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本发明公开了一种LCP单面覆铜板及其制备方法。所述LCP单面覆铜板的结构，从上到下依次包括LCP混合物层、铜箔层；其中，所述LCP混合物层包括LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂；所述热固性低介电聚合物前驱体包括二胺单体和酸酐...
该专利属于中山新高电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山新高电子材料股份有限公司授权不得商用。

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