一种非接触式智能IC卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种非接触式智能IC卡。所述非接触式智能IC卡包括：壳体；封闭槽，所述封闭槽开设于所述壳体的表面；安装槽，所述安装槽开设于所述封闭槽的内壁表面；连接卡槽，所述连接卡槽开设于所述封闭槽的内壁表面的顶部右侧；充填层，所述充填层设置于所述安装槽的内壁表面；感应线圈，所述感应线圈通过放置槽设置于所述充填层的内部；卡座，所述卡座设置于所述连接卡槽的内壁表面。本实用新型专利技术提供的非接触式智能IC卡具有可以单独更换芯片或者外壳的设计，便于升级换代或者更换维修卡片，进行更迭使用，减少更新换代时卡片整体丢弃造成的大量经济损失，可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计。

A contactless smart IC card

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式智能IC卡
本技术涉及IC卡领域，尤其涉及一种非接触式智能IC卡。
技术介绍
IC卡，也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，IC卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，法国的布尔公司于1976年首先创造出了IC卡产品，并将这项技术应用于金融、交通、医疗、身份证明等行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们工作、生活的现代化程度。现有做法中，IC卡比较容易受到压力而折损，发生折损之后卡片就会整体报废，芯片可能没有损坏或者线圈仍然完好，但是由于一体制造，折损之后只能丢弃，不可单独更换芯片或者线圈、外壳等，造成大量的经济损失。因此，有必要提供一种非接触式智能IC卡解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种非接触式智能IC卡，解决了不可单独更换芯片或者线圈、外壳等的问题。为解决上述技术问题，本技术提供的非接触式智能IC卡，包括：壳体；封闭槽，所述封闭槽开设于所述壳体的表面；安装槽，所述安装槽开设于所述封闭槽的内壁表面；连接卡槽，所述连接卡槽开设于所述封闭槽的内壁表面的顶部右侧；充填层，所述充填层设置于所述安装槽的内壁表面；感应线圈，所述感应线圈通过放置槽设置于所述充填层的内部；卡座，所述卡座设置于所述连接卡槽的内壁表面；固定块，所述固定块固定连接于所述壳体的顶部中部；挂绳孔，所述挂绳孔开设于所述固定块的中部；封闭板，所述封闭板卡设于所述封闭槽的内部，所述封闭板的表面涂覆有涂层。所述壳体为透明设计，且壳体整体采用PVC材质。所述充填层采用黑色硅胶材质，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性。所述放置槽开设于所述充填层的内部，所述放置槽的内部卡设感应线圈。所述壳体表面顶部的中部开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有磁铁。所述感应线圈的连接端电性连接导线，所述导线的右端分别电性连接卡座的连接端。所述壳体的右侧顶部开设有与卡座相适配的插卡孔。与相关技术相比较，本技术提供的非接触式智能IC卡具有如下有益效果：本技术提供一种非接触式智能IC卡，通过插卡孔将IC芯片插入壳体的内部，IC芯片介乎卡座，电性连接感应线圈，形成一个完整的非接触式智能IC卡，采用拔插设计，方便IC芯片进行更换，可以单独更换芯片或者外壳的设计，便于升级换代或者更换维修卡片，减少更新换代时卡片整体丢弃造成的大量经济损失；通过感应线圈设置在硅胶材质的充填层内部开设的放置槽内部，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况；通过封闭板的表面涂覆涂层，涂层可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计，更好的迎合使用者需求，得到使用者重视，从而在一定程度上延长使用寿命。附图说明图1为本技术提供的非接触式智能IC卡的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的外视示意图；图3为图1所示的A部放大示意图。图中标号：1、壳体，11、封闭槽，12、安装槽，13、连接卡槽，14、卡槽，2、充填层，21、放置槽，22、感应线圈，23、导线，3、卡座，31、插卡孔，4、磁铁，5、固定块，51、挂绳孔，6、封闭板，61、涂层。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1-3，其中，图1为本技术提供的非接触式智能IC卡的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的外视示意图；图3为图1所示的A部放大示意图。非接触式智能IC卡包括：壳体1；封闭槽11，所述封闭槽11开设于所述壳体1的表面；安装槽12，所述安装槽12开设于所述封闭槽11的内壁表面；连接卡槽13，所述连接卡槽13开设于所述封闭槽11的内壁表面的顶部右侧；充填层2，所述充填层2设置于所述安装槽12的内壁表面；感应线圈22，所述感应线圈22通过放置槽21设置于所述充填层2的内部；卡座3，所述卡座3设置于所述连接卡槽13的内壁表面；固定块5，所述固定块5固定连接于所述壳体1的顶部中部；挂绳孔51，所述挂绳孔51开设于所述固定块5的中部；封闭板6，所述封闭板6卡设于所述封闭槽11的内部，所述封闭板6的表面涂覆有涂层61。挂绳孔51便于卡片进行挂绳使用，可以更好地保护卡片，不会随意丢失；通过封闭板6的表面涂覆涂层，涂层可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计，更好的迎合使用者需求，得到使用者重视，从而在一定程度上延长使用寿命。所述壳体1为透明设计，且壳体1整体采用PVC材质。透明PVC材质具有好的质感和视觉效果，更加美观。所述充填层2采用黑色硅胶材质。充填层2硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性所述放置槽21开设于所述充填层2的内部，所述放置槽21的内部卡设感应线圈22。所述壳体1表面顶部的中部开设有卡槽14，所述卡槽14的内部设置有磁铁4。磁铁4的背面与卡槽14内壁的表面之间通过强力胶水进行粘合，磁铁4便于卡片吸附在铁质门或者冰箱门等物品上，便于随手放置卡片，方便取用携带，避免卡片随意丢下导致丢失的情况发生。所述感应线圈22的连接端电性连接导线23，所述导线23的右端分别电性连接卡座3的连接端。所述壳体1的右侧顶部开设有与卡座3相适配的插卡孔31。插卡孔31适配IC芯片大小设计，卡座3适配IC芯片设计，便于进行插入IC芯片或者取出IC芯片，便于更换IC芯片，IC芯片可以由接触式IC卡直接剪切成手机卡样式得到，也可以直接制造成手机卡样式，采用手机卡类似的拔插设计。本技术提供的非接触式智能IC卡的工作原理如下：通过插卡孔31将IC芯片插入壳体1的内部，IC芯片介乎卡座3，电性连接感应线圈22，形成一个完整的非接触式智能IC卡，采用拔插设计，方便IC芯片进行更换，可以单独更换芯片或者外壳的设计，便于升级换代或者更换维修卡片，进行更迭使用，减少更新换代时卡片整体丢弃造成的大量经济损失；通过感应线圈22设置在硅胶材质的充填层2内部开设的放置槽21内部，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性；通过封闭板6的表面涂覆涂层，涂层可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计，更好的迎合使用者需求，得到使用者重视，从而在一定程度上延长使用寿命。与相关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式智能IC卡，其特征在于，包括：壳体；/n封闭槽，所述封闭槽开设于所述壳体的表面；/n安装槽，所述安装槽开设于所述封闭槽的内壁表面；/n连接卡槽，所述连接卡槽开设于所述封闭槽的内壁表面的顶部右侧；/n充填层，所述充填层设置于所述安装槽的内壁表面；/n感应线圈，所述感应线圈通过放置槽设置于所述充填层的内部；/n卡座，所述卡座设置于所述连接卡槽的内壁表面；/n固定块，所述固定块固定连接于所述壳体的顶部中部；/n挂绳孔，所述挂绳孔开设于所述固定块的中部；/n封闭板，所述封闭板卡设于所述封闭槽的内部，所述封闭板的表面涂覆有涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接触式智能IC卡，其特征在于，包括：壳体；
封闭槽，所述封闭槽开设于所述壳体的表面；
安装槽，所述安装槽开设于所述封闭槽的内壁表面；
连接卡槽，所述连接卡槽开设于所述封闭槽的内壁表面的顶部右侧；
充填层，所述充填层设置于所述安装槽的内壁表面；
感应线圈，所述感应线圈通过放置槽设置于所述充填层的内部；
卡座，所述卡座设置于所述连接卡槽的内壁表面；
固定块，所述固定块固定连接于所述壳体的顶部中部；
挂绳孔，所述挂绳孔开设于所述固定块的中部；
封闭板，所述封闭板卡设于所述封闭槽的内部，所述封闭板的表面涂覆有涂层。


2.根据权利要求1所述的非接触式智能IC卡，其特征在于，所述壳体为透明设计，且壳体整体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大凯，
申请(专利权)人：东莞市协成致远智能卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44