一种散热效果好的桥式整流器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚一端与折弯部连接，另一端伸出塑封体。本实用新型专利技术通过在引脚与引线框架连接处设有折弯部，使得引线框架与散热器的距离小，从而提高了桥式整流器的散热性能，使得桥式整流器散热效果好，工作稳定，折弯部使焊片与引脚连接牢固，本实用新型专利技术结构简单，生产成本低，使用寿命长。

A bridge rectifier with good heat dissipation effect

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的桥式整流器
本技术涉及电子元件
，具体是一种散热效果好的桥式整流器。
技术介绍
桥式整流器是一种电子元件，内部由4个二极管组成，具有桥式整流的作用。现有的桥式整流器散热效果不理想，影响桥式整流器的工作，导致桥式整流器使用寿命下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的桥式整流器，具有散热效果好、工作稳定和使用寿命长的有益效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的桥式整流器，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚一端与折弯部连接，另一端伸出塑封体，芯片与焊片通过焊料焊接，焊片与引线框架通过焊料焊接，引线框架的折弯部通过焊料与引脚焊接，所述引线框架、折弯部、引脚、焊料连为一体，折弯部与焊片连接处形成V形槽或U形槽。作为本技术再进一步的方案：塑封体中部设有安装孔。作为本技术再进一步的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的桥式整流器，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正负端分别连接有焊片(14)，所述焊片(14)封装于所述塑封体(13)内，所述焊片(14)一端连接有引线框架(15)，所述引线框架(15)一端设有折弯部(16)，所述折弯部(16)封装于所述塑封体(13)内，所述折弯部(16)一端连接有引脚(17)，所述引脚(17)一端与折弯部(16)连接，另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)与焊片(14)通过焊料(18)焊接，所述焊片(14)与引线框架(15)通过焊料(18)焊接，所述引线框架(15)的折弯部(16)通过焊料(18)...

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的桥式整流器，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正负端分别连接有焊片(14)，所述焊片(14)封装于所述塑封体(13)内，所述焊片(14)一端连接有引线框架(15)，所述引线框架(15)一端设有折弯部(16)，所述折弯部(16)封装于所述塑封体(13)内，所述折弯部(16)一端连接有引脚(17)，所述引脚(17)一端与折弯部(16)连接，另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)与焊片(14)通过焊料(18)焊接，所述焊片(14)与引线框架(15)通过焊料(18)焊接，所述引线框架(15)的折...

【专利技术属性】
技术研发人员：燕云峰，李小芹，江小芬，王小磊，王恩川，
申请(专利权)人：东莞市纽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44