一种复合结构的表面贴装电感器制造技术

本实用新型专利技术为一种复合结构的表面贴装电感器，具有内置线圈，中柱，以及两组压板主体，所述中柱密度高于压板主体密度，压板主体呈板状，压板主体中心设有跑道型孔位，成型时的结构分布为，两组压板主体分别置于内置线圈上下方，中柱穿过内置线圈中心并且上下两端分别与压板主体的孔位对应插接，经模具压合使两压板主体完成对内置线圈的包裹，一体成型为坯体。本实用新型专利技术的所制造的电感器，坯体覆盖性好，几乎没有漏磁通，可以最大限度增大线圈尺寸，提高Lsat和降低Rdc，结合高密度独立中柱及压板主体的形状，可以增加磁透率，减少对压板主体的损坏，缩减电感器的尺寸。

A composite surface mount inductor

【技术实现步骤摘要】
一种复合结构的表面贴装电感器
本技术属于在制造表面安装电感器
，特别涉及一种复合结构的表面贴装电感器。
技术介绍
目前，业界已经广泛使用了磁性粉末和树脂制成的密封材料形成线圈表面贴装的电感器，该领域强调了直流叠加电流的Isat值和DC电阻的Rdc值，并且Isat值要越高，就需要更低的Rdc值，因此，在小尺寸的前提下，需要在减小漏磁通的同时增大内置线圈的尺寸。如专利文献：日本特许第4714779号公报，公开了使用E型片剂的制造方法，该表面贴装电感器将通过缠绕铜线形成的线圈放置在E型平板上，并将线圈的两端部放置在平板外壁的外部，而后将线圈和平板放置在成型模具中，以便使它们夹在成型模具的内壁之间，通过树脂成型或粉末成型形成坯体。这种方式虽然能够保证线圈位置居中，但由于已成型的E型平板需要保持其包裹性及耐久度，因此其外壁厚度至少需要0.1至0.15mm甚至更大，若表面贴装电感器的尺寸越小，不可忽略的事实是，E型平板的外壁无法缩小，导致内置线圈只能缩小，也就无法降低Rdc值；又如专利文献：日本特许第6060116号公报，公开了一种使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：具有内置线圈，中柱，以及两组压板主体，所述中柱密度高于压板主体密度，压板主体呈板状，压板主体中心设有跑道型孔位对应供中柱插接，成型时的结构分布为，两组压板主体分别置于内置线圈上下方，中柱穿过内置线圈中心并且上下两端分别与压板主体的孔位对应插接，经模具压合使两压板主体完成对内置线圈的包裹，一体成型为坯体。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：具有内置线圈，中柱，以及两组压板主体，所述中柱密度高于压板主体密度，压板主体呈板状，压板主体中心设有跑道型孔位对应供中柱插接，成型时的结构分布为，两组压板主体分别置于内置线圈上下方，中柱穿过内置线圈中心并且上下两端分别与压板主体的孔位对应插接，经模具压合使两压板主体完成对内置线圈的包裹，一体成型为坯体。


2.根据权利要求1所述的一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：所述压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄仲郑，王丹娜，
申请(专利权)人：汕头市信技电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44