下载涂层胶均匀粘合的防水气压计的技术资料

文档序号:24223495

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本实用新型提供一种涂层胶均匀粘合的防水气压计,包括由壳体和基板形成的封装结构,其中,在封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片,第一芯片与第二芯片电连接,第二芯片与基板电连接,在封装结构内部填充有胶体,并且胶体覆盖第一芯片和第二芯片,其中,在...
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