【技术实现步骤摘要】
一种多层构件一体化射频电子标签系统
本专利技术涉及一种射频电子标签，尤其是一种能将单件产品的多层构件连接为一体、或者能将多个单件产品连结为一个组合体的防拆、防撕、防折断、防伪的新型射频电子标签系统。
技术介绍
常见的射频电子标签包括RFID和NFC两种，即射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，可快速地进行物品追踪和数据交换。识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。射频电子标技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。RFID和NFC又称为“电子标签”或“射频标签”。一，最基本的电子标签系统由三部分组成：标签（Tag）：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象；阅读器（Reader）：读取（有时还可以写入）标签信息的设备，可设计为手持式或固定式；天线（Antenna）：在标签和读取器间传递射频信号。二，电子标签的基本工作流程介绍如下：1.电子标签读写器将无线电载波信号经过发射天线向外发射。
【技术保护点】
1.一种多层构件一体化射频电子标签系统，所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料，其中，标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；其特征在于，所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，所述多层构件的目标物品至少具有一连接层，所述多层构件的相邻层之间相互贴合，贴合面为平面或弧形，所述连接层上设置贯通孔，所述扁平条形结构的射频电子标签可穿过所述贯通孔，并使得标签芯片设置于连接层下方，而耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种多层构件一体化射频电子标签系统，所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料，其中，标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；其特征在于，所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，所述多层构件的目标物品至少具有一连接层，所述多层构件的相邻层之间相互贴合，贴合面为平面或弧形，所述连接层上设置贯通孔，所述扁平条形结构的射频电子标签可穿过所述贯通孔，并使得标签芯片设置于连接层下方，而耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。
2.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述射频电子标签的标签芯片位于条形结构的中央，天线分布于条形结构的两端，所述连接层上设置两个贯通槽，射频电子标签从一个贯通槽穿入，从另一个贯通槽穿出。
3.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，目标物品的多层构件包括连接层、位于连接层上方的保护层和位于连接层下方的底部，射频电子标签的标签芯片位于连接层和底层之间，耦合天线位于保护层和连接层之间，连接导线穿过连接层的贯通槽分别连接耦合天线和标签芯片。
4.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，连接导线采用不易折断的韧性导电线制成，使得所述多层构件一体化射频电子标签在连接导线的部分可弯曲，且不影响标签的扫描读取成功率，并且所述封装材料为双面胶封装材料，所述射频电子标签在与多层构件嵌合之前由保护膜对双面胶封装材料的上下表面进行覆膜保护。
技术研发人员：孙迪，
申请(专利权)人：天地遥感网络科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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