下载TO封装的TOSA及光模块的技术资料

文档序号:24253729

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本发明涉及一种TO封装的TOSA及光模块,包括激光器芯片、管座、两个支架、两个载体及半导体制冷器,两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量,载体用于传输信号并支撑激光器芯片,其中一个支架安装于半导体制冷器上,另一个支架二直接安装于管座上,两个...
该专利属于索尔思光电(成都)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尔思光电(成都)有限公司授权不得商用。

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