带宽以及辐射效率的无线耳机。
技术介绍
现有的无线耳机以轻巧方便为主要研发方向，然而无线耳机内部的有限空间，会使天线的走线受到限制，然而天线的操作带宽与辐射效率，与天线尺寸、天线接地面相关。过小的天线尺寸与天线接地面将会导致辐射性能的恶化。现今透过软性电路板的弯折成形已可达到符合标准的天线接地面大小，然而软性电路板中电感性的电子走线不利于天线辐射，故造成信号传递时的衰减。射频信号的衰减将造成无线耳机与电子装置的连接状况不稳定，而影响无线耳机的使用质量。
技术实现思路
本专利技术提供一种无线耳机，透过软性电路板与硬性电路板的结合可产生耦合电容，用以改善无线耳机的天线操作带宽与天线的辐射效率。本专利技术的无线耳机，包括一上盖、一下盖、两硬性电路板、一软性电路板以及一天线。下盖连接于上盖，且上盖与下盖共同构成一内部空间。两硬性电路板相互间隔地配置于内部空间中。软性电路板具有一第一连接部与一第二连接部。第一连接部的两端分别耦接两硬性电路板。第二连接部贴合两硬性电路板的至少其中一个。天线耦接相对应的硬性电路板，用以辐射一射频信号。其中，第二连接部与硬性电路板的平行交叠区域形成一耦合电容。基于上述，本专利技术的无线耳机将一软性电路板配置在上下两个硬性电路板之间。使软性电路板延伸并接触至少一硬性电路板并与之绝缘。软性电路板与硬性电路相互接触的平行交叠区域将形成一耦合电容，用以补偿软性电路板之电性回路的电感效应，具有改善天线的操作带宽与辐射效率的功效，进而使本专利技术的无线耳机达到高可靠度的无线传输质量。补充而言，增加的电容效应可有效提升无线耳机之天线的辐射效率。故能避免无线耳机与外部电子装置的连接状况不稳定之情形。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1A为一实施例中的无线耳机的立体示意图；图1B为图1A的无线耳机的组件分解示意图；图2A为图1B的无线耳机的硬性电路板、软性电路板与天线的连接示意图；图2B为图1B中位于下盖的其中一硬性电路板与软性电路板的俯视平面示意图；图2C为图1B的无线耳机的软性电路板与硬性电路板的局部结构示意图；图3A为本专利技术的无线耳机采用另一实施例的软性电路板的立体示意图；图3B为图3A的软性电路板与硬性电路板的局部结构示意图；图4A为本专利技术的无线耳机采用再一实施例的软性电路板的立体示意图；图4B与图4C分别绘示图4A的软性电路板与两硬性电路板的局部结构示意图；图5为本专利技术的无线耳机的天线效率图表。其中：100：无线耳机110：上盖120：下盖130、130a、130b：硬性电路板140、140a、140b：软性电路板141、141a、141b：第一连接部142、142a、142b：第二连接部150：天线160：喇叭单体170：供电单元180：连接件A：夹角G：接地面BS：下表面CP：通路支段IL：绝缘膜层IL1：第一绝缘膜层IL2：第二绝缘膜层FL：第一金属层SL：第二金属层TL：第三金属层HL：第四金属层OA：交叠区域P1：中央支段P2：下支段P3：上支段IS：内部空间TS：上表面具体实施方式图1A为本专利技术一实施例的无线耳机的立体示意图。图1B是图1A的无线耳机的组件分解示意图。请参考图1A及图1B，本专利技术的无线耳机100适于透过无线传输技术(例如是WIFI、蓝芽或是其它类似技术)而与外部的电子装置(例如是智能型手机、平板计算机或其它类似装置)相互无线连接。电子装置透过无线传输将控制指令与音频数据传输至无线耳机100，借此达到无线控制与音频输出的目的。本专利技术的无线耳机100，包括一上盖110、一下盖120、两硬性电路板130、一软性电路板140以及一天线150。下盖120连接于上盖110。于本实施例中，下盖120与上盖110例如是相互卡扣且上盖110与下盖120共同构成一内部空间IS。两硬性电路板130相互间隔地配置于内部空间IS中，且分别靠近上盖110与下盖120。补充而言，两硬性电路板130用以配置金属线路与其它所需的电子组件。软性电路板140具有一第一连接部141与一第二连接部142。第一连接部141的两端分别耦接两硬性电路板130。第二连接部142贴合两硬性电路板130的至少其中一个。参考图1B，本实施例的软性电路板140的第二连接部142贴合位于下盖120中的其中一硬性电路板130。天线150耦接相对应的硬性电路板130，用以辐射一射频信号。于本实施例中，天线150是配置于上盖110。在其它实施例中，天线150也可配置于下盖120，此视需求而定。进一步而言，天线例如包括单极天线，倒F天线、环圈天线或是其它种类的天线，其中天线可采用镭射成型制作或是印刷软板形式。其中，第二连接部142与相接触的硬性电路板130并未相互导通，使得第二连接部142与硬性电路板130的平行交叠区域OA形成耦合电容。图2A是图1B的无线耳机的硬性电路板、软性电路板与天线的连接示意图。图2B是图1B中位于下盖120的其中一硬性电路板130与软性电路板的俯视平面示意图。图2C是图1B的无线耳机的软性电路板与硬性电路板的局部结构示意图。参考图1B、图2A及图2B，软性电路板140的第一连接部141包括两通路支段CP。两通路支段CP分别耦接两硬性电路板130，以形成一回路。详细而言，各通路支段CP适于自各硬性电路板130的侧边延伸，使两硬性电路板130可相互电性导通。其中，各通路支段CP与各硬性电路板130连接情形可视无线耳机100的设计需求而自由调整。软性电路板140的第二连接部142包括一中央支段P1及一下支段P2。中央支段P1部分连接第一连接部141且朝向下盖120延伸。下支段P2自中央支段P1垂直延伸且平行于相对应的硬性电路板130，且下支段P2部分交叠于硬性电路板130的一上表面TS。于其它实施例中，下支段P2也可部分交叠于硬性电路板130的一下表面BS，本专利技术并不以此为限。请配合参考图2C，下支段P2具有一第一金属层FL与一绝缘膜层IL。第一金属层FL面向其中一硬性电路板130。绝缘膜层IL配置在第一金属层FL外，以覆盖第一金属层FL。其中一硬性电路板130具有一第二金属层SL，绝缘膜层IL位于第一金属层FL与第二金属层SL之间以形成耦合电容。在其它实施例中，绝缘膜层例如是配置在硬性电路板上的一第二金属层上以覆盖第二金属层，且绝缘膜层位于第一金属层与第二金属层之间以形成耦合电容。绝缘膜层例如是分别配置在下支段的第一金属层及硬性电路板的第二金属层上，以覆盖第一金属层与第二金属层，且绝缘膜层位于第一金属层与第二金属层之间以形成耦合电容。详细而言，绝缘膜层IL配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线耳机，包括：/n一上盖；/n一下盖，连接于所述上盖，且所述上盖与所述下盖共同构成一内部空间；/n两硬性电路板，相互间隔地配置于所述内部空间中；/n一软性电路板，具有一第一连接部与一第二连接部，所述第一连接部的两端分别耦接所述两硬性电路板，所述第二连接部贴合所述两硬性电路板的至少其中一个；以及/n一天线，耦接相对应的所述硬性电路板，用以辐射一射频信号，/n其中，所述第二连接部与所述硬性电路板的平行交叠区域形成一耦合电容。/n

【技术特征摘要】
20191112 TW 1081409641.一种无线耳机，包括：
一上盖；
一下盖，连接于所述上盖，且所述上盖与所述下盖共同构成一内部空间；
两硬性电路板，相互间隔地配置于所述内部空间中；
一软性电路板，具有一第一连接部与一第二连接部，所述第一连接部的两端分别耦接所述两硬性电路板，所述第二连接部贴合所述两硬性电路板的至少其中一个；以及
一天线，耦接相对应的所述硬性电路板，用以辐射一射频信号，
其中，所述第二连接部与所述硬性电路板的平行交叠区域形成一耦合电容。


2.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述第二连接部包括一中央支段及一下支段，所述中央支段部分连接所述第一连接部且朝向所述下盖延伸，所述下支段自所述中央支段垂直延伸且平行于相对应的所述硬性电路板，且所述下支段部分交叠于所述硬性电路板的一上表面或一下表面。


3.根据权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，所述下支段具有一绝缘膜层与一第一金属层，所述绝缘膜层配置在所述第一金属层外，所述硬性电路板具有一第二金属层，所述绝缘膜层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间以形成所述耦合电容。


4.根据权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，还包括一绝缘膜层，配置在所述硬性电路板的一第二金属层上以覆盖所述第二金属层，所述下支段具有一第一金属层，所述绝缘膜层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间以形成所述耦合电容。


5.根据权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，还包括两绝缘膜层，分别配置在所述下支段的一第一金属层及所述硬性电路板的一第二金属层上以覆盖所述第一金属层及所述第二金属层，所述两绝缘膜层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间以形成所述耦合电容。


6.根据权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述第二连接部包括一中央支段及一上支段，所述中央支段部分连接所述第一连接部且朝向所述上盖延伸，所述上支段自所述中央支段垂直延伸且平行于相应的所述硬性电路板，且所述上支段部分交叠于所述硬性电路板的一上表面或一下表面。


7.根据权利要求6所述的无线耳机，其特征在于，所述上支段具有一绝缘膜层与一第一金属层，所述绝缘膜层配置在所述第一金属层外，所述硬性电路板具有一第二金属层，所述绝缘膜层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间以形成所述耦合电容。


8.根据权利要求6所述的无线耳机，其特征在于，还包括一绝缘膜层，配置在所述硬性电路板的一第二金属层上以覆盖所述第二金属层，所述上支段具有一第一金属层，所述绝缘膜层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间以形成所述耦合电容。


9.根据权利要求6所述的无线耳机，其特征在于，还包括两绝缘膜层，分别配置在所述上支段的一第一金属层及所述硬性电路板的一第二金属层上以覆盖所述第一金属层及所述第二金属层，所述两绝缘膜层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间以形成所述耦合电容。

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昱楷，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44