TO封装的TOSA及光模块制造技术

技术编号:24253729 阅读:109 留言:0更新日期:2020-05-23 00:44
本发明专利技术涉及一种TO封装的TOSA及光模块,包括激光器芯片、管座、两个支架、两个载体及半导体制冷器,两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量,载体用于传输信号并支撑激光器芯片,其中一个支架安装于半导体制冷器上,另一个支架二直接安装于管座上,两个支架之间通过两根导线连接。本发明专利技术TOSA可以有效减少两个支架之间的电容问题,继而可以消除谐振现象的危害。

Tosa and optical module in to package

【技术实现步骤摘要】
TO封装的TOSA及光模块
本专利技术涉及光通信
,特别涉及一种TO封装的TOSA及光模块。
技术介绍
光模块是一种可以将光信号转换为电信号以及将电信号转换为光信号的设备,TOSA是光模块中必不可少的部件,用于发出激光信号。由于光模块多数是安装在室外,高温高湿环境会严重影响光信号的发射,因此一般采用TO封装解决激光器芯片对气密性的高要求。可以参阅图1,TO封装的TOSA包括激光器芯片、管座、支架、载体以及半导体制冷器(TEC),两个支架分别用来支撑载体并传导热量,载体用于传输信号并支撑激光器。支架一安装于半导体制冷器上,支架二直接安装于管座上。实际使用中发现,两个支架之间存在电势差,继而两个支架之间形成电容,与两个载体上金线的电感形成电容电感谐振,继而使得某些频点的能量不能在两个载体传递。
技术实现思路
本专利技术的目的在于改善现有技术中所存在的TO封装存在谐振现象的不足,提供一种新型结构的TO封装的TOSA及应用该TOSA的光模块,以解决谐振问题。为了实现上述专利技术目的,本专利技术实施例提供了以下技术方案:一方面,本专利技术实施例提供了一种TO封装的TOSA,包括激光器芯片、管座、两个支架、两个载体及半导体制冷器,两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量,载体用于传输信号并支撑激光器芯片,其中一个支架安装于半导体制冷器上,另一个支架二直接安装于管座上,两个支架之间通过两根导线连接。由于两个支架均由金属材质制作,且两者之间的距离很小,因此会产生较大的电容。上述TOSA,通过增加两根导线连接,使两个支架等电势位,从而减少电容储能,减少谐振。另一方面,本专利技术实施例还提供了一种光模块,包括本专利技术任一实施方式所述的TO封装的TOSA。与现有技术相比,本专利技术的有益效果:通过增加两根导线,使两个支架等电势位,从而减少电容储能,可以减少甚至消除谐振所带来的危害。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例中所述TO封装的TOSA的结构示意图。图2为本专利技术实施例中所述TO封装的TOSA的侧视图。图3为本专利技术TO封装的TOSA与传统TO封装的TOSA的测试损耗对比图。图4a、4b分别为本专利技术TO封装的TOSA和传统TO封装的TOSA的测试眼图。10-管座;20-支架一;30-支架二;40-载体一;50-载体二;60-半导体制冷器;70-金线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围,而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2,本实施例中提供的TO封装的TOSA,包括激光器芯片、管座10、两个支架、两个载体及半导体制冷器60,两个支架分别定义为支架一20和支架二30,两个载体分别定义为载体一40和载体二50,两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量,两个载体均用于传输信号并支撑激光器芯片,支架一20安装于半导体制冷器60上,支架二30直接安装于管座10上,两个支架之间通过两根导线连接,例如通过金线70连接。由于两个支架均由金属材质制作,且两者之间的距离很小,因此会产生较大的电容,通过将两个支架用导线连接,可以使两个支架等电势位,从而减少电容储能,可以减少甚至消除谐振所带来的危害,使得更多能量能够顺利传输。图3中,位于上方的曲线为本专利技术TO封装的TOSA测试曲线,位于下方的曲线为传统TO封装的TOSA的测试曲线,由图3可以表明本专利技术可以很好地解决谐振问题。图4a为本专利技术TO封装的TOSA眼图结果,图4b为传统TO封装的TOSA的眼图结果,由此可以表明能够明显改善眼图质量。以上所述,仅为本专利技术的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种TO封装的TOSA,包括激光器芯片、管座、两个支架、两个载体及半导体制冷器,两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量,载体用于传输信号并支撑激光器芯片,其中一个支架安装于半导体制冷器上,另一个支架二直接安装于管座上,其特征在于,两个支架之间通过两根导线连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种TO封装的TOSA,包括激光器芯片、管座、两个支架、两个载体及半导体制冷器,两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量,载体用于传输信号并支撑激光器芯片,其中一个支架安装于半...

【专利技术属性】
技术研发人员:易利陈雯
申请(专利权)人:索尔思光电成都有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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