一种PCB镀金槽阳极组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB镀金槽阳极组件，涉及电镀装置技术领域，包括电镀槽，所述电镀槽内设有阳极白金网组，所述阳极白金网组上设有分隔组件，所述分隔组件将所述阳极白金网组分隔为若干次级阳极白金网，所述电镀槽内设有固定组件，所述次级阳极白金网通过所述固定组件与所述电镀槽固定，其通过设置阳极白金网组，设置单独的次级阳极白金网，便于调整次级阳极白金网上的电流电压，在PCB板镀层厚度不同时，通过调整对应的次级阳极白金网上的电流电压来对应形成相应的PCB镀层厚度，电镀效果好，同时设置固定组件便于固定次级阳极白金网，设置分隔组件避免相邻的次级阳极白金网发生漏电串联。

A kind of anode assembly of PCB gold plating bath

【技术实现步骤摘要】
一种PCB镀金槽阳极组件
本技术涉及电镀装置
，尤其是涉及一种PCB镀金槽阳极组件。
技术介绍
PCB板在表面处理工艺中,需要先后经过浸酸、全板电镀铜、图形转移、酸性除油、二级逆流漂洗、微蚀、二级浸酸、镀锡、二级逆流漂洗、金酸、图形电镀铜、二级逆流漂洗、镀镍、二级水洗、浸柠檬酸、镀金、回收、2-3级纯水洗、烘干等程序,其中，大部分工序流程需要在电镀槽中完成，往往不同的电镀槽中存放不同的电镀液，因而PCB板需要频繁地在电镀槽之间转移。而PCB板金手指部分为了强化导电性，需要对金手指部分进行镀金。但是，上述技术存在以下缺陷：PCB板浮架可安装多块PCB板，不同PCB板金手指对于镀金厚度要求不同，上述技术电镀的直流电流和电压相同，电镀金层厚度相同，会产生额外的成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PCB镀金槽阳极组件，电镀效果好，便于控制镀层厚度的优点。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB镀金槽阳极组件，包括电镀槽，所述电镀槽内设有阳极白金网组，所述阳极白金网组上设有分隔组件，所述分隔组件将所述阳极白金网组分隔为若干次级阳极白金网，所述电镀槽内设有固定组件，所述次级阳极白金网通过所述固定组件与所述电镀槽固定。实施上述技术方案，其通过设置阳极白金网组，设置单独的次级阳极白金网，便于调整次级阳极白金网上的电流电压，在PCB板镀层厚度不同时，通过调整对应的次级阳极白金网上的电流电压来对应形成相应的PCB镀层厚度，电镀效果好，同时设置固定组件便于固定次级阳极白金网，设置分隔组件避免相邻的次级阳极白金网发生漏电串联。本技术进一步设置为：所述固定组件包括架设于所述电镀槽上的挂接轨，所述挂接轨上设有若干倒“U”形的挂接板，所述次级阳极白金网与所述挂接板下端固定。实施上述技术方案，设置挂接轨便于固定在电镀槽上，同时“U”形的挂接板便于在下端固定次级阳极白金网。本技术进一步设置为：所述挂接板顶端设有倒“U”形的升降搭扣。实施上述技术方案，设有倒“U”形的升降搭扣便于将挂接板连同次级阳极白金网提起，便于更换次级阳极白金网。本技术进一步设置为：每一个所述挂接轨上设有6个所述次级阳极白金网，所述电镀槽侧壁内对应设有3个整流器，所述次级阳极白金网2个一组串联在对应的所述整流器上。实施上述技术方案，设置6个次级阳极白金网，并将2个次级阳极白金网编为一组并串联在一个单独的整流器上，便于对着2个次级阳极白金网的电流电压进行调整，便于对不同的PCB板金手指厚度进行调整。本技术进一步设置为：所述分隔组件包括设于所述挂接轨上的2个塑料隔离块，所述塑料隔离块分布于不同所述次镇流器连接的所述次级阳极白金网的间隙间。实施上述技术方案，2个塑料隔离块将6个次级阳极白金网分隔为三个区域，避免次级阳极白金网间发生漏电。本技术进一步设置为：所述电镀槽侧壁设有若干塑料卡接架，所述挂接轨与所述塑料卡接架搭接。实施上述技术方案，设置塑料卡接架，便于将挂接轨固定牢靠。减少挂接轨滑脱。本技术进一步设置为：所述挂接轨两端端部设有水平设置的定位螺栓，所述定位螺栓与所述塑料卡接架抵接。实施上述技术方案，设置定位螺栓便于通过定位螺栓与塑料卡接架卡接，便于固定塑料卡接架，减少塑料卡接架的晃动。本技术进一步设置为：所述电镀槽上的所述挂接轨和对应的所述阳极白金网组设有4个，其中2个位于所述电镀槽中部并将所述电镀槽分隔为2个独立的电镀区。实施上述技术方案，通过设置4个阳极白金网组，将电镀槽分隔为2个独立的电镀区，增大一次性电镀的PCB板的数量，增大生产效率。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.本技术披露了一种PCB镀金槽阳极组件，包括电镀槽，所述电镀槽内设有阳极白金网组，所述阳极白金网组上设有分隔组件，所述分隔组件将所述阳极白金网组分隔为若干次级阳极白金网，所述电镀槽内设有固定组件，所述次级阳极白金网通过所述固定组件与所述电镀槽固定，其通过设置阳极白金网组，设置单独的次级阳极白金网，便于调整次级阳极白金网上的电流电压，在PCB板镀层厚度不同时，通过调整对应的次级阳极白金网上的电流电压来对应形成相应的PCB镀层厚度，电镀效果好，同时设置固定组件便于固定次级阳极白金网，设置分隔组件避免相邻的次级阳极白金网发生漏电串联；2.设置6个次级阳极白金网，并将2个次级阳极白金网编为一组并串联在一个单独的整流器上，便于对着2个次级阳极白金网的电流电压进行调整，便于对不同的PCB板金手指厚度进行调整；3.通过设置4个阳极白金网组，将电镀槽分隔为2个独立的电镀区，增大一次性电镀的PCB板的数量，增大生产效率。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图2是图1中A部分的局部放大示意图。图中：1、电镀槽；2、阳极白金网组；3、分隔组件；4、次级阳极白金网；5、固定组件；6、电镀区；7、挂接轨；8、挂接板；9、升降搭扣；10、定位螺栓；11、塑料卡接架；12、整流器；13、塑料隔离块。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1，为本技术公开的一种PCB镀金槽阳极组件，电镀效果好，便于控制镀层厚度的优点，包括电镀槽1，电镀槽1容纳有电镀液，电镀槽1内设置有阳极白金网组2，阳极白金网组2上设置有分隔组件3，分隔组件3将阳极白金网组2分隔为若干次级阳极白金网4，电镀槽1内设置有固定组件5，次级阳极白金网4通过固定组件5与电镀槽1固定，电镀槽1上的挂接轨7和对应的阳极白金网组2设置有4个，其中2个位于电镀槽1中部并将电镀槽1分隔为2个独立的电镀区6，通过设置4个阳极白金网组2，将电镀槽1分隔为2个独立的电镀区6，增大一次性电镀的PCB板的数量，增大生产效率，其通过设置阳极白金网组2，设置单独的次级阳极白金网4，便于调整次级阳极白金网4上的电流电压，在PCB板镀层厚度不同时，通过调整对应的次级阳极白金网4上的电流电压来对应形成相应的PCB镀层厚度，电镀效果好，同时设置固定组件5便于固定次级阳极白金网4，设置分隔组件3避免相邻的次级阳极白金网4发生漏电串联。参照图1和图2，设置固定组件5便于固定次级阳极白金网4，便于形成阳极白金网组2，固定组件5包括架设于电镀槽1上的挂接轨7，挂接轨7上设置有若干倒“U”形的挂接板8，次级阳极白金网4与挂接板8下端固定，挂接板8顶端设置有倒“U”形的升降搭扣9，因此，设置挂接轨7便于固定在电镀槽1上，同时“U”形的挂接板8便于在下端固定次级阳极白金网4，设置有倒“U”形的升降搭扣9便于将挂接板8连同次级阳极白金网4提起，便于更换次级阳极白金网4，同时电镀槽1侧壁设置有若干塑料卡接架11，挂接轨7与塑料卡接架11搭接，挂接轨7两端端部设置有水平设置的定位螺栓10，定位螺栓10与塑料卡接架11抵接，设置塑料卡接架11，便于将挂接轨7固定牢靠。减少挂接轨7滑脱，定位螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB镀金槽阳极组件，包括电镀槽(1)，其特征在于：所述电镀槽(1)内设有阳极白金网组(2)，所述阳极白金网组(2)上设有分隔组件(3)，所述分隔组件(3)将所述阳极白金网组(2)分隔为若干次级阳极白金网(4)，所述电镀槽(1)内设有固定组件(5)，所述次级阳极白金网(4)通过所述固定组件(5)与所述电镀槽(1)固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB镀金槽阳极组件，包括电镀槽(1)，其特征在于：所述电镀槽(1)内设有阳极白金网组(2)，所述阳极白金网组(2)上设有分隔组件(3)，所述分隔组件(3)将所述阳极白金网组(2)分隔为若干次级阳极白金网(4)，所述电镀槽(1)内设有固定组件(5)，所述次级阳极白金网(4)通过所述固定组件(5)与所述电镀槽(1)固定。


2.根据权利要求1所述的一种PCB镀金槽阳极组件，其特征在于：所述固定组件(5)包括架设于所述电镀槽(1)上的挂接轨(7)，所述挂接轨(7)上设有若干倒“U”形的挂接板(8)，所述次级阳极白金网(4)与所述挂接板(8)下端固定。


3.根据权利要求2所述的一种PCB镀金槽阳极组件，其特征在于：所述挂接板(8)顶端设有倒“U”形的升降搭扣(9)。


4.根据权利要求3所述的一种PCB镀金槽阳极组件，其特征在于：每一个所述挂接轨(7)上设有6个所述次级阳极白金网(4)，所述电镀槽(1)侧壁内对应设有3个整流器(12)，所述次级...

【专利技术属性】
技术研发人员：许招弟，张攀，田创，周俊杰，朴炫昌，
申请(专利权)人：信泰电子西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61