一种超高频RFID开发套件制造技术

技术编号:24301947 阅读:31 留言:0更新日期:2020-05-26 22:25
本实用新型专利技术涉及套件设备技术领域,且公开了一种超高频RFID开发套件,包括底板,所述底板下部的一侧固定安装有模拟端口,所述底板下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝和DC插头,所述底板中部的一侧固定安装有ICSP端口,所述底板中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片和USB接口。该超高频RFID开发套件,通过在底板的上侧设置了降温箱体,通过降温箱体左右两侧的转盘和风扇,再通过转动转盘实现了风扇的转动,便于对整个RFID开发套件进行降温,提高了RFID开发套件的使用寿命,通过出风口为可调节式百叶窗结构,便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变,从而保证整个RFID开发套件的降温效果。

An UHF RFID development kit

【技术实现步骤摘要】
一种超高频RFID开发套件
本技术涉及套件设备
,具体为一种超高频RFID开发套件。
技术介绍
RFID是无线射频识别即射频识别技术的简称,RFID是自动识别技术的一种,通过无线射频方式进行非接触双向数据通信,利用无线射频方式对记录媒体进行读写,从而达到识别目标和数据交换的目的,其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一,无线射频识别技术通过无线电波不接触快速信息交换和存储技术,通过无线通信结合数据访问技术,然后连接数据库系统,加以实现非接触式的双向通信,从而达到了识别的目的。现有的RFID开发套件在使用过程中,经常容易发烫,并且没有专门的设备对RFID开发套件进行降温,在RFID开发套件发烫的过程中,经常会造成RFID开发套件损坏,导致RFID开发套件报废,从而形成了对RFID开发套件的浪费,提高了使用成本,并且RFID开发套件中的USB接口处经常容易进灰尘,当灰尘积累到一定程度时,会导致了USB接口接触不灵,由于USB接口结构的特殊性,导致了里面的灰尘难以清理。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种超高频RFID开发套件,具备散热和便于清理USB接口的优点,解决了上述
技术介绍
中所提到的问题。本技术提供如下技术方案:一种超高频RFID开发套件,包括底板,所述底板下部的一侧固定安装有模拟端口,所述底板下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝和DC插头,所述底板中部的一侧固定安装有ICSP端口,所述底板中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片和USB接口,所述底板上部的一侧固定安装有数字端口,所述底板上部的另一侧固定安装有复位按键,所述底板的上侧固定安装有降温箱体,所述降温箱体的底部开设有出风口,所述降温箱体的两侧分别活动套接有转杆,所述转杆的一端固定安装在转盘,所述转杆的另一端固定套接在位于降温箱体内腔的风扇,所述底板另一侧的中下部固定安装在第一伸缩杆的一端上,所述第一伸缩杆的一端固定安装在第二伸缩杆的另一端上,所述第二伸缩杆的另一端固定安装在支撑杆的一端上,所述支撑杆的另一端固定安装在清理装置的一侧上。精选的,所述清理装置包括背板,所述背板的后侧固定安装在支撑杆的另一端上,所述背板的上下两侧分别固定安装有侧板,所述背板的上下两端分别固定安装有位于侧板外侧的挡板,所述挡板的两侧分别活动套接有螺栓,所述螺栓的底部固定安装在位于侧板和挡板之间的压板。精选的,所述第一伸缩杆位于USB接口和DC插头之间,且第一伸缩杆的底部和自恢复保险丝的底部在同一条直线上。精选的,所述出风口为可调节式百叶窗结构。精选的,所述风扇的数量为两个,且两个风扇分别位于降温箱体内腔的两侧上。与现有技术对比,本技术具备以下有益效果:1、该超高频RFID开发套件,通过在底板的上侧设置了降温箱体,通过降温箱体左右两侧的转盘和风扇,再通过转动转盘实现了风扇的转动,便于对整个RFID开发套件进行降温,提高了RFID开发套件的使用寿命,通过出风口为可调节式百叶窗结构,便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变,从而保证整个RFID开发套件的降温效果。2、该超高频RFID开发套件,通过在底板的另一侧设置了清理装置,便于对USB接口内腔里的灰尘进行清理,提高了USB接口的使用寿命,通过第一伸缩杆和第二伸缩杆都具有伸缩功能,便于清理装置在使用时移动到USB接口内腔里和不使用时进行收起,避免了USB接口在使用时清理装置对其进行阻挡,有效的提高了此装置的实用性。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术清理装置结构示意图。图中:1、底板;2、模拟端口;3、自恢复保险丝;4、DC插头;5、ICSP端口;6、USB转串口芯片;7、USB接口;8、数字端口;9、复位按键;10、降温箱体;11、出风口;12、转杆;13、转盘;14、风扇;15、第一伸缩杆;16、第二伸缩杆;17、支撑杆;18、清理装置;181、背板;182、侧板;183、挡板;184、螺栓;185、压板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,一种超高频RFID开发套件,包括底板1,底板1下部的一侧固定安装有模拟端口2,底板1下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝3和DC插头4,底板1中部的一侧固定安装有ICSP端口5,底板1中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片6和USB接口7,底板1上部的一侧固定安装有数字端口8,底板1上部的另一侧固定安装有复位按键9,底板1的上侧固定安装有降温箱体10,降温箱体10的底部开设有出风口11,出风口11为可调节式百叶窗结构,通过出风口11为可调节式百叶窗结构,便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变,从而保证整个RFID开发套件的降温效果,降温箱体10的两侧分别活动套接有转杆12,通过降温箱体10两侧的转杆12,提高了降温风的风速大小,转杆12的一端固定安装在转盘13,转杆12的另一端固定套接在位于降温箱体10内腔的风扇14,风扇14的数量为两个,且两个风扇14分别位于降温箱体10内腔的两侧上,通过在底板1的上侧设置了降温箱体10,通过降温箱体10左右两侧的转盘13和风扇14,再通过转动转盘13实现了风扇14的转动,便于对整个RFID开发套件进行降温,提高了RFID开发套件的使用寿命,底板1另一侧的中下部固定安装在第一伸缩杆15的一端上,第一伸缩杆15位于USB接口7和DC插头4之间,且第一伸缩杆15的底部和自恢复保险丝3的底部在同一条直线上,通过第一伸缩杆15位于USB接口7的下侧,避免了USB接口7在使用时清理装置18对其进行阻挡,第一伸缩杆15的一端固定安装在第二伸缩杆16的另一端上,第二伸缩杆16的另一端固定安装在支撑杆17的一端上,通过第一伸缩杆15和第二伸缩杆16都具有伸缩功能,便于清理装置18在使用时移动到USB接口7内腔里和不使用时进行收起,有效的提高了此装置的实用性,支撑杆17的另一端固定安装在清理装置18的一侧上,清理装置18包括背板181,背板181的后侧固定安装在支撑杆17的另一端上,背板181的上下两侧分别固定安装有侧板182,背板181的上下两端分别固定安装有位于侧板182外侧的挡板183,挡板183的两侧分别活动套接有螺栓184,螺栓184的底部固定安装在位于侧板182和挡板183之间的压板185,通过在底板1的另一侧设置了清理装置18,便于对USB接口7内腔里的灰尘进行清理,提高了USB接口7的使用寿命。工作原理:在长时间使用RFID开发套件时,导致了RFID开发套件会发热发烫,需要降温处理,此时转动转盘13,通过转盘13的转动利用转杆12带动风扇14的转动产生降温风,此时降温风通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高频RFID开发套件,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)下部的一侧固定安装有模拟端口(2),所述底板(1)下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝(3)和DC插头(4),所述底板(1)中部的一侧固定安装有ICSP端口(5),所述底板(1)中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片(6)和USB接口(7),所述底板(1)上部的一侧固定安装有数字端口(8),所述底板(1)上部的另一侧固定安装有复位按键(9),所述底板(1)的上侧固定安装有降温箱体(10),所述降温箱体(10)的底部开设有出风口(11),所述降温箱体(10)的两侧分别活动套接有转杆(12),所述转杆(12)的一端固定安装在转盘(13),所述转杆(12)的另一端固定套接在位于降温箱体(10)内腔的风扇(14),所述底板(1)另一侧的中下部固定安装在第一伸缩杆(15)的一端上,所述第一伸缩杆(15)的一端固定安装在第二伸缩杆(16)的另一端上,所述第二伸缩杆(16)的另一端固定安装在支撑杆(17)的一端上,所述支撑杆(17)的另一端固定安装在清理装置(18)的一侧上。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高频RFID开发套件,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)下部的一侧固定安装有模拟端口(2),所述底板(1)下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝(3)和DC插头(4),所述底板(1)中部的一侧固定安装有ICSP端口(5),所述底板(1)中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片(6)和USB接口(7),所述底板(1)上部的一侧固定安装有数字端口(8),所述底板(1)上部的另一侧固定安装有复位按键(9),所述底板(1)的上侧固定安装有降温箱体(10),所述降温箱体(10)的底部开设有出风口(11),所述降温箱体(10)的两侧分别活动套接有转杆(12),所述转杆(12)的一端固定安装在转盘(13),所述转杆(12)的另一端固定套接在位于降温箱体(10)内腔的风扇(14),所述底板(1)另一侧的中下部固定安装在第一伸缩杆(15)的一端上,所述第一伸缩杆(15)的一端固定安装在第二伸缩杆(16)的另一端上,所述第二伸缩杆(16)的另一端固定安装在支撑杆(17)的一端上,所述支撑杆(17)的另一端固定安装在清理装置(18)的一侧上。

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【专利技术属性】
技术研发人员:陶国华
申请(专利权)人:上海华苑电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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