一种在大气环境中真空焊封的工装及其使用方法技术

本发明专利技术属于真空密封装置技术领域，具体一种在大气环境中真空焊封的工装，包括目标真空容器外壳和目标真空容器内壳，所述目标真空容器外壳上设置有封堵孔，所述目标真空容器外壳的封堵孔处设置有导套箱，所述导套箱内部设置有通孔，所述通孔内设置有封堵冲杆，所述封堵冲杆的底部设置有定位孔，所述定位孔内设置于焊封堵头，所述焊封堵头与目标真空容器外壳的封堵孔相匹配，所述导套箱的一侧设置有抽空口，所述抽空口与导套箱内部的通孔连通，所述抽空口与真空泵连接；在不破坏高真空状态的前提下进行焊接封堵，其省去了全真空、高真空环境的要求，且方法可靠、工装简单、使用方便，能有效保障封堵后的高真空度要求。

A kind of vacuum sealing tool in atmospheric environment and its application method

【技术实现步骤摘要】
一种在大气环境中真空焊封的工装及其使用方法
本专利技术属于真空密封装置
，具体涉及一种在大气环境中真空焊封的工装及其使用方法。
技术介绍
某型高真空度的容器，结构为双层衬套结构，分别为目标真空容器外壳和目标真空容器内壳，目标真空容器外壳用以承受内压及外压，目标真空容器内壳用以承受介质腐蚀，二者要求精密贴合，贴合率要求100%。内外壳在套合过程中，贴合面残留的气体须由外壳底部的一个封堵孔排出，然后再通过封堵孔将贴合面深度抽空至绝压10Pa以下，以保证贴合面无间隙。贴合面的深度抽空完成以后，需对封堵孔进行焊接封堵，要求焊封前后不得降低或者破坏已有的真空度，不得有封焊后的遗留或附带结构。目前，常见的封堵装置有临时密封结构或带有阀门，焊接封堵后往往造成真空破坏，无法保障封堵后的高真空状态，可靠性差；或只能在全真空环境下进行封堵，真空箱室的真空度不高则无法达到使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种在大气环境中真空焊封的工装及其使用方法，其依靠简单的工装，在不破坏高真空状态的前提下进行焊接封堵，省去了全真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在大气环境中真空焊封的工装，包括目标真空容器外壳和目标真空容器内壳，所述目标真空容器外壳上设置有封堵孔，其特征在于：所述目标真空容器外壳（1）的封堵孔处设置有导套箱（2），所述导套箱（2）内部设置有通孔，所述通孔内设置有封堵冲杆（3），所述封堵冲杆（3）的底部设置有定位孔，所述定位孔内活动安装有焊封堵头（5），所述焊封堵头（5）与目标真空容器外壳（1）的封堵孔相匹配，所述导套箱（2）的一侧设置有抽空口（4），所述抽空口（4）与导套箱（2）内部的通孔连通，所述抽空口（4）与真空泵连接，所述真空泵通过导套箱（2）与封堵冲杆（3）之间的间隙将目标真空容器外壳（1）与目标真空容器内壳（6）之间...

【技术特征摘要】
1.一种在大气环境中真空焊封的工装，包括目标真空容器外壳和目标真空容器内壳，所述目标真空容器外壳上设置有封堵孔，其特征在于：所述目标真空容器外壳（1）的封堵孔处设置有导套箱（2），所述导套箱（2）内部设置有通孔，所述通孔内设置有封堵冲杆（3），所述封堵冲杆（3）的底部设置有定位孔，所述定位孔内活动安装有焊封堵头（5），所述焊封堵头（5）与目标真空容器外壳（1）的封堵孔相匹配，所述导套箱（2）的一侧设置有抽空口（4），所述抽空口（4）与导套箱（2）内部的通孔连通，所述抽空口（4）与真空泵连接，所述真空泵通过导套箱（2）与封堵冲杆（3）之间的间隙将目标真空容器外壳（1）与目标真空容器内壳（6）之间抽至为真空贴合。


2.根据权利要求1所述的一种在大气环境中真空焊封的工装，其特征在于：所述封堵孔为锥孔，所述锥孔锥表面的粗糙度Ra＜0.4μm。


3.根据权利要求1所述的一种在大气环境中真空焊封的工装，其特征在于：所述焊封堵头（5）为锥体，焊封堵头（5）采用焊接性能与目标真空容器外壳（1）相近或者相同的金属材质，所述焊封堵头（5）的锥度与封堵孔的锥度相匹配，所述焊封堵...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳礼，王生章，段红涛，吴雪飞，尉耀文，
申请(专利权)人：中核嘉华设备制造股份公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62