一种新型精密双界面金属芯片卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型精密双界面金属芯片卡，包括金属卡本体，所述金属卡本体中部折弯形成，形成台阶，金属卡本体对应折弯外侧分别设置有热塑层，热塑层与金属卡本体构成平板卡体，金属卡本体两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二；本实用新型专利技术通过热塑层与金属卡形成双界面金属芯片卡，同时在两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二，实现双面通讯，同时在所述金属卡本体内设置有线圈，线圈分别与主控芯片一和主控芯片二依次连接，实现单个线圈同时驱动主控芯片一和主控芯片二工作；本实用新型专利技术进一步在所述金属卡本体外侧设置有金属边框，提高整体稳定性，所述线圈由金属卡本体镂刻而成，简化结构，提高稳定性。

A new type of precision bimetal chip card

【技术实现步骤摘要】
一种新型精密双界面金属芯片卡
本技术涉及芯片卡
，具体是一种新型精密双界面金属芯片卡。
技术介绍
IC卡是集成电路卡的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC卡。当然也可以封装成纽扣、钥匙、饰物等特殊形状。IC卡的最初设想是由日本人提出来的。1969年12月，日本的有村国孝提出一种制造安全可靠的信用卡方法，并于1970年获得专利，那时叫ID卡。1974年，法国的罗兰·莫雷诺专利技术了带集成电路芯片的塑料卡片，并取得了专利权，这就是早期的IC卡。1976年法国布尔（Bull）公司研制出世界第一枚IC卡。1984年，法国的PTT将IC卡用于电话卡，由于IC卡良好的安全性和可靠性，获得了意想不到的成功。随后，国际标准化组织与国际电工委员会的联合技术委员会为之制订了一系列的国际标准、规范，极大地推动了IC卡的研究和发展；目前，随着科技的发展出现了双界面金属芯片卡，然而传统的双界面金属芯片卡结构复杂，而且无法实现双面通讯，为此专利技术人综合各类因素提出了一种新型精密双界面金属芯片卡。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型精密双界面金属芯片卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型精密双界面金属芯片卡，包括金属卡本体，所述金属卡本体中部折弯形成，形成台阶，金属卡本体对应折弯外侧分别设置有热塑层，热塑层与金属卡本体构成平板卡体，金属卡本体两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二；所述金属卡本体内设置有线圈，线圈分别与主控芯片一和主控芯片二依次连接。工作时，本技术通过热塑层与金属卡形成双界面金属芯片卡，同时在两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二，实现双面通讯，同时在所述金属卡本体内设置有线圈，线圈分别与主控芯片一和主控芯片二依次连接，实现单个线圈同时驱动主控芯片一和主控芯片二工作。作为本技术的进一步方案：所述主控芯片一包括CPU一、NFC模块一和内存单元一，主控芯片一通过NFC模块一实现双向通讯。作为本技术的再进一步方案：所述主控芯片二包括CPU二、NFC模块二和内存单元二，主控芯片二通过NFC模块二实现双向通讯。作为本技术的再进一步方案：所述金属卡本体外侧设置有金属边框，提高整体稳定性。作为本技术的再进一步方案：所述热塑层为PVC聚氯乙烯层、PET聚酯层、PETG聚对苯二甲酸乙二醇酯层、ABS树脂层和PC聚碳酸酯层中任意一种。作为本技术的再进一步方案：所述线圈由金属卡本体镂刻而成，简化结构，提高稳定性。与现有技术相比，本技术具有以下几个方面的有益效果：本技术通过热塑层与金属卡形成双界面金属芯片卡，同时在两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二，实现双面通讯，同时在所述金属卡本体内设置有线圈，线圈分别与主控芯片一和主控芯片二依次连接，实现单个线圈同时驱动主控芯片一和主控芯片二工作。本技术进一步在所述金属卡本体外侧设置有金属边框，提高整体稳定性，所述线圈由金属卡本体镂刻而成，简化结构，提高稳定性。附图说明图1为一种新型精密双界面金属芯片卡的结构示意图。图2为一种新型精密双界面金属芯片卡中金属卡本体的结构示意图。图3为一种新型精密双界面金属芯片卡的控制系统框图。图中：1、金属卡本体；2、线圈；3、热塑层；4、主控芯片一；5、主控芯片二；6、NFC模块一；7、CPU一；8、内存单元一；9、CPU二；10、NFC模块二；11、内存单元二。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1-3，一种新型精密双界面金属芯片卡，包括金属卡本体1，所述金属卡本体1中部折弯形成，形成台阶，金属卡本体1对应折弯外侧分别设置有热塑层3，热塑层3与金属卡本体1构成平板卡体，金属卡本体1两侧热塑层3上分别设置有主控芯片一4和主控芯片二5；所述金属卡本体1内设置有线圈2，线圈2分别与主控芯片一4和主控芯片二5依次连接。所述主控芯片一4包括CPU一7、NFC模块一6和内存单元一8，主控芯片一4通过NFC模块一6实现双向通讯；所述主控芯片二5包括CPU二9、NFC模块二10和内存单元二11，主控芯片二5通过NFC模块二10实现双向通讯；所述金属卡本体1外侧设置有金属边框，提高整体稳定性。所述热塑层3为PVC聚氯乙烯层、PET聚酯层、PETG聚对苯二甲酸乙二醇酯层、ABS树脂层和PC聚碳酸酯层中任意一种；本实施中所述热塑层3为PET聚酯层所述线圈2由金属卡本体1镂刻而成，简化结构，提高稳定性。本技术的工作原理是：工作时，本技术通过热塑层3与金属卡形成双界面金属芯片卡，同时在两侧热塑层3上分别设置有主控芯片一4和主控芯片二5，实现双面通讯，同时在所述金属卡本体1内设置有线圈2，线圈2分别与主控芯片一4和主控芯片二5依次连接，实现单个线圈2同时驱动主控芯片一4和主控芯片二5工作。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型精密双界面金属芯片卡，包括金属卡本体（1），其特征在于，所述金属卡本体（1）中部折弯形成，形成台阶，金属卡本体（1）对应折弯外侧分别设置有热塑层（3），热塑层（3）与金属卡本体（1）构成平板卡体，金属卡本体（1）两侧热塑层（3）上分别设置有主控芯片一（4）和主控芯片二（5）；所述金属卡本体（1）内设置有线圈（2），线圈（2）分别与主控芯片一（4）和主控芯片二（5）依次连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型精密双界面金属芯片卡，包括金属卡本体（1），其特征在于，所述金属卡本体（1）中部折弯形成，形成台阶，金属卡本体（1）对应折弯外侧分别设置有热塑层（3），热塑层（3）与金属卡本体（1）构成平板卡体，金属卡本体（1）两侧热塑层（3）上分别设置有主控芯片一（4）和主控芯片二（5）；所述金属卡本体（1）内设置有线圈（2），线圈（2）分别与主控芯片一（4）和主控芯片二（5）依次连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型精密双界面金属芯片卡，其特征在于，所述主控芯片一（4）包括CPU一（7）、NFC模块一（6）和内存单元一（8）。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大凯，
申请(专利权)人：东莞市协成致远智能卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44