涂层胶均匀粘合的防水气压计制造技术

本实用新型专利技术提供一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片电连接，第二芯片与基板电连接，在封装结构内部填充有胶体，并且胶体覆盖第一芯片和第二芯片，其中，在壳体内侧壁、第一芯片和第二芯片的表面、基板的上表面上均设置有防气泡纳米层。利用本实用新型专利技术，能够避免在胶水与外壳或者芯片接触面上形成缝隙，避免因气压计敏感膜上方胶密度不一致所导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气现象等问题。

Waterproof barometer with uniform adhesive coating

【技术实现步骤摘要】
涂层胶均匀粘合的防水气压计
本技术涉及气压计
，更为具体地，涉及一种涂层胶均匀粘合的防水气压计。
技术介绍
压力传感器是气压计的重要组成部分，随着手表、手环等可穿戴产品的不断兴起，气压计已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置的压力变化。目前的气压计防水产品，表面常灌注一些防水胶，因其与外壳物理属性存在差异(例如表面张力、热容等)，胶水填充灌溉甚至固化时，胶水与外壳或者芯片接触面会形成一定缝隙，甚至固化后的胶内形成气泡。胶体中间空洞结构，这会相对增加工艺制程难度，而且涂覆层胶体质地不均匀，致使气压计敏感膜上方胶密度不一致，导致敏感膜受力不均匀，进而造成产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至会造成漏气现象，使气压计失去其功能。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，以解决由于胶水与外壳或者芯片接触面形成缝隙，气压计敏感膜上方胶密度不一致所导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气现象等问题。本技术提供的涂层胶均匀粘合的防水气压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，并且所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，/n在所述壳体内侧壁、所述第一芯片和所述第二芯片的表面、所述基板靠近所述第一芯片和所述第二芯片的表面均设置有防气泡纳米层。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，并且所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，
在所述壳体内侧壁、所述第一芯片和所述第二芯片的表面、所述基板靠近所述第一芯片和所述第二芯片的表面均设置有防气泡纳米层。


2.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述防气泡纳米层的厚度为10-20纳米。


3.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述胶体为防水胶。


4.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述第一芯片为MEMS芯片；所述第二芯片为ASIC芯片。


5.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，付博，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37