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本实用新型涉及一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，包含载具基座，载具基座的上表面设置有多个凹槽，凹槽用于放置陶瓷封装基板，每个凹槽处均设置有弹片组件，弹片组件顶住陶瓷封装基板，将陶瓷封装基板固定在凹槽中；本实用新型方案针对陶瓷栅格阵列CLGA...
该专利属于太极半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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