一种高频双面柔性覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及B32B15/20领域，具体地，涉及电子材料领域，更具体地，本发明专利技术涉及一种高频双面柔性覆铜板及其制备方法。高频双面柔性覆铜板，包括依次接触的铜箔层、低介电热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、低介电热塑性聚酰亚胺层、铜箔层。本发明专利技术开发的高频低介电聚酰亚胺双面柔性覆铜板在10GHz频率下的介电常数(Dk)为3.2～3.4，介电损耗(Df)为0.004～0.006，可满足5～6GHz频率段柔性印刷电路板的(FPCB)信号传输过程的插损要求，尺寸稳定性高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种高频双面柔性覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及B32B15/20领域，具体地，涉及电子材料领域，更具体地，本专利技术涉及一种高频双面柔性覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子信息技术的飞速发展，消费类电子产品向高频高速化发展需求越来越显著。传统的柔性印刷电路板的(FPCB)使用的普通PI膜和环氧胶粘结剂在10GHz频率下的介电常数(Dk)为3.4～3.8，介电损耗(Df)为0.01～0.025不能满足5～10GHz频率下信号传输过程的插损要求。
[0003]柔性覆铜板(FCCL)是生产柔性印刷电路板的(FPCB)的基本材料，具有轻、薄、柔软及可挠曲的优点。目前主流的聚酰亚胺双面柔性覆铜板生产方法是采用高温滚轮压机将聚酰亚胺膜与铜箔经过线接触的瞬间高温达到热塑性聚酰亚胺Tg温度以上进行压合，使铜箔与聚酰亚胺黏合；但由于高温滚轮压机高温作业后立即降温，使得生产的聚酰亚胺双面柔性覆铜板压合产生内应力无法释放，进而影响聚酰亚胺双面柔性覆铜板的尺寸安定性，影响FPCB加工对位的操作难度，影响印刷电路板产品的稳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频双面柔性覆铜板，其特征在于，包括依次接触的铜箔层、低介电热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、低介电热塑性聚酰亚胺层、铜箔层，所述铜箔层的Rz≤1.5um。2.根据权利要求1所述高频双面柔性覆铜板，其特征在于，所述低介电热塑性聚酰亚胺层的制备原料包括低介电热塑性聚酰亚胺前聚体和LCP粉。3.根据权利要求2所述高频双面柔性覆铜板，其特征在于，低介电热塑性聚酰亚胺前聚体和LCP粉的重量比为(70～95)：(30～5)。4.根据权利要求3所述高频双面柔性覆铜板，其特征在于，所述低介电热塑性聚酰亚胺前聚体在25℃的粘度为30000
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50000cPs。5.根据权利要求1
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4任一项所述高频双面柔性覆铜板，其特征在于，所述低介电热塑性聚酰胺层的厚度为4～6μm，热固性聚酰亚胺层的厚度为12～90μm。6.一种根据权利要求1
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5任一项所述高频双面柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括下面步骤：S1，制备低介电热塑性聚酰亚胺前聚体胶液；S2，将所述低介电热塑性聚酰亚胺前聚体...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐莎，张珍珍，王洋，
申请(专利权)人：中山新高电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：