【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具
本技术涉及半导体封装
，尤其是一种承载封装CLGA陶瓷基板的半导体封装载具。
技术介绍
对于目前新开发的陶瓷栅格阵列CLGA产品，是由一颗或数颗裸芯片粘贴在单一化后的陶瓷基板上组装而成，陶瓷封装尺寸较大，目前市场上因还没有很好的封装作业载具，大多数情况是手动进行芯片粘合，引线键合，贴盖子等半导体封装作业，导致产品在封装作业过程中容易出现产品磕碰，芯片偏移，焊线脱落，贴金属盖精度不够等一系类质量问题，因此急需设计一款可以承载CLGA陶瓷基板的载具，实现封装工艺的自动化作业。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，适合封装CLGA产品，结构简单，性能稳定。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，包含载具基座，载具基座的上表面设置有多个凹槽，凹槽用于放置陶瓷封装基板，每个凹槽处均设置有弹片组件，弹片组件顶住陶瓷封装基板，将陶瓷封装基板固定在凹槽中。优选的，所述载具基座为金属合金材料。优选的，所述凹槽为矩形结构，凹槽上还具有避让槽。优选的，所述陶瓷封装基板在不受弹片组件作用的情况下，除避让槽和弹片组件处，陶瓷封装基板的各边与凹槽均呈0.3mm的间隙配合。优选的，所述避让槽为矩形结构。优选的，所述载具基座宽74mm，长240mm，厚度为3mm。优选的，所述弹片组件包含弹簧片和弹簧头软片。优选的，所述载具基座为一个整体金属块，该...
【技术保护点】
1.一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：包含载具基座（1），载具基座（1）的上表面设置有多个凹槽（3），凹槽（3）用于放置陶瓷封装基板（5），每个凹槽（3）处均设置有弹片组件（4），弹片组件（4）顶住陶瓷封装基板（5），将陶瓷封装基板（5）固定在凹槽（3）中。/n
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：包含载具基座（1），载具基座（1）的上表面设置有多个凹槽（3），凹槽（3）用于放置陶瓷封装基板（5），每个凹槽（3）处均设置有弹片组件（4），弹片组件（4）顶住陶瓷封装基板（5），将陶瓷封装基板（5）固定在凹槽（3）中。
2.根据权利要求1所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述载具基座（1）为金属合金材料。
3.根据权利要求1所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述凹槽（3）为矩形结构，凹槽（3）上还具有避让槽（31）。
4.根据权利要求3所述的陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，其特征在于：所述陶瓷封装基板（5）在不受弹片组件（4）作用的情况下，除避...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，张光明，马军，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。