本实用新型专利技术涉及料理机的散热结构技术领域,特别涉及一种料理机的散热结构,电机罩的顶端固定在内机座上;电机罩的内部固定有电机;电机罩插入到容置腔体内;电机罩的侧表面上开设有侧孔;电机罩的底部开设有底孔;电机罩的底部固定有风机;风机的进风端通过底孔与电机罩的内腔相接通;风机的出风端与底座的外部相接通;底座的外壁上设置有与容置腔体相接通的进风孔;底座的内腔固定有PCB控制板。在使用本实用新型专利技术时,提高料理机在使用过程中的稳定性,提高料理机的安全性能;而且电机罩和风机固定为一体,并作为杯体的一部分,风扇处于最佳位置,能够使得料理机的总体高度减少。
A heat dissipating structure of the blender
【技术实现步骤摘要】
一种料理机的散热结构
本技术涉及料理机的散热结构
,特别涉及一种料理机的散热结构。
技术介绍
现有的料理机由主机和杯体组;杯体组件包括杯体、杯盖组件、刀片组、电热盘、设在电热盘上的轴承座和内机座,刀片组设置在杯体内,刀片组的刀轴从轴承座向下穿过电热盘、延伸至内机座内,电机转轴向上延伸并与设置在底座顶部上的传动器连接;刀轴与传动器连接配合传动,电机驱动刀片组高速转动。电机与杯体底部的内机座连接成一体,底座上设置有用于容纳内机座和电机的容置腔,而底座上设置有散热风扇,通过散热风扇对底座内部的PCB电源板和PCB控制板以及杯体底部的电机降温;但散热风扇设置在底座的内部,而使得电机和杯体组成的组件中心偏高,存在安全隐患;而且散热的通道在底座和电机罩处格网使得出风不顺畅。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种低重心的料理机散热结构。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:本技术所述的一种料理机的散热结构,它包括有内机座、底座和电机罩;内机座和底座可拆卸连接成一体;所述电机罩的顶端固定在内机座上;所述电机罩的内部固定有电机;所述底座的顶部端面设置有容置腔体;所述电机罩插入到容置腔体内;所述电机罩的侧表面上开设有侧孔;所述电机罩的底部开设有底孔;所述电机罩的底部固定有风机;风机的进风端通过底孔与电机罩的内腔相接通;所述风机的出风端与底座的外部相接通;所述底座的外壁上设置有与容置腔体相接通的进风孔;所述底座的内腔固定有PCB控制板。进一步地,所述风机为芯片散热风机;所述侧孔设置在电机罩上远离风机的一侧。进一步地,所述底座的底表面呈开口状;所述底座的底表面固定有底盖;所述底盖上开设有多个底盖透气孔;所述底盖透气孔均正对风机的出风端设置。进一步地,所述底盖的内侧表面设置有风机定位孔;所述风机的外壳与风机定位孔的相匹配;所述风机的出风端嵌入到风机定位孔内;所述底盖透气孔与风机定位孔相接通。进一步地,所述进风孔由若干个在底座的侧表面上呈辐射状分布的侧向透气通孔组成。进一步地,所述底盖的底表面均布有若干个防滑垫。进一步地,所述底盖的底部设置有向上内凹的凹形;所述凹形与风机定位孔错位设置;所述凹形的顶表面设置有底部通风孔。采用上述结构后,本技术有益效果为:本技术所述的一种料理机的散热结构,内机座和底座可拆卸连接成一体;电机罩的顶端固定在内机座上;电机罩的内部固定有电机;底座的顶部端面设置有容置腔体;电机罩插入到容置腔体内;电机罩的侧表面上开设有侧孔;电机罩的底部开设有底孔;电机罩的底部固定有风机;风机的进风端通过底孔与电机罩的内腔相接通;风机的出风端与底座的外部相接通;底座的外壁上设置有与容置腔体相接通的进风孔;底座的内腔固定有PCB控制板。在使用本技术时,电机罩通过螺栓穿过带孔板与内牙柱螺纹连接,使得内机座与电机罩固定;电机罩的内腔与底座的内腔之间通过侧孔接通,而且侧孔设置在远离风机的一侧,较冷的空气从进风孔进入到电机罩的内腔,冷空气首先对PCB控制板和PCB电源板冷却,然后在侧孔进入到电机罩的内腔,对电机进行散热,最后经过风机排出到底座的外部,避免PCB控制板和PCB电源板与吸热后的空气接触,减缓PCB控制板和PCB电源板的老化速度;风机直接安装固定在电机罩的底部,杯体固定密封在内机座上,沿高度方向依次设置的杯体、内机座、电机罩和风机构成一个可在底座上分离的杯体组件,杯体组件的重心向下方一侧偏移,使得整个料理机的重心向下偏移;提高料理机在使用过程中的稳定性,提高料理机的安全性能;而且电机罩和风机固定为一体,并作为杯体的一部分,风扇处于最佳位置,能够使得料理机的总体高度减少。附图说明图1是本技术的组装图;图2是本技术的爆炸图;图3是图1中底盖被拆出后的结构示意图;附图标记说明:1、内机座;101、内牙柱;2、底座;201、侧向透气通孔;3、电机罩;301、带孔板;302、侧孔;303、底孔;4、风机;5、防滑垫;6、底盖;601、底盖透气孔;602、风机定位孔;603、凹形;603a、底部通风孔;7、电机;8、PCB控制板。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1至3所示,本技术所述的一种料理机的散热结构,它包括有内机座1、底座2和电机罩3;内机座1和底座2可拆卸连接成一体;内机座1和底座2之间通过旋扣固定;所述电机罩3的顶端固定在内机座1上;所述电机罩3的内部固定有电机7;所述底座2的顶部端面设置有容置腔体;所述电机罩3插入到容置腔体内;所述电机罩3的侧表面上开设有侧孔302;所述电机罩3的底部开设有底孔303;所述电机罩3的底部固定有风机4;风机4的进风端通过底孔303与电机罩3的内腔相接通;所述风机4的出风端与底座2的外部相接通;所述底座2的外壁上设置有与容置腔体相接通的进风孔;所述底座2的内腔固定有PCB控制板8;电机罩3通过螺栓穿过带孔板301与内牙柱101螺纹连接,使得内机座1与电机罩3固定;电机罩3的内腔与底座2的内腔之间通过侧孔302接通,而且侧孔302设置在远离风机4的一侧,较冷的空气从进风孔进入到电机罩3的内腔,冷空气首先对PCB控制板8和PCB电源板(图中没有示出)冷却,然后在侧孔302进入到电机罩3的内腔,对电机7进行散热,最后经过风机4排出到底座2的外部,避免PCB控制板8和PCB电源板与吸热后的空气接触,减缓PCB控制板8和PCB电源板的老化速度;风机4直接安装固定在电机罩3的底部,杯体固定密封在内机座1上,沿高度方向依次设置的杯体、内机座1、电机罩3和风机4构成一个可在底座2上分离的杯体组件,杯体组件的重心向下方一侧偏移,使得整个料理机的重心向下偏移;提高料理机在使用过程中的稳定性,提高料理机的安全性能;而且电机罩3和风机4固定为一体,并作为杯体的一部分,风扇处于最佳位置,能够使得料理机的总体高度减少。作为本技术的一种优选方式,所述风机4为芯片散热风机;芯片散热风机为现有用于计算机CPU芯片散热的风机;用于计算机CPU芯片散热的风机厚度较少,使得料理机的重心更低;所述侧孔302设置在电机罩3上远离风机4的一侧;且侧孔302设置在电机罩3的最顶端,流道经过整个电机罩3内部的电机7,使得整个电机7表面的各个位置均能够与气流接触。作为本技术的一种优选方式,所述底座2的底表面呈开口状;所述底座2的底表面固定有底盖6;所述底盖6上开设有多个底盖透气孔601;所述底盖透气孔601均正对风机4的出风端设置;底盖6与底座2之间通过螺栓连接固定,方便底盖6打开后,对PCB控制板8和PCB电源板检修和更换,风机4通过底盖透气孔601与底座2的外部相接通。作为本技术的一种优选方式,所述底盖6的内侧表面设置有风机定位孔602;所述风机4的外壳与风机定位孔602的相匹配;所述风机4的出风端嵌入到风机定位孔602内;所述底盖透气孔601与风机本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种料理机的散热结构,它包括有内机座(1)、底座(2)和电机罩(3);内机座(1)和底座(2)可拆卸连接成一体;所述电机罩(3)的顶端固定在内机座(1)上;所述电机罩(3)的内部固定有电机(7);所述底座(2)的顶部端面设置有容置腔体;所述电机罩(3)插入到容置腔体内;其特征在于:所述电机罩(3)的侧表面上开设有侧孔(302);所述电机罩(3)的底部开设有底孔(303);所述电机罩(3)的底部固定有风机(4);风机(4)的进风端通过底孔(303)与电机罩(3)的内腔相接通;所述风机(4)的出风端与底座(2)的外部相接通;所述底座(2)的外壁上设置有与容置腔体相接通的进风孔;所述底座(2)的内腔固定有PCB控制板(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种料理机的散热结构,它包括有内机座(1)、底座(2)和电机罩(3);内机座(1)和底座(2)可拆卸连接成一体;所述电机罩(3)的顶端固定在内机座(1)上;所述电机罩(3)的内部固定有电机(7);所述底座(2)的顶部端面设置有容置腔体;所述电机罩(3)插入到容置腔体内;其特征在于:所述电机罩(3)的侧表面上开设有侧孔(302);所述电机罩(3)的底部开设有底孔(303);所述电机罩(3)的底部固定有风机(4);风机(4)的进风端通过底孔(303)与电机罩(3)的内腔相接通;所述风机(4)的出风端与底座(2)的外部相接通;所述底座(2)的外壁上设置有与容置腔体相接通的进风孔;所述底座(2)的内腔固定有PCB控制板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种料理机的散热结构,其特征在于:所述风机(4)为芯片散热风机;所述侧孔(302)设置在电机罩(3)上远离风机(4)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种料理机的散热结构,其特征在于:所述底座(2)的底表面呈开口状;所述底座(2)的底表面固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹松专,
申请(专利权)人:中山市欣泽电器有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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