【技术实现步骤摘要】
导电柱及电子设备
本技术涉及电子装置
，尤其涉及一种导电柱及电子设备。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)与外接器件如导体连接时，通常是利用固定在PCB上的导电铜柱来连接，并利用螺丝把导体固定在导电铜柱上，锁螺丝的扭力过大时易导致导电铜柱从焊接的PCB上脱落，且抗振效果差。
技术实现思路
本技术提供一种固定效果良好且抗震性能优异的导电柱及电子设备。本技术提供一种导电柱，所述导电柱用于连接电路板及导体，所述导电柱包括本体，所述本体包括第一端及第二端，所述第一端与所述第二端相对设置，所述第一端用于与所述电路板连接，所述第二端用于与所述导体连接，所述第一端包括第一端面，所述第一端面上设有连接槽，所述连接槽用于填充连接所述电路板及所述导电柱的连接材料，当所述导电柱与所述电路板及所述导体均配合固定时，所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。在一个实施例中，所述连接槽包括第一连接槽及第二连接槽，所述第一连接槽与所述第二连接槽呈夹角设置于所述第一端面且所述第一...
【技术保护点】
1.一种导电柱，所述导电柱用于连接电路板及导体，其特征在于，所述导电柱包括本体，所述本体包括第一端及第二端，所述第一端与所述第二端相对设置，所述第一端用于与所述电路板连接，所述第二端用于与所述导体连接，所述第一端包括第一端面，所述第一端面上设有连接槽，所述连接槽用于填充连接所述电路板及所述导电柱的连接材料，当所述导电柱与所述电路板及所述导体均配合固定时，所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电柱，所述导电柱用于连接电路板及导体，其特征在于，所述导电柱包括本体，所述本体包括第一端及第二端，所述第一端与所述第二端相对设置，所述第一端用于与所述电路板连接，所述第二端用于与所述导体连接，所述第一端包括第一端面，所述第一端面上设有连接槽，所述连接槽用于填充连接所述电路板及所述导电柱的连接材料，当所述导电柱与所述电路板及所述导体均配合固定时，所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。
2.如权利要求1所述的导电柱，其特征在于，所述连接槽包括第一连接槽及第二连接槽，所述第一连接槽与所述第二连接槽呈夹角设置于所述第一端面且所述第一连接槽及所述第二连接槽相互连通。
3.如权利要求2所述的导电柱，其特征在于，所述第一连接槽的深度与所述第二连接槽的深度相同。
4.如权利要求3所述的导电柱，其特征在于，所述第一连接槽贯穿所述第一端面的边缘。
5.如权利要求3所述的导电柱，其特征在于，所述第二连接槽贯穿所述第一端面的边缘。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，江宝迪，吴壬华，
申请(专利权)人：深圳欣锐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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