本发明专利技术涉及一种半密闭热风装置，包括进风口、蓄风箱、进风阻尼箱、导风加热板、半密闭箱体、排风箱以及出风口，在进风阻尼箱上设置了多个用于通气的气路小孔，在导风加热板上设置加热装置给流经的气体进行加热，外部气体经进风口进入蓄风箱，再经过进风阻尼箱的气路小孔进行导流，导流后的气体再进入导风加热板被加热和进一步地导流后吹向位于半密闭箱体内的待处理基底的表面，半密闭箱体内的气体依次经由排风箱和出风口后排出。本发明专利技术还公开一种使用该装置的溶液涂布设备。本发明专利技术能够提供均匀和稳定的热风场对基底表面薄膜进行热风吹干，便于热风处理后的薄膜中溶剂的挥发。
A semi airtight hot air device and its solution coating equipment
【技术实现步骤摘要】
一种半密闭热风装置及其溶液涂布设备
本专利技术属于溶液涂布设备
，特别涉及一种半密闭热风装置及其溶液涂布设备。
技术介绍
溶液涂布方式有SlotDie(狭缝式涂布)、刮涂法、喷涂法和油墨印刷法等等。一般地，涂布后都会将薄膜进行后处理促使薄膜中的溶剂挥发得到干膜。热风是后处理薄膜的一种常用的方法，因工艺简单和有效调整薄膜的表面形貌被广泛地工业化应该到薄膜涂装领域。在专利公开号为CN207641818U的中国专利中公开了一种烘干箱，烘干箱的吹风口对工件两面进行吹风烘干，而其吸风口吸入吹风后的水汽。然而，在该烘干箱中存在如下不足：吹风后的风向杂乱未经过整流，烘干箱腔体内不规整吹风后容易造成气流的进一步紊乱，无法在腔体内产生均匀、稳定的热风场。这种设备虽然可以实现薄膜的表面烘干过程，但无法产生均匀、稳定的热风场以调节薄膜在烘干过程中的表面形貌，使得薄膜的表面不平整、不光洁。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种半密闭热风装置及其溶液涂布设备，提供均匀和稳定的热风场对待干燥的基底表面薄膜进行热风吹干，解决热风处理薄膜后溶剂挥发污染环境的问题，克服环境因素对热风处理薄膜过程带来的不利影响。本专利技术是这样实现的，提供一种半密闭热风装置，包括进风口、蓄风箱、进风阻尼箱、导风加热板、半密闭箱体、排风箱以及出风口，在所述进风阻尼箱上设置了多个用于通气的气路小孔，在所述导风加热板上设置加热装置给流经的气体进行加热，外部气体经进风口进入蓄风箱，再经过所述进风阻尼箱的气路小孔进行导流，导流后的气体再进入导风加热板被加热和进一步地导流后吹向位于半密闭箱体内的待处理基底的表面，所述半密闭箱体内的气体依次经由排风箱和出风口后排出。进一步地，所述半密闭热风装置还包括导风板和出风阻尼箱，所述导风板设置在待处理基底的下方，所述出风阻尼箱设置在导风板的下部且位于排风箱的上方，在所述出风阻尼箱上也设置了多个用于通气的气路小孔，所述半密闭箱体内的气体依次经由导风板、出风阻尼箱、排风箱和出风口后排出。进一步地，所述气路小孔的出风侧设置闭合和打开的风门。进一步地，所述风门包括多个相互闭合的弹片，当位于所述气路小孔进风侧的气体气压大于弹片设定的阈值时，所述弹片在气压作用下相互分开，所述气路小孔被开启。进一步地，在所述导风加热板以及导风板上分别设置至少一层网格状的格栅。进一步地，在所述半密闭箱体内设置了涂布平台，待处理基底放置在涂布平台上，所述涂布平台从设置在半密闭箱体侧面的孔洞进出。进一步地，孔洞的开口位置根据热风吹至基底上的角度的不同需要灵活调节，以改变半密闭热风装置与涂布平台间的夹角；对涂布平台通过后的多余孔洞空间进行封闭或在孔洞处设置自动闭合和开启的孔洞门进行封闭。进一步地，在所述进风口和出风口处分别设置用于检测气体进出量的气体流量计。本专利技术是这样实现的，提供一种溶液涂布设备，所述溶液涂布设备包括涂布模头、模头升降台、涂布平台以及传送装置，所述涂布模头设置在模头升降台上，在所述模头升降台的侧部还设置了如前所述的半密闭热风装置，所述涂布模头以及半密闭热风装置相互分开且分别设置在涂布平台的上方，放置在涂布平台上的待涂布的基底被涂布模头涂布后被传送装置输送到半密闭热风装置处进行后处理，在所述传送装置的驱动下，所述涂布平台与模头升降台和半密闭热风装置之间分别产生相对移动，所述模头升降台调节涂布模头与待涂布的基底之间的高度；在所述涂布模头上连接有与涂布溶液相通的导管。进一步地，所述涂布模头通过导管与注射泵接通，所述注射泵通过管路与原料瓶接通，在所述原料瓶中盛装有待涂布的溶液。与现有技术相比，本专利技术的半密闭热风装置及其溶液涂布设备具有以下特点：1、在半密闭的环境下进行热风处理有利于降低环境的干扰；2、便于热风处理后的薄膜中溶剂的挥发；3、提供稳定、均匀的热风场。附图说明图1为本专利技术的溶液涂布设备一较佳实施例的立体示意图；图2为本专利技术的半密闭热风装置一较佳实施例的立体示意图；图3为图2中的进风阻尼箱或出风阻尼箱的示意图；图4为图3中的气路小孔处于闭合时状态时的示意图；图5为图3中的气路小孔处于开启时状态时的示意图；图6为图2中的导风加热板或导风板的立体示意图；图7为图6的导风加热板或导风板多层叠加状态时的示意图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图2所示，本专利技术的半密闭热风装置的较佳实施例。所述半密闭热风装置105包括进风口201、蓄风箱202、进风阻尼箱203、导风加热板204、半密闭箱体205、排风箱208以及出风口209。在所述进风阻尼箱203上设置了多个用于通气的气路小孔211。在所述导风加热板204上设置加热装置给流经的气体进行加热。外部气体按照图2中箭头指示方向经进风口201进入蓄风箱202，再经过所述进风阻尼箱203，所述气路小孔211对气体进行导流使从各气路小孔211流出的气体流速和气流方向趋于一致。经过所述进风阻尼箱203的气路小孔211的初步导流，使得气体的进风流量和气流方向的分布区间缩小，经过进风阻尼箱203后的风场更为均匀。导流后的气体再进入导风加热板204被加热和进一步地导流后吹向位于半密闭箱体205内的待处理基底的表面，气体对待处理基底表面进行干燥处理。所述半密闭箱体205内的气体依次经由位于半密闭箱体205另一侧的排风箱208和出风口209后排出。作为另一实施例，所述半密闭热风装置105还包括导风板206和出风阻尼箱207。所述导风板206设置在待处理基底的下方，所述出风阻尼箱207设置在导风板206的下部且位于排风箱208的上方。在所述出风阻尼箱207上也设置了多个用于通气的气路小孔211。所述出风阻尼箱207上的气路小孔211与进风阻尼箱203上的气路小孔211分别规则分布且相互一致。所述半密闭箱体205内的气体依次经由导风板206、出风阻尼箱207、排风箱208和出风口209后排出。设置进风阻尼箱203、导风板206、出风阻尼箱207是进一步增强本半密闭热风装置105内的热风场的均匀性，可根据实际情况进行增减。为了确保半密闭热风装置105中的气体热风场的均匀性和稳定性，可以将进风口201、蓄风箱202、进风阻尼箱203和导风加热板204分别与出风口209、排风箱208、出风阻尼箱207和导风板206的设计结构对应一致。蓄风箱202和排风箱208的作用在于收集气流，作为充气和抽气的过渡存储箱，并扩大气流与进风阻尼箱203和出风阻尼箱207的接触面积，保证气流输送过程的稳定。为了确保半密闭箱体205中的气体热风场的均匀性和稳定性，分别对进风口201进行充气和对出风口209进行抽气处理，并使进风口201和出风口20本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半密闭热风装置，其特征在于，包括进风口（201）、蓄风箱（202）、进风阻尼箱（203）、导风加热板（204）、半密闭箱体（205）、排风箱（208）以及出风口（209），在所述进风阻尼箱（203）上设置了多个用于通气的气路小孔（211），在所述导风加热板（204）上设置加热装置给流经的气体进行加热，外部气体经进风口（201）进入蓄风箱（202），再经过所述进风阻尼箱（203）的气路小孔（211）进行导流，导流后的气体再进入导风加热板（204）被加热和进一步地导流后吹向位于半密闭箱体（205）内的待处理基底的表面，所述半密闭箱体（205）内的气体依次经由排风箱（208）和出风口（209）后排出。/n
【技术特征摘要】
1.一种半密闭热风装置，其特征在于，包括进风口（201）、蓄风箱（202）、进风阻尼箱（203）、导风加热板（204）、半密闭箱体（205）、排风箱（208）以及出风口（209），在所述进风阻尼箱（203）上设置了多个用于通气的气路小孔（211），在所述导风加热板（204）上设置加热装置给流经的气体进行加热，外部气体经进风口（201）进入蓄风箱（202），再经过所述进风阻尼箱（203）的气路小孔（211）进行导流，导流后的气体再进入导风加热板（204）被加热和进一步地导流后吹向位于半密闭箱体（205）内的待处理基底的表面，所述半密闭箱体（205）内的气体依次经由排风箱（208）和出风口（209）后排出。
2.如权利要求1所述的半密闭热风装置，其特征在于，所述半密闭热风装置还包括导风板（206）和出风阻尼箱（207），所述导风板（206）设置在待处理基底的下方，所述出风阻尼箱（207）设置在导风板（206）的下部且位于排风箱（208）的上方，在所述出风阻尼箱（207）上也设置了多个用于通气的气路小孔（211），所述半密闭箱体（205）内的气体依次经由导风板（206）、出风阻尼箱（207）、排风箱（208）和出风口（209）后排出。
3.如权利要求1或2所述的半密闭热风装置，其特征在于，所述气路小孔（211）的出风侧设置闭合和打开的风门。
4.如权利要求3所述的半密闭热风装置，其特征在于，所述风门包括多个相互闭合的弹片（303），当位于所述气路小孔（211）进风侧的气体气压大于弹片（303）设定的阈值时，所述弹片（303）在气压作用下相互分开，所述气路小孔（211）被开启。
5.如权利要求1所述的半密闭热风装置，其特征在于，在所述导风加热板（204）以及导风板（206）上分别设置至少一层网格状的格栅。
6.如权利要求1所述的半密闭热风装置，其特征在于，在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州纤纳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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