一种线路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板及电子设备，线路板包括基材层，设置于基材层至少一侧的布线层，设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层，布线层包括多条传输线，线路板还包括介质层，介质层设置于基材层与覆盖膜层之间，且介质层覆盖各传输线的表面。通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。

A circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及电子设备
本技术实施例涉及电子
，尤其涉及一种线路板及电子设备。
技术介绍
当今的电子产品除了继续向小型化、轻量化、多功能化、组装高密度化、高可靠性的快速发展外，在信号传输方面，还继续向高频高速化发展。但是，当前线路板的设计，已不能满足高频信号的传输，主要体现在：在高频时，信号传输衰减严重，即插入损耗大，从而严重影响信号传输的完整性。因此，亟需设计一种插入损耗低的线路板，以满足高频信号传输的完整性。
技术实现思路
本技术提供一种线路板及电子设备，以达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。本技术实施例提供了一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，其特征在于，/n所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，其特征在于，
所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。


4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。


5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层还填充于所述传输线之间的间隙中，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度大于或小于所述传输线的厚度。


6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度范围为2～104微米，覆盖于所述传输线上表面的所述介质层的厚度范围为0.1～100微米。


7.根据权利要求1所述的线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44