一种LCP单面覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LCP单面覆铜板及其制备方法。所述LCP单面覆铜板的结构，从上到下依次包括LCP混合物层、铜箔层；其中，所述LCP混合物层包括LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂；所述热固性低介电聚合物前驱体包括二胺单体和酸酐单体。本发明专利技术制备的LCP单面覆铜板可进行连续生产，同时具有可靠性高、介电性能优异、尺寸稳定性好、力学性能好等优点，解决了现有技术中的缺陷，具有良好的应用前景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种LCP单面覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板制造
，特别是涉及一种LCP单面覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]LCP是一种新型的高分子材料，在一定的加热状态下一般会转换为液晶的形式，因其低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性，成为5G通信天线理想的基材。
[0003]目前LCP覆铜板的主要制备方法是，直接购买LCP膜，通过高温压合的方式制备，然而这种方法只能制得LCP双面板。LCP单面板需通过将双面板一侧铜箔蚀刻才能获得，但这种方法浪费大，成本高。另一种LCP单面板制备方法是直接在铜箔表面涂布LCP乳液，烘干、高温处理制得，这种方法存在乳液易沉降、制备的单面板卷曲严重等问题。
[0004]综上所述，亟需研发一种机械性能好同时能够保证介电性能的LCP单面覆铜板，以解决现有技术中存在的问题，满足实际生产的需求。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种LCP单面覆铜板，以克服现有技术的不足，实现连续生产并提高生产效率及良率。值得一提的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCP单面覆铜板，其特征在于，所述LCP单面覆铜板的结构，从上到下依次包括LCP混合物层、铜箔层；其中，所述LCP混合物层包括LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂；所述热固性低介电聚合物前驱体包括二胺单体和酸酐单体。2.根据权利要求1所述LCP单面覆铜板，其特征在于，所述二胺单体选自2,2'
‑
双(4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基))丙烷、4,4'
‑
二氨基二苯醚、1,3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯、4
‑
氨基苯甲酸(4
‑
氨基苯基)酯、对苯二胺、聚醚胺DA20中的2种或多种；所述酸酐单体选自1,2,4,5
‑
均苯四甲酸二酐、3,3'
‑
4,4'
‑
联苯四羧酸、对亚苯基
‑
双苯偏三酸酯二酐、双酚A型二醚二酐、4,4'
‑
联苯醚二酐中的2种或多种；所述二胺单体和酸酐单体的摩尔比为1:(0.98
‑
1.02)。3.根据权利要求1所述LCP单面覆铜板，其特征在于，所述热固性低介电聚合物前驱体占LCP混合物层的5
‑
20...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐莎，刘成河，王洋，
申请(专利权)人：中山新高电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：