一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面，本发明专利技术的有益效果是：1、用叠加的方式可以节约内部空间，可以把空间更有效的利用该利用的地方。2、减少开模难度，所有东西叠加在同一个位置，只需改一个地方。3、品质检测难度缩小，检测的东西减少，检测的时候不易出现漏检，误检现象。

A kind of production method of superposition of patch electret microphone

【技术实现步骤摘要】
一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法
本专利技术涉及电子
，具体是一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法。
技术介绍
驻极麦克风是很早的产品，但是大多数生产工艺只是单纯的把驻极麦克风通过插件直接焊在PCB板上，这造成单纯的浪费产品的内部空间，随着元器件的小型化趋势，单纯的靠焊接难以满足要求，人的生产的动作及效率有限的，难以满足机械化生产需求。品质检测难以满足要求，检测元器件增多，易出现漏检、误检现象。在现有技术中，驻极麦克风需要焊接在PCB板上，往往通过手工处理，无法实现自动化处理。在手工处理炉管机台的特殊工艺处理时，主要会产生如下问题：1、容易发生错误操作，造成产品报废；2、由于品质检测过程大多数用人眼检测，元器件过多会造成漏检、误检等，同事还易造成问题的关键点错误整个生产过程不仅易造成报废，而且会减少线上的产出，导致生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。作为本专利技术的进一步方案：所述小的PCB板通过贴片机贴在大的PCB板反面。作为本专利技术的进一步方案：所述驻级麦克风用贴片机贴在一块小的PCB板上。作为本专利技术的进一步方案：大的PCB板为双面板。作为本专利技术的进一步方案：小的PCB板为双面板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、用叠加的方式可以节约内部空间，可以把空间更有效的利用该利用的地方。2、减少开模难度，所有东西叠加在同一个位置，只需改一个地方。3、品质检测难度缩小，检测的东西减少，检测的时候不易出现漏检，误检现象。4、贴片难度减小，通过分体式贴片，加快了所需要贴片的速度，同时提升了生产效率。附图说明图1是本专利技术的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：请参阅图1，本专利技术实施例中，一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。实施例2：在实施例1的基础上，大的PCB板为双面板。小的PCB板为双面板，采用双面板能够完好的实现本设计的各项功能。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，其特征在于，包含以下步骤:/nA、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；/nB、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；/nC、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，其特征在于，包含以下步骤:
A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；
B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；
C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。


2.根据权利要求1所述的一种贴片驻极麦克风叠加式生...

【专利技术属性】
技术研发人员：和佳，
申请(专利权)人：忆东兴深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44