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本实用新型公开了一种散热效果好的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚...
该专利属于东莞市纽航电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市纽航电子有限公司授权不得商用。

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