【技术实现步骤摘要】
一种用于化学机械抛光的承载头及化学机械抛光设备
本技术涉及化学机械抛光
，尤其涉及一种用于化学机械抛光的承载头及化学机械抛光设备。
技术介绍
化学机械抛光是一种在芯片制造领域主流的基板抛光的方法。这种抛光方法通常将基板吸合在承载头的下部，基板具有沉积层的一面抵接于旋转的抛光垫上，承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予基板向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在基板与抛光垫之间，在化学及机械的综合作用下使基板完成全局抛光。承载头是化学机械抛光装置的重要组成部分，其作业性能直接关系到基板的化学机械抛光效果。如美国专利US20130065495A1公开了一种承载头，其包括承载盘及弹性膜，弹性膜可拆卸地设置在承载盘的下部；承载盘包括第一部分及第二部分，第一部分可移动的同心设置在第二部分的上部凹槽中使得第一部分和第二部分彼此之间可沿垂直于承载盘底面的方向运动。第二部分下部安装有弹性膜使得第二部分与弹性膜之间形成多个气腔以通过调节每个独立气腔的压力实现对基板压力轮廓的调节。现有技术中，外部空气经由第一部...
【技术保护点】
1.一种用于化学机械抛光的承载头，其特征在于，包括连轴盘、平衡架、承载盘、柔性膜，所述平衡架具有中轴部以及形成于中轴部底端的底盘部，所述中轴部可滑动地设置于连轴盘的中心通孔内并且所述底盘部连接至所述承载盘以带动承载盘相对于连轴盘上下移动，所述柔性膜的一部分被夹紧至承载盘下部以形成密封腔室，所述的底盘部的下表面设置有消波层。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于化学机械抛光的承载头，其特征在于，包括连轴盘、平衡架、承载盘、柔性膜，所述平衡架具有中轴部以及形成于中轴部底端的底盘部，所述中轴部可滑动地设置于连轴盘的中心通孔内并且所述底盘部连接至所述承载盘以带动承载盘相对于连轴盘上下移动，所述柔性膜的一部分被夹紧至承载盘下部以形成密封腔室，所述的底盘部的下表面设置有消波层。
2.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述承载头具有环状压盘，所述柔性膜具有沿其底面向上延伸的环状边缘皱壁以及至少一个与边缘皱壁同心设置的环状的内皱壁，所述内皱壁中最内侧的内皱壁以及所述边缘皱壁两者中的至少一个被所述环状压盘夹紧固定至所述承载盘的下表面。
3.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述消波层由坡莫合金、铁氧体、钛酸钡、碳化硅、石墨、金属微粉、导电纤维和/或手性材料中的至少一种形成。
4.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述消...
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