一种低介电双面柔性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低介电双面柔性覆铜板，涉及电路基板技术领域。所述低介电双面柔性覆铜板，中间采用低介电薄膜作为基膜，基膜两侧依顺序对称分布着聚酰亚胺层、低介电薄膜层、导电层；本实用新型专利技术低介电双面柔性覆铜板柔软性能佳，介电常数低2.6‑3.0(10GHz)，介电损耗低0.005(10GHz)；同时本实用新型专利技术的耐热性、耐湿热性能好，是一种能在高频条件下柔性印制电路板使用的低介电高频双面柔性覆铜板。

A low dielectric double-sided flexible copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
一种低介电双面柔性覆铜板
本技术涉及电路基板
，具体是一种低介电双面柔性覆铜板。
技术介绍
柔性覆铜板材料是挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard/FPC)的加工基材。它是使用一定的方法，将聚酰亚胺薄膜(PI膜)与铜箔粘合而成，并可以在后续加工工序之后，形成柔性印制电路板(FPC)。近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。我国覆铜板的研发与创新经过20年的发展，目前已成为占全球产量50％以上的覆铜板制造大国，技术水平已经处在世界先进行列。据权威发布的《2015-2020年中国覆铜板材料产业市场研究报告》显示，所谓电子整机，大至航天、航空、自动控制、测量、工业设备控制、现代通讯信号产生、发射、接收的系统、设备、仪器，如信号发生器、程控机、发射机、手机、电视机、固定电话等，到我们办公离不开的电脑、打印机、复印机、扫描仪等，小至各种档次的电子手表、电子玩具、灯具等。所有电子整机，均由许多电子元件、器件和线路、壳体组成，这些元器件按数量计，绝大多数都安装在印制电路板上。由此，不难体会到覆铜板在一切电子整机产品和整个电子信息产业中的重要地位和作用。有专家形象地将覆铜板美誉为电子信息产业大厦的“地基”，并非夸张。随着5G时代的到来，具有低介电性能的柔性覆铜板越来越受青睐。高频技术的基础材料国有化是整个电子材料产业链中重要的一环，是5G产业发展的重要材料。根据研究，信号在高频波段下传输，信号的损耗和失真主要发生在线路表面，即金属层与绝缘层接触的部位，故用于高频高速设备的材料主要解决与线路接触部位的绝缘层的介电常数。目前一般用于低介电柔性覆铜板材料的结构为铜箔-低介电环氧胶粘剂-基膜的结构，此结构需要使用大量的低介电材料来达到高频材料所需要的低传输消耗要求，耐热性、耐湿热性能较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔软性能佳，介电常数低2.6-3.0(10GHz)，介电损耗低于0.005(10GHz)，耐热性、耐湿热性能好，能在高频条件下适用于柔性印制电路板使用的低介电高频双面柔性覆铜板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低介电双面柔性覆铜板，包括：第一低介电薄膜层；第二热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的上方；第三热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的下方；第四低介电薄膜层，位于第二热塑性聚酰亚胺薄膜层的上方；第五低介电薄膜层，位于第三热塑性聚酰亚胺薄膜层的下方；第六导电层，位于第四低介电薄膜层的上方；第七导电层，位于第五低介电薄膜层的下方。作为本技术一种优选的方案，所述第一低介电薄膜层的厚度为30-50μm。作为本技术一种优选的方案，所述第二热塑性聚酰亚胺薄膜层和第三热塑性聚酰亚胺薄膜层的厚度均为3-7μm，进一步优选为4-6μm。作为本技术一种优选的方案，所述第四低介电薄膜层和第五低介电薄膜层的厚度均为10-30μm，进一步优选为20-30μm。作为本技术一种优选的方案，所述第六导电层和第七导电层的厚度均为9-70μm，进一步优选为12-70μm。作为本技术一种优选的方案，所述第一低介电薄膜层包括但不限于为热固性聚酰亚胺薄膜层、改性热固性聚酰亚胺薄膜层(MPI)或液晶高分子聚合物层(LCP)等具有低介电性能的薄膜层。作为本技术一种优选的方案，所述第四低介电薄膜层包括但不限于为热固性聚酰亚胺薄膜层、改性热固性聚酰亚胺薄膜层(MPI)或液晶高分子聚合物层(LCP)等具有低介电性能的薄膜层。作为本技术一种优选的方案，所述第五低介电薄膜层包括但不限于为热固性聚酰亚胺薄膜层、改性热固性聚酰亚胺薄膜层(MPI)或液晶高分子聚合物层(LCP)等具有低介电性能的薄膜层。作为本技术一种优选的方案，所述第六导电层和第七导电层均为金属箔。作为本技术一种优选的方案，所述金属箔包括但不限于为铜箔或铝箔。作为本技术一种优选的方案，所述铜箔的材质包括但不限于为压延铜或电解铜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术低介电双面柔性覆铜板，中间采用低介电薄膜作为基膜，基膜两侧依顺序对称分布着聚酰亚胺层、低介电薄膜层、导电层；本技术低介电双面柔性覆铜板柔软性能佳，介电常数低2.6-3.0(10GHz)，介电损耗低0.005(10GHz)；2.本技术的耐热性、耐湿热性能好，是一种能在高频条件下柔性印制电路板使用的低介电高频双面柔性覆铜板。附图说明图1为本技术低介电双面柔性覆铜板的结构示意图。图中：1-第一低介电薄膜层，2-第二热塑性聚酰亚胺薄膜层，3-第三热塑性聚酰亚胺薄膜层，4-第四低介电薄膜层，5-第五低介电薄膜层，6-第六导电层，7-第七导电层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。本技术中所述“上、下”的含义指的是阅读者正对附图时，阅读者的所示视图上边即为上，阅读者的下边即为下，而非对本技术的装置机构的特定限定。在本文中，诸如第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。一种低介电双面柔性覆铜板，包括：第一低介电薄膜层；第二热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的上方；第三热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的下方；第四低介电薄膜层，位于第二热塑性聚酰亚胺薄膜层的上方；第五低介电薄膜层，位于第三热塑性聚酰亚胺薄膜层的下方；第六导电层，位于第四低介电薄膜层的上方；第七导电层，位于第五低介电薄膜层的下方。在一个实施方式中，所述第一低介电薄膜层的厚度为30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，包括：/n第一低介电薄膜层；/n第二热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的上方；/n第三热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的下方；/n第四低介电薄膜层，位于第二热塑性聚酰亚胺薄膜层的上方；/n第五低介电薄膜层，位于第三热塑性聚酰亚胺薄膜层的下方；/n第六导电层，位于第四低介电薄膜层的上方；/n第七导电层，位于第五低介电薄膜层的下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，包括：
第一低介电薄膜层；
第二热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的上方；
第三热塑性聚酰亚胺薄膜层，位于第一低介电薄膜层的下方；
第四低介电薄膜层，位于第二热塑性聚酰亚胺薄膜层的上方；
第五低介电薄膜层，位于第三热塑性聚酰亚胺薄膜层的下方；
第六导电层，位于第四低介电薄膜层的上方；
第七导电层，位于第五低介电薄膜层的下方。


2.如权利要求1所述低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，所述第一低介电薄膜层的厚度为30-50μm。


3.如权利要求1所述低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，所述第二热塑性聚酰亚胺薄膜层和第三热塑性聚酰亚胺薄膜层的厚度均为3-7μm。


4.如权利要求1所述低介电双面柔性覆铜板，其特征在于，所述第四低介电薄膜层和第五低介电薄膜层的厚度均为10-30μm。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐莎，陈庞英，张家煌，王湘京，
申请(专利权)人：中山新高电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44