物联门锁控制电路板及其物联门锁装置制造方法及图纸

本申请公开了一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置，该电路板包括基板，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元；基于金属层设于基板的顶层，接地层设于基板的底层，进而接地层通过过孔与金属层实现电性连接；主控焊盘单元，键盘焊盘单元，扬声器焊盘单元以及通信焊盘单元分别设有金属层上；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。本申请通过在基板上设置主控焊盘单元、键盘焊盘单元、扬声器焊盘单元和通信焊盘单元，方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

Control circuit board of IOT door lock and its device

【技术实现步骤摘要】
物联门锁控制电路板及其物联门锁装置
本申请涉及物联锁
，更具体地说，涉及一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置。
技术介绍
门锁是用于实现防盗的必不可少的部件。随着科学技术发展及生活水平的提高，电子锁具在家庭、酒店、企业、公共场所等场所都广泛的推广使用，其中物联门锁应用越来越广泛，物联门锁技术层面也越来越成熟。传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高。在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高。
技术实现思路
基于此，有必要传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高的问题，提供一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种物联门锁控制电路板，包括：基板，基板包括位于顶层的金属层和位于底层的接地层；接地层通过过孔与金属层连接；主控焊盘单元，主控焊盘单元设于金属层上，主控焊盘单元用于与主控模块焊接；键盘焊盘单元，键盘焊盘单元设于金属层上，键盘焊盘单元用于与键盘模块焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联门锁控制电路板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括位于顶层的金属层和位于底层的接地层；所述接地层通过过孔与所述金属层连接；/n主控焊盘单元，所述主控焊盘单元设于所述金属层上，所述主控焊盘单元用于与主控模块焊接；/n键盘焊盘单元，所述键盘焊盘单元设于所述金属层上，所述键盘焊盘单元用于与键盘模块焊接；/n扬声器焊盘单元，所述扬声器焊盘单元设于所述金属层上，所述扬声器焊盘单元用于与扬声器模块焊接；/n通信焊盘单元，所述通信焊盘单元设于所述金属层上，所述通信焊盘单元用于与通信模块焊接；/n其中，所述主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种物联门锁控制电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括位于顶层的金属层和位于底层的接地层；所述接地层通过过孔与所述金属层连接；
主控焊盘单元，所述主控焊盘单元设于所述金属层上，所述主控焊盘单元用于与主控模块焊接；
键盘焊盘单元，所述键盘焊盘单元设于所述金属层上，所述键盘焊盘单元用于与键盘模块焊接；
扬声器焊盘单元，所述扬声器焊盘单元设于所述金属层上，所述扬声器焊盘单元用于与扬声器模块焊接；
通信焊盘单元，所述通信焊盘单元设于所述金属层上，所述通信焊盘单元用于与通信模块焊接；
其中，所述主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。


2.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述通信焊盘单元包括NFC通信焊盘子单元；所述通信模块包括连接所述主控模块的NFC通信模块；
所述NFC通信焊盘子单元用于与所述NFC通信模块焊接。


3.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述通信焊盘单元还包括蓝牙通信焊盘子单元；所述通信模块还包括连接所述主控模块的蓝牙通信模块；
所述蓝牙通信焊盘子单元用于与所述蓝牙通信模块焊接。


4.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述通信焊盘单元还包括触摸感应通信焊盘子单元；所述通信模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云恒，
申请(专利权)人：深圳晒尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44