一种抽排装置及激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种抽排装置及激光切割装置，该抽排装置包括：吸盘，吸盘形成抽吸室，抽吸室上方连接气路管道，嵌置于抽吸室的内部并具有第一中空腔室的气旋环，至少一个连接至气旋环的进气管，以及与气路管道连通的抽吸管道；抽吸管道的顶部形成供激光贯穿抽吸管道、气路管道、抽吸室至被切割物料的覆盖件，所述气旋环设置用于形成旋升气流的出气孔。通过本发明专利技术，实现了对采用激光束对物料切割过程中产生的烟雾、粉尘及有毒有害气体的高效收集并排出置，由此不仅确保了切割物料的产品良率，有效地避免了烟雾、粉尘及有毒有害气体对激光切割装置的光路系统的场镜表面所可能造成的污染，并且适合洁净室环境使用。

A pumping device and laser cutting device

【技术实现步骤摘要】
一种抽排装置及激光切割装置
本专利技术涉及激光切割设备
，尤其涉及一种抽排装置及其基于该抽排装置的一种激光切割装置。
技术介绍
激光切割是基于激光器发出的激光，经过特定的光路系统、聚焦系统所形成的高能量高功率的激光束，并通过该激光束对物体执行切割操作。激光束与物体之间基于伺服机构形成相对运动，以最终通过激光束切割出指定形状的工件。激光切割具有切割精度高、切割速度快、切口窄等诸多优点，成为切割面板、晶圆、硅锭等场景中较为理想的手段。采用激光束切割物体的过程中，依然会产生一定的烟雾、粉尘及有毒有害气体副产物。上述烟雾、粉尘及有毒有害气体对生产光伏组件、晶圆、半导体芯片、OLED面板的洁净室(CleanRoom)造成污染；同时，上述烟雾、粉尘及有毒有害气体也会粘附在产品表面，从而影响产品良率；此外，烟雾、粉尘由于具有质量较轻，因此存在粘附到激光切割装置的光路系统的场镜表面；最后，由于激光切割过程中所产生的上述烟雾及粉尘的体积小，粘附性较大，因此会对整个激光切割装置内部结构造成污染，甚至存在部分组件失效的风险。有鉴于此，有必要对现有技术中的对激光切割过程中所产生的烟气、粉尘副产物的收集排出装置及其技术予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于揭示一种抽排装置及其包含该抽排装置的激光切割装置，用以实现对采用激光束对物料进行切割过程中所产生的烟雾、粉尘及有毒有害气体副产物实现高效收集并排出激光切割装置，以解决上述
技术介绍
中所示出的缺陷。为实现上述第一个目的，本专利技术首先揭示了一种抽排装置，包括：吸盘，所述吸盘形成抽吸室，抽吸室上方连接气路管道，嵌置于抽吸室的内部并具有第一中空腔室的气旋环，至少一个连接至气旋环的进气管，以及与气路管道连通的抽吸管道；所述抽吸室、气路管道以及抽吸管道所形成的腔体构成主抽排通道；所述抽吸管道的顶部形成供激光贯穿抽吸管道、气路管道、抽吸室至被切割物料的覆盖件，所述气旋环设置用于形成旋升气流的出气孔。作为本专利技术的进一步改进，所述吸盘具第二中空腔室；抽排装置还包括：至少一个与所述吸盘的第二中空腔室连通的出气管，所述吸盘的底部开设若干辅助抽吸口，所述辅助抽吸口、第二中空腔室与出气管形成辅助抽排通道。作为本专利技术的进一步改进，所述气旋环嵌置于抽吸室的内壁面，所述第一中空腔室呈环形；所述进气管贯穿吸盘的第二中空腔室，并横向接入气旋环。作为本专利技术的进一步改进，所述覆盖件为密封镜头或者平板玻璃。作为本专利技术的进一步改进，所述抽吸管道的两端端部呈敞口结构，第一端与空气输送装置连接，第二端与抽吸装置连接。作为本专利技术的进一步改进，所述气路管道形成向上收缩并与抽吸管道连通的锥形腔体。作为本专利技术的进一步改进，所述辅助抽吸口配置为若干弧形狭缝。作为本专利技术的进一步改进，所述辅助抽吸口包括若干分离的弧形狭缝组成的至少两圈狭缝环，相邻两圈狭缝环所包含的弧形狭缝环沿吸盘的径向方向存在部分重合。作为本专利技术的进一步改进，所述吸盘配置呈轴对称设置并与所述吸盘的第二中空腔室连通的偶数个出气管。基于相同专利技术思想，本专利技术还揭示了一种激光切割装置，包括：承载物料的载台，激光发生器，以及配置于载台与激光发生器之间的如上述任一项专利技术创造所揭示的抽排装置；所述激光发生器包括二氧化碳激光发生器和/或UV激光发生器。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术所揭示的抽排装置及激光切割装置能够产生向上的抽排吸力，实现了对采用激光束对物料进行切割过程中所产生的烟雾、粉尘及有毒有害气体副产物的高效收集并排出激光切割装置，由此不仅确保了切割物料的产品良率，还有效地避免了烟雾、粉尘及有毒有害气体副产物对激光切割装置的光路系统的场镜表面所可能造成的污染，并且适合洁净室环境。附图说明图1为本专利技术一种抽排装置的立体图；图2为本专利技术一种抽排装置的俯视图；图3为沿图2中B-B向的剖视图；图4为仅示出吸盘与出气管的立体图；图5为本专利技术一种抽排装置的仰视图；图6为抽排装置中所含气旋环的立体图；图7为本专利技术一种抽排装置的俯视图；图8为本专利技术一种抽排装置的半剖图；图9为本专利技术一种抽排装置在一种变形例中的仰视图；图10为本专利技术一种抽排装置在另一种变形例中沿图2中B-B向的剖视图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。需要理解的是，在本专利技术各实施例描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“正方向”、“负方向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。同时，需要说明的是，在本申请各个实施例中，术语“腔体”或者“腔室”均是指由实体组件围合形成的一个空间相对固定的空间区域，且并不限定“腔体”或者“腔室”必须是密闭空间，其可以是一个相对密闭且独立的空间，也可以是一段或者某个特定区域的空间。实施例一：请参图1至图8所揭示的本专利技术一种抽排装置的一种具体实施方式。在本实施例中，该抽排装置，用于对激光束切割物料90的过程中所产生的烟雾、粉尘及有毒有害气体(以下简称“待抽吸物质”)进行抽吸并排出，该抽排装置，包括：吸盘10，吸盘10形成抽吸室11，抽吸室11上方连接气路管道50，嵌置于抽吸室11的内部并具有第一中空腔室66的气旋环60，至少一个连接至气旋环60的进气管40，以及与气路管道连通的抽吸管道2。气路管道50与抽吸管道2相互连通，并形成三通结构。抽吸管道2的顶部形成供激光贯穿抽吸管道2、气路管道50、抽吸室11至被切割物料的覆盖件70，气旋环60设置用于形成旋升气流621的出气孔62。吸盘10的外轮廓可为圆形、方形、矩形、椭圆形或者其他任何形状，并优选为具轴对称结构的形状，并最优选为圆形。在实施例中，抽吸管道2位于气路管道50的顶部位置开设台阶25，台阶25的底部开设供激光束贯穿抽吸管道2的通孔24，覆盖件70设置于台阶25上，覆盖件70为密封镜头或者平板玻璃。如图3所示，激光束(LaserBeam)经过场镜80后，透射过覆盖件70，并穿过该抽排装置，并到达位于抽排装置下方并与抽排装置分离的物料90，以通过激光束对物料90按照设定的形状进行切割；并且，在物料90被切割过程中，该抽排装置悬浮于物料90的表面，物料90在被激光束切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抽排装置，其特征在于，包括：/n吸盘，所述吸盘形成抽吸室，抽吸室上方连接气路管道，嵌置于抽吸室的内部并具有第一中空腔室的气旋环，至少一个连接至气旋环的进气管，以及与气路管道连通的抽吸管道；/n所述抽吸室、气路管道以及抽吸管道所形成的腔体构成主抽排通道；/n所述抽吸管道的顶部形成供激光贯穿所述抽吸管道、气路管道、抽吸室至被切割物料的覆盖件，所述气旋环设置用于形成旋升气流的出气孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种抽排装置，其特征在于，包括：
吸盘，所述吸盘形成抽吸室，抽吸室上方连接气路管道，嵌置于抽吸室的内部并具有第一中空腔室的气旋环，至少一个连接至气旋环的进气管，以及与气路管道连通的抽吸管道；
所述抽吸室、气路管道以及抽吸管道所形成的腔体构成主抽排通道；
所述抽吸管道的顶部形成供激光贯穿所述抽吸管道、气路管道、抽吸室至被切割物料的覆盖件，所述气旋环设置用于形成旋升气流的出气孔。


2.根据权利要求1所述的抽排装置，其特征在于，
所述吸盘具第二中空腔室；
抽排装置还包括：
至少一个与所述吸盘的第二中空腔室连通的出气管，
所述吸盘的底部开设若干辅助抽吸口，所述辅助抽吸口、第二中空腔室与出气管形成辅助抽排通道。


3.根据权利要求1所述的抽排装置，其特征在于，所述气旋环嵌置于抽吸室的内壁面，所述第一中空腔室呈环形；
所述进气管贯穿吸盘的第二中空腔室，并横向接入气旋环。


4.根据权利要求1所述的抽排装置，其特征在于，所述覆盖件为密封镜头或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓伟，王理华，
申请(专利权)人：上海精测半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31