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本发明公开了一种多层构件一体化射频电子标签，其特征在于，所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料，其中，标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；其特...
该专利属于天地遥感网络科技(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天地遥感网络科技(北京)有限公司授权不得商用。

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