一种散热效果好的桥式整流器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚一端与折弯部连接，另一端伸出塑封体。本实用新型专利技术通过在引脚与引线框架连接处设有折弯部，使得引线框架与散热器的距离小，从而提高了桥式整流器的散热性能，使得桥式整流器散热效果好，工作稳定，折弯部使焊片与引脚连接牢固，本实用新型专利技术结构简单，生产成本低，使用寿命长。

A bridge rectifier with good heat dissipation effect

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的桥式整流器
本技术涉及电子元件
，具体是一种散热效果好的桥式整流器。
技术介绍
桥式整流器是一种电子元件，内部由4个二极管组成，具有桥式整流的作用。现有的桥式整流器散热效果不理想，影响桥式整流器的工作，导致桥式整流器使用寿命下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的桥式整流器，具有散热效果好、工作稳定和使用寿命长的有益效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的桥式整流器，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚一端与折弯部连接，另一端伸出塑封体，芯片与焊片通过焊料焊接，焊片与引线框架通过焊料焊接，引线框架的折弯部通过焊料与引脚焊接，所述引线框架、折弯部、引脚、焊料连为一体，折弯部与焊片连接处形成V形槽或U形槽。作为本技术再进一步的方案：塑封体中部设有安装孔。作为本技术再进一步的方案：焊片由铜所制成。作为本技术再进一步的方案：引脚的数量为4个，引脚由铜所制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在引脚与引线框架连接处设有折弯部，使得引线框架与散热器的距离小，从而提高了桥式整流器的散热性能，使得桥式整流器散热效果好，工作稳定，折弯部使焊片与引脚连接牢固，本技术结构简单，生产成本低，使用寿命长。附图说明>图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的原理图。图中标识：芯片12，塑封体13，焊片14，引线框架15，折弯部16，引脚17，焊料18，安装孔19，散热器20。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种散热效果好的桥式整流器，包括芯片12，封装芯片12的塑封体13，芯片12的正负端分别连接有焊片14，焊片14封装于塑封体13内，焊片14一端连接有引线框架15，引线框架15一端设有折弯部16，折弯部16封装于塑封体13内，折弯部16一端连接有引脚17，引脚17一端与折弯部16连接，另一端伸出塑封体13。此设计中，由于桥式整流器需要安装在散热器20上，折弯部16的设置使得引线框架15与散热器20的距离小，从而具有散热效果好和工作稳定的优点，折弯部16使得引线框架15与引脚17连接牢固；芯片12与焊片14通过焊料18焊接，焊片14与引线框架15通过焊料18焊接，引线框架15的折弯部16通过焊料18与引脚17焊接，所述引线框架15、折弯部16、引脚17、焊料18连为一体；折弯部16与焊片14连接处形成V形槽或U形槽。本技术中一个较佳的实施例，塑封体13中部设有安装孔19。此设计中，螺丝通过安装孔19与散热器20连接。本技术中一个较佳的实施例，焊片14由铜所制成。本技术中一个较佳的实施例，引脚17的数量为4个，引脚17由铜所制成。本技术通过在引脚17与焊片14连接处设有折弯部16，使得焊片14与散热器20的距离小，从而提高了桥式整流器的散热性能，使得桥式整流器散热效果好，工作稳定，折弯部16使焊片14与引脚17连接牢固，本技术结构简单，生产成本低，使用寿命长。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的桥式整流器，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正负端分别连接有焊片(14)，所述焊片(14)封装于所述塑封体(13)内，所述焊片(14)一端连接有引线框架(15)，所述引线框架(15)一端设有折弯部(16)，所述折弯部(16)封装于所述塑封体(13)内，所述折弯部(16)一端连接有引脚(17)，所述引脚(17)一端与折弯部(16)连接，另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)与焊片(14)通过焊料(18)焊接，所述焊片(14)与引线框架(15)通过焊料(18)焊接，所述引线框架(15)的折弯部(16)通过焊料(18)与引脚(17)焊接，所述引线框架(15)、折弯部(16)、引脚(17)、焊料(18)连为一体，所述折弯部(16)与焊片(14)连接处形成V形槽或U形槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的桥式整流器，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正负端分别连接有焊片(14)，所述焊片(14)封装于所述塑封体(13)内，所述焊片(14)一端连接有引线框架(15)，所述引线框架(15)一端设有折弯部(16)，所述折弯部(16)封装于所述塑封体(13)内，所述折弯部(16)一端连接有引脚(17)，所述引脚(17)一端与折弯部(16)连接，另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)与焊片(14)通过焊料(18)焊接，所述焊片(14)与引线框架(15)通过焊料(18)焊接，所述引线框架(15)的折...

【专利技术属性】
技术研发人员：燕云峰，李小芹，江小芬，王小磊，王恩川，
申请(专利权)人：东莞市纽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44