一种回流焊压盖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种回流焊压盖，包括底座，所述底座顶部设有放置槽，所述放置槽内腔设有固定框，所述固定框内壁对称设有滑槽，所述滑槽之间连接有固定板，且所述固定板两端通过滑块与滑槽连接，所述固定板上设有通孔，所述通孔内腔设有定位杆，所述定位杆外侧套装有拉伸弹簧，所述定位杆底端安装有固定头，所述放置槽下方对称设有移动槽，且所述移动槽设于底座底部两侧，所述移动槽之间设有安装板，所述安装板顶部设有操作槽，所述操作槽内腔设有PVB板，所述PCB板上方设有固定盖板，所述固定盖板上设有操作孔，所述操作孔底端设有密封环，结构简单，设计合理，能够方便将元件焊接在PVB板上，同时能够对PCB板进行保护，避免损伤。

A reflow welding gland

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊压盖
本技术涉及一种回流焊压盖，属于贴片加工

技术介绍
如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，可靠性高、抗振能力强，现有技术中，PCB电路板上电子元件在完成贴片，进行回流焊过程中，容易发生虚焊的问题，同时焊接材料在融化后很容易流到其他位置，对PCB板造成损坏，影响产品质量，因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种回流焊压盖，结构简单，设计合理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊压盖，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部设有放置槽(2)，所述放置槽(2)内腔设有固定框(3)，所述固定框(3)内壁对称设有滑槽(4)，所述滑槽(4)之间连接有固定板(5)，且所述固定板(5)两端通过滑块与滑槽(4)连接，所述固定板(5)上设有通孔(6)，所述通孔(6)内腔设有定位杆(7)，所述定位杆(7)外侧套装有拉伸弹簧(8)，所述定位杆(7)底端安装有固定头(9)，所述放置槽(2)下方对称设有移动槽(10)，且所述移动槽(10)设于底座(1)底部两侧，所述移动槽(10)之间设有安装板(11)，所述安装板(11)顶部设有操作槽(12)，所述操作槽(12)内腔设有P...

【技术特征摘要】
1.一种回流焊压盖，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部设有放置槽(2)，所述放置槽(2)内腔设有固定框(3)，所述固定框(3)内壁对称设有滑槽(4)，所述滑槽(4)之间连接有固定板(5)，且所述固定板(5)两端通过滑块与滑槽(4)连接，所述固定板(5)上设有通孔(6)，所述通孔(6)内腔设有定位杆(7)，所述定位杆(7)外侧套装有拉伸弹簧(8)，所述定位杆(7)底端安装有固定头(9)，所述放置槽(2)下方对称设有移动槽(10)，且所述移动槽(10)设于底座(1)底部两侧，所述移动槽(10)之间设有安装板(11)，所述安装板(11)顶部设有操作槽(12)，所述操作槽(12)内腔设有PCB板(13)，所述PCB板(13)上方设有固定盖板(14)，所述固定盖板(14)上设有操作孔(15)，所述操作孔(15)底端设有密封环(16)，且所述密封环(16)与固定盖板(14)固定连接。


2.根据权利要求1所述一种回流焊压盖，其特征在于：所述固定板(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利军，
申请(专利权)人：苏州工业园区职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32