【技术实现步骤摘要】
压力传感器电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种压力传感器电路板。
技术介绍
在设计微压型压力传感器时，传统结构中是在PCB板上直接设置压力芯片，在传感器校准或使用时，当有外力作用于PCB板上时，PCB会发生形变弯曲，这个力通过弯曲传递到压力芯片晶圆上，产品的输出容易受到外界因素影响，比如温度、应力等影响会发生变化，不能正确反应目前压力的大小。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于提供一种压力传感器电路板，能够减弱对压力芯片的影响。为了解决上述问题，本技术提供一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。优选地，所述压力传感器电路板还包括有盖板，所述盖板盖合在所述通孔上。优选地，所述盖板胶粘在所述底板上。优选地，所述盖板上设有圆孔，所述圆孔与所述通孔导通。优选地，所述圆孔直径为1-3mm；优选为2mm。优选地，所述基板和所述底板为焊接固定。本技术提供的一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。通过设置与基板固定连接的底板结构，达到增强基板的强度，由于底板上对应压力芯片位置设置通孔，方便装配操作；基板和底板的组合使得有外力作用到基板时，不会轻易导致基板变形而影响压力芯片，从而解决了产品受应力而产生输出的偏移问题，能正确反应作用于压力芯片上...
【技术保护点】
1.一种压力传感器电路板，其特征在于，包括基板(1)和底板(2)，所述基板(1)上设有压力芯片，所述底板(2)与所述基板(1)固定连接，所述底板(2)上设有通孔(21)，所述通孔(21)与所述压力芯片位置正对。/n
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器电路板，其特征在于，包括基板(1)和底板(2)，所述基板(1)上设有压力芯片，所述底板(2)与所述基板(1)固定连接，所述底板(2)上设有通孔(21)，所述通孔(21)与所述压力芯片位置正对。
2.根据权利要求1所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述压力传感器电路板还包括有盖板(3)，所述盖板(3)盖合在所述通孔(21)上。
3.根据权利要求2所述的压力传感器电路板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴尚尚，
申请(专利权)人：无锡华阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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